nybjtp

6 Layer PCB Circuit Boards Rapid Pcb Prototyping Pcb Manufacturer Kina

ʻO ka wehewehe pōkole:

Noi huahana: Palekana

Papa Papa: 6 papa

Mea kumu: FR4

ʻO ka mānoanoa Cu i loko: 35

Owaho Cu mānoanoa: 35um

Ka waihoʻoluʻu huna huna: ʻōmaʻomaʻo

kala Silkscreen: Keʻokeʻo

Lapaʻau ʻili: LF HASL

PCB mānoanoa: 1.6mm +/-10%

Min Laina laula: 0.2/0.15mm

Puka min: 0.3mm

Puka makapō: ʻAe

Ka lua i kanu ʻia: ʻAe

Hoʻomanawanui puka(nm): PTH: 士0.076, NTPH: 0.05

Impedance:/


Huahana Huahana

Huahana Huahana

Hiki ke Kaʻina Hana PCB

ʻAʻole. Papahana Nā hōʻailona ʻenehana
1 Papahana 1-60(papa)
2 Kaʻina hana kiʻekiʻe 545 x 622 mm
3 Ka mānoanoa o ka papa 4(papa)0.40mm
6(papa) 0.60mm
8(papa) 0.8mm
10(papa)1.0mm
4 laulā laina liʻiliʻi 0.0762mm
5 Kaawale iki 0.0762mm
6 ʻAha mechanical liʻiliʻi 0.15mm
7 mānoanoa keleawe pā puka 0.015mm
8 ʻO ka ʻae ʻana i ka puka metala ±0.05mm
9 ʻO ka ʻae ʻana i ka puka ʻole metala ±0.025mm
10 Hoʻomanawanui lua ±0.05mm
11 Ka hoʻomanawanui ʻana ±0.076mm
12 Alahaka kūʻai liʻiliʻi 0.08mm
13 Kūleʻa hoʻokaʻawale 1E+12Ω(maʻamau)
14 Lakiō mānoanoa o ka pā 1:10
15 Haʻalulu wela 288 ℃(4 manawa i 10 kekona)
16 Hoʻokaʻawale a piko ≤0.7%
17 Ka ikaika anti-electricity >1.3KV/mm
18 Ka ikaika anti-stripping 1.4N/mm
19 Kūʻai kūʻai i ka paʻakikī ≥6H
20 Hoʻopaʻa ahi 94V-0
21 Ka hoʻomalu impedance ±5%

Hana mākou i nā prototype papa kaapuni PCB me 15 mau makahiki 'ike me kā mākou ʻoihana

wehewehe huahana01

4 papa Flex-Rigid Boards

wehewehe huahana02

8 papa ʻo Rigid-Flex PCB

wehewehe huahana03

8 papa HDI PCBs

Lako hoao a nana

hua-huahana2

Hoao Microscope

wehewehe-huahana3

Nānā AOI

wehewehe-huahana4

Hoʻāʻo 2D

wehewehe huahana5

Hoʻāʻo Impedance

hua-huahana6

Hōʻike RoHS

hua-huahana7

ʻImi lele

hua-huahana8

Hōʻike Horizontal

hua-huahana9

Piʻo Kūʻē

ʻO kā mākou PCB circuit board prototype Service

. Hāʻawi i ke kākoʻo ʻenehana Pre-sales a ma hope o ke kūʻai aku;
. Maʻamau a hiki i 40 papa, 1-2days Huli wikiwiki i ka prototyping pono, ke kūʻai ʻana i nā mea, SMT Assembly;
. Hāʻawi i nā mea lapaʻau ʻelua, ka mana ʻoihana, kaʻa, mokulele, palekana, IOT, UAV, kamaʻilio etc.
. Hoʻolaʻa ʻia kā mākou hui o nā ʻenekinia a me nā mea noiʻi e hoʻokō i kāu mau koi me ka pololei a me ka ʻoihana.

wehewehe huahana01
wehewehe huahana02
wehewehe huahana03
wehewehe huahana1

Pehea e koho ai i ka mea hana akamai a ikaika no ka hooiaio ana i na papa kaapuni 6-layer.

1. E nānā i ka ʻōlelo-waha a me ka loiloi: hoʻomaopopo i ka loiloi a nā mea kūʻai aku a me ka ʻōlelo-waha e pili ana i ka mea hana.
Hiki ke loaʻa ka ʻike pili ma ka ʻimi ʻana i nā ʻaha kūkā ma ka pūnaewele, ka media media a i ʻole nā ​​kahua ʻoihana no nā loiloi a me nā manaʻo. E ʻimi i ka poʻe me ka inoa paʻa a me nā makahiki o ka ʻike.

2. Ka ʻike a me ka ʻike: E hōʻoia i ka ʻike nui a me ka mākaukau o ka mea hana i ka hana ʻana i nā papa kaapuni 6-layer.
E aʻo e pili ana i ko lākou mōʻaukala a me kā lākou moʻolelo, me ka lōʻihi o ko lākou noho ʻana i ka ʻoihana a me ka helu o nā papahana i hoʻopau ʻia.

3. Hiki i nā ʻenehana a me nā lako hana: E nānā inā loaʻa i ka mea hana nā lako a me nā ʻenehana no ka hana ʻana i nā papa kaapuni 6-layer.
E aʻo e pili ana i kā lākou hiki ke hana i nā papa paʻakikī a me nā hui kiʻekiʻe kiʻekiʻe e hōʻoia i hiki iā lākou ke hoʻokō i kāu mau koi.

4. Hoʻoponopono maikaʻi: E hoʻomaopopo i ka'ōnaehana a me ke kaʻina hana o ka mea hana. Loaʻa iā lākou nā kūlana mana koʻikoʻi a me nā lako hoʻāʻo kūpono e hōʻoia i ka maikaʻi o ka huahana, e like me ka hoʻokō ʻana i ka ʻōnaehana hoʻokele maikaʻi ISO 9001.

wehewehe huahana1

5. ʻO ka hilinaʻi a me ka hoʻopakele: E loiloi i ka hilinaʻi a me ka hoʻopakele o ka mea hoʻolako. Hiki iā lākou ke hoʻopau i nā papahana i ka manawa a hāʻawi i nā manawa hoʻopuka pololei. E nīnau inā loaʻa iā lākou kahi hoʻolālā hoʻihoʻi ulia pōpilikia inā hiki ke lohi a i ʻole nā ​​hanana i manaʻo ʻole ʻia.

6. E kamaʻilio me nā mea kūʻai aku: Inā hiki, e kamaʻilio me nā mea kūʻai aku o ka mea hoʻolako. E aʻo e pili ana i kā lākou ʻike hui pū ʻana a me ka ʻoluʻolu, a me ke ʻano hana o ka mea hana a me ka wikiwiki o ka pane.

7. Nīnauele a kamaʻilio paha me nā mea hana: e hana i nā nīnauele a i ʻole e kamaʻilio me nā mea hana pono, a nīnau iā lākou e pili ana i nā koi hōʻoia a me nā koi ʻenehana. E nānā inā pololei kā lākou pane a wehewehe, ʻoihana, a ʻoluʻolu, i mea e hoʻoholo ai inā loaʻa iā lākou ka ʻike a me ka ikaika āu e pono ai.

8. Kumu kūʻai a me ka lawelawe: ʻO ka hope, e noʻonoʻo pono i ke kumukūʻai a me ka lawelawe ma hope o ke kūʻai aku. E hōʻoia i ke kūpono o ke kumukūʻai a hāʻawi i ke kākoʻo kūpono ma hope o ke kūʻai aku, e like me ke kūkākūkā ʻenehana, ka nānā ʻana i ka hana a me ka hoʻoponopono pilikia, etc.

ʻO ke kaʻina hana hōʻoia o kahi papa kaapuni PCB 6 papa

1. E hoʻolālā i ke kiʻikuhi kaapuni a me ka hoʻolālā: e hoʻolālā mua i ke kiʻikuhi kaapuni a me ka hoʻolālā e like me nā koi hoʻolālā kaapuni. He hana koʻikoʻi kēia i ka hoʻoholo ʻana i ka nui o ka papa, nā lula ala, ka hoʻokomo ʻana i nā mea hana, a me nā mea hou aku.

2. Hana i nā faila papa kaapuni: E hoʻohana i ka polokalamu hoʻolālā PCB no ka hoʻololi ʻana i nā schematics kaapuni a me nā hoʻonohonoho i nā faila papa kaapuni.
Hoʻokomo pinepine kēia mau faila i nā faila Gerber, nā faila drill, nā faila soldermask, etc.

3. E hōʻoia i ka hoʻolālā: Ma mua o ka hanaʻiaʻana o ka papa kaapuni, ua hōʻoiaʻia ka hoʻolālā kaapuni. E hōʻoia i ka ʻole o ka hoʻolālā ʻana o kāu papa mai nā hewa a me nā pilikia hana ma ka hana ʻana i ka simulation circuit a me ka nānā ʻana o DFM (Design for Manufacturability).

4. E hoʻouna i ke kauoha: E hoʻouna i nā palapala papa a me nā koi hana kūpono i ka mea hana papa. He mea maʻamau ka hāʻawi ʻana i ke ʻano faila, nā mea papa kaapuni, ka helu o nā papa, nā koi pad, kala kala solder, nā koi pale siliki, nā koi kaʻina, etc.

hua-huahana2

5. Hana i ka papa kaapuni: Hana ka mea hana kaapuni e like me nā palapala i hāʻawi ʻia.
Hoʻopili ʻia kēia me ka hoʻohana ʻana i nā kiʻi ʻoniʻoni ʻoniʻoni no ka hana ʻana i nā mamana papa kaapuni paʻi, etching chemical a i ʻole machining e wehe i nā papa keleawe i makemake ʻole ʻia, ka wili ʻana, ka uhi keleawe, nā uhi (pads, soldermask, silkscreen), dicing a me nā hana ʻē aʻe.

6. Hana i ka ho'āʻo hana: E hana i ka ho'āʻo hana ma ka papa hoʻokahi i hanaʻia e hōʻoia i kāna hana maʻamau.

7. E hōʻuluʻulu i ka papa kaapuni: e hoʻokomo i ka papa kaapuni i loko o nā lako pili no ka hoʻāʻo hana a i ʻole ka hoʻohana pono ʻana.

8. E loiloi i nā hopena hōʻoia: Ma hope o ka loaʻa ʻana o ka papa kaapuni hōʻoia, e hana i kahi loiloi piha.
E nānā inā kūpono ka helehelena a me ka nui o ka papa kaapuni i nā koi, e nānā i ka pad a me ka maikaʻi o ka welding, a e hoʻāʻo inā he maʻamau ka hana a me ka hana o ka papa kaapuni.

9. Hoʻololi a me ka hoʻonui: E hana i ka hoʻololi a me ka hoʻoponopono pono e like me nā hopena loiloi.
Inā ʻike ʻia ka pilikia o ka papa kaapuni a pono e hoʻomaikaʻi ʻia, hiki ke hoʻololi ʻia nā faila hoʻolālā e like me ia.

10. Hōʻoia hou: Inā nui ka hoʻololi ʻana o ka papa kaapuni a i ʻole e koi ʻia nā hoʻololi hou, hiki ke hana hou ʻia.
E hana hou i ke kaʻina hana mua, e hoʻouna i ka faila i ka hale hana no ka hana hou ʻana, a loiloi a hoʻoponopono hou.

11. ʻO ka hana nui: Keʻoluʻolu ka hoʻolālā a me ka hana o ka papa kaapuni, hiki ke hoʻokōʻia ka hana nui. Hana nā mea hana e like me nā faila hoʻolālā hope loa, a hana i ka nui o nā papa kaapuni e hoʻolako i nā mea kūʻai.

12. E hoʻopaʻa a hoʻokele i ke kaulahao hoʻolako: He mea koʻikoʻi ka nānā ʻana a me ka mālama ʻana i ke kaulahao lako i loko o ke kaʻina hana hōʻoia a me ka hana nui.
E hōʻoiaʻiʻo i ka hoʻolako ʻana i nā lako, hoʻonui i ka manawa i ka holomua o ka hana, nā hoʻonohonoho logistic, a me nā mea ʻē aʻe, a e hōʻoia i ka hāʻawi ʻana i nā papa kaapuni i ka manawa.


  • Mua:
  • Aʻe:

  • E kākau i kāu leka ma aneʻi a hoʻouna mai iā mākou