Pehea ʻo 8 Layer Rigid Flex Board Solutions e hoʻomaikaʻi i ka hana o nā aniani VR
Nā koi ʻenehana | |
ʻAno huahana | ʻO PCB Rigid Flex |
Ka helu o ka papa | 8 Papahana |
Laina laula a laina laina | 0.1mm/0.1mm |
Mānoanoa papa | 1.2mm±10% |
Mānoanoa Puka keleawe | 35um |
Aperture liʻiliʻi | 0.15MM |
Ka Hoʻopaʻa ʻana o ka ʻili | 94v0 |
Lapaʻau ʻili | ENIG 2-3uin |
Warpage | ≦0.5% |
Hoʻomanawanui pololei | ±0.1MM |
Hoʻopaʻa Paʻa | 2+4+2 |
ʻOihana Hoʻohana | ʻOihana Hoʻohana akamai |
Mea hoohana | Makaanianiani akamai VR |
8 Layer Rigid Flex PCB Prototype
Makaanianiani akamai VR
Ke ʻimi nei ʻoe i nā hāʻina hilinaʻi a kiʻekiʻe hoʻi o 8-layer rigid flex board no kāu mau aniani akamai VR ma ka ʻoihana hiki ke hoʻohana ʻia?ʻO kā mākou ʻenehana prototype multi-layer rigid flex pcb prototype kāu koho maikaʻi loa, i hoʻolālā kūikawā ʻia no ka ʻoihana ʻaʻahu akamai.
Ke hoʻolauna nei i kā mākou ʻokiʻoki 8-layer rigid-flex board solution i hoʻolālā ʻia e hoʻololi i ka hana o nā aniani VR.Ke hoʻomau nei ka noi no nā ʻike VR kiʻekiʻe, ua hana ʻia kā mākou papa paʻa paʻa e hoʻokō i nā koi koʻikoʻi o nā aniani akamai VR, e hōʻoia ana i ka hana like ʻole a me ka hilinaʻi.Hoʻopaʻa ʻia kā mākou papa paʻa paʻa i nā ʻāpana 2 + 4 + 2 me ka mānoanoa o ka papa o 1.2mm±10% a me kahi puka liʻiliʻi o 0.15mm.Hana maikaʻi ʻia lākou e hāʻawi i nā hopena maikaʻi loa.Inā he 0.1mm / 0.1mm ka laulā laina a me ka spacing, 35um copper hole mānoanoa, a i ʻole ENIG 2-3uin surface treatment, ko mākou papa i ka hana oʻo a me ka pololei ʻenehana, hoʻonohonoho i kahi kūlana hou no ka hana aniani VR.
Hoʻopilikino ʻia ka solution 8-layer rigid-flex board e hoʻonui i ka hana o nā aniani VR.E hōʻike ana i nā papa hana 8 i hoʻolālā maikaʻi ʻia, hāʻawi kēia mau papa i ka maʻalahi a me ka hilinaʻi like ʻole, e hoʻolilo iā lākou i mea kūpono no nā noi koi e like me nā aniani akamai VR.ʻO ka 2+4+2 layer stacking e hōʻoia i ka pono o ka hōʻailona pono a me ka hāʻawi ʻana i ka mana, ʻoiai ka 1.2mm±10% ka mānoanoa o ka papa e paʻi i ke kaulike kūpono ma waena o ka lōʻihi a me ka maʻalahi.ʻO kēia hoʻolālā koʻikoʻi, i hui pū ʻia me ka liʻiliʻi liʻiliʻi o 0.15mm, e hōʻoiaʻiʻo i kā mākou papa paʻa paʻa e hāʻawi i ka hana ʻoi aku ka maikaʻi ma nā wahi VR koi nui loa.
Ma ke ʻano o nā kikoʻī ʻenehana, ʻo kā mākou 8-layer rigid-flex board solution e kū i waho o ka hoʻokūkū.Me ka laulā laina 0.1mm/0.1mm a me ka spacing, hāʻawi kēia mau papa i ka hoʻokele hōʻailona pololei a me ka hana uila ʻoi aku ka maikaʻi, he mea koʻikoʻi no ka hana ʻole ʻana o nā aniani VR.Hoʻonui ka mānoanoa o ka lua keleawe 35um i ka conductivity a me ka hilinaʻi o ka papa kaapuni, e hōʻoia ana hiki iā lākou ke hoʻokō i nā koi koʻikoʻi o nā noi VR.Hoʻohui, ʻo ka mālama ʻana i ka ʻili me ENIG 2-3uin e hāʻawi i ka pale ʻana i ka corrosion maikaʻi loa a me ka solderability, e hana maikaʻi ana i kā mākou papa paʻa paʻa no nā hoʻonā aniani VR mau loa.
Hoʻohana ʻia kā mākou 8-layer rigid-flex board solution i nā kaʻina hana makua a me ka ʻimi mau ʻana i ka pololei e hāʻawi i ka pololei hoʻomanawanui ʻole.Me ka pololei o ka hoʻomanawanui o ± 0.1mm, ua hoʻolālā ʻia kēia mau papa e hoʻokō i nā koi koʻikoʻi o nā aniani VR, e hōʻoiaʻiʻo ana i ka hoʻohui pono ʻana a me ka hana hilinaʻi.Eia kekahi, he warpage ka papa o ≤0.5%, e hōʻoiaʻiʻo ana i ka hana paʻa a paʻa hoʻi i nā kaiapuni VR ikaika.ʻO kēia kiʻekiʻe o ka pololei a me ka hilinaʻi e hoʻokaʻawale i kā mākou papa paʻa paʻa, e hoʻolilo iā lākou i koho mua no ka hoʻonui ʻana i ka hana o nā aniani VR.
I ka hōʻuluʻulu ʻana, ʻo kā mākou 8-layer rigid-flex board solution e hōʻike ana i kahi lele i mua i ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka hana o nā aniani VR.Me ka hoʻolālā ʻenekinia ikaika, ʻenehana kikoʻī a me ka hana oʻo, ua hoʻolālā ʻia kēia mau papa e hoʻokō i nā koi koʻikoʻi o nā aniani akamai VR.Mai ka 2+4+2 papa hoʻopaʻa ʻana a hiki i ka 0.1mm/0.1mm ka laulā laina a me ka spacing, ʻo kēlā me kēia ʻano o kā mākou papa paʻa paʻa i hoʻopaʻa ʻia e hāʻawi i ka hana maikaʻi a me ka hilinaʻi.ʻO ka mānoanoa o ka lua keleawe, ka mālama ʻana i ka ʻili a i ʻole ka pololei o ka hoʻomanawanui, ua hoʻonohonoho kā mākou papa kaapuni i nā kūlana hou no nā hāmeʻa aniani VR.Inā ʻoe e ʻimi nei e hoʻomaikaʻi i ka hana o kāu mau aniani VR, ʻo kā mākou 8-layer rigid-flex board solution ka koho kūpono loa.
No ke aha e koho ai i kā mākou CAPEL
Shenzhen Capel Technology Co., Ltd. ua loea i ka hana ʻana okiʻekiʻe kiʻekiʻe, kiʻekiʻe-pololei hikiwawe papa kaapuni mai 2009.
Aia iā mākou 15 makahiki o ka 'oihanaa me ka ʻenehanaʻikea he kanaka makua, maikaʻi, a holomuahiki ke hana.
Hiki iā mākou ke hāʻawi i hoʻopilikino1-30 papa kaapuni hikiwawe,2-32 papa ʻoʻoleʻa PCBs, a1-60 mau papa PCB paakiki i nā mea kūʻai ma kaKaʻa kaʻaʻOihana.
Kākoʻo Kuʻuna1-30 Layer FPC PCB hikiwawe,2-32 Papa Kaapuni Oolea-Flex,1-60 Layer ʻoʻoleʻa PCB,Nā Papa HDI Pono Kiʻekiʻe,ʻO ka hoʻololi wikiwiki PCB Prototyping hilinaʻi,Huli wikiwiki SMT PCB Hui
Na Lapaau Lapaau,IOT, TUT, UAV, mokulele, Kaʻa kaʻa, Ke kelepona, Mea Hoʻohana Electronics, Koa, Aerospace, Ka Mana Hana, Naʻauao hana,EV, etc.
Māhele | Hiki i ke kaʻina hana | Māhele | Hiki i ke kaʻina hana |
ʻAno hana | FPC papa hoʻokahi / FPC papalua Nā ʻāpana FPC / Aluminum PCB ʻO ka PCB paʻa-Flex | Helu Lapa | 1-30 papaFPC PCB hikiwawe 2-32 papaPaʻa-FlexPCB1-60 papaPCB paakikiHDINā papa |
Nui Hana Hana | Hoʻokahi papa FPC 4000mm Nā papa ʻelua FPC 1200mm ʻO FPC 750mm Paʻa-Flex PCB 750mm | Laena hoʻopololeimānoanoa | 27.5um / 37.5/ 50um / 65/ 75um / 100um / 125um / 150um |
Mānoanoa Papa | FPC 0.06mm - 0.4mm Paʻa-Flex PCB 0.25 - 6.0mm | Ka hoomanawanui o PTHNui | ±0.075mm |
Hoʻopau ʻili | Gula Kaiapuni/Kaiaulu Kālā Kālā/Gula/Pa'i Kina/OSP | Mea ʻoʻoleʻa | FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu |
Ka nui o ka Puka Semicircle | Min 0.4mm | Min Line Space/ākea | 0.045mm/0.045mm |
Hoʻomanawanui mānoanoa | ±0.03mm | Ka hoʻopalekana | 50Ω-120Ω |
Mānoanoa Copper Foil | 9um / 12um / 18um / 35um / 70um / 100um | Ka hoʻopalekanaKāohi ʻiaHoʻomanawanui | ± 10% |
Ka hoʻomanawanui o NPTHNui | ±0.05mm | ʻO ka Min Flush Laulā | 0.80mm |
Min Via Hole | 0.1mm | HoʻokōKūlana | GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III |
Gula Kaiapuni | AU 0.025-0.075UM /NI1-4UM | Electro nickel gula | AU 0.025-25.4UM / NI 1-25.4UM |
Nā palapala hōʻoia | UL a me ROHS ISO 14001:2015 ISO 9001:2015 IATF16949:2016 | Palapala Sila | palapala hoʻohālike mea hoʻopaneʻe |
8 papa HDI nā PCB hikiwawe no ka Lapaʻau 10 papa ʻo Rigid-Flex Circuit Boards no Aerospace
4 papa Flex PCB Kaapuni no ka Mana Hana 16 papa ʻo Rigid Flexible PCBs no ka Automotive
Loaʻa iā mākou nā mea hana a me nā ʻenehana hou loa, me nā mīkini photolithography kiʻekiʻe, nā mīkini etching, nā lako hui,etc.ʻO kēia mau mea
hōʻoia nā mea hana i ka pololei, kūpono, a me ka paʻa o ke kaʻina hana, e hāʻawi i nā mea kūʻai aku me nā huahana kiʻekiʻe.huahana maikaʻi.Nā huahana papa kaapuni hikiwawe kiʻekiʻe.
Hoʻokumu mua kā mākou hui i ka mana maikaʻi a hoʻokō i kahi ʻano o nā ana mana koʻikoʻi koʻikoʻi i loko o ke kaʻina hana holoʻokoʻa.ʻO kēlā me kēia pae mai ke koho ʻana a me ke kūʻai ʻana
ʻO nā mea maka i ka hana ʻana a me ka hoʻopaʻa ʻana ua nānā ʻia a hoʻāʻo ʻia e hōʻoia i kēlā me kēia huahana papa kaapuni maʻalahi e kū i nā kūlana kiʻekiʻe.
Loaʻa iā mākou kahi ʻōnaehana hoʻokele hana kūpono e hoʻomaikaʻi i ke kaʻina hana, hoʻomaikaʻi i ka hana hana a hoʻemi i nā kumukūʻai.Me ka ʻike hana waiwai, hiki iā mākou ke pane koke i nā pono o ka mea kūʻai aku a hōʻoia i ka hāʻawi ʻana i ka manawa.
ʻO ka lawelawe ma hope o ke kūʻai aku:
He mea kūʻai aku mākou a hāʻawi i ka lawelawe ma hope o ke kūʻai aku.Ke hoʻoponopono nei i nā pilikia i ka wā o ka hoʻohana ʻana i ka huahana a i ʻole ka hāʻawi ʻana i ke kākoʻo ʻenehana a me nā lawelawe hoʻoponopono, hiki iā mākou ke pane i ka manawa kūpono a hāʻawi i nā hoʻonā.Ma ka hoʻohana ʻana i kēia mau ʻōlelo, hiki iā ʻoe ke hōʻike maikaʻi i ka ikaika a me nā pono o ka ʻoihana ma ke kaʻina hana hana papa kaapuni maʻalahi, a laila e loaʻa ai ka hilinaʻi a me ka ʻike o nā mea kūʻai aku.
Hiki iā mākou ke hāʻawi aku i nā mea kūʻai aku me ke kūlana kiʻekiʻeprototyping wikiwiki, hikiwawe hilinaʻinuipa? iecaianoaaiiuo, ahoʻouna wikiwikito kōkua i kā lākou mau papahana e komo koke i ka mākeke a loaʻa nā pono hoʻokūkū.
ʻO ka hoʻokele kaulahao ikaika:
Ua hoʻokumu mākou i nā pilina pili lōʻihi me ka nui o nā mea hoʻolako kiʻekiʻe e hōʻoia i ka loaʻa ʻana o ka manawa i nā mea waiwai kiʻekiʻe.Ma ka manawa like, loaʻa iā mākou kahi pūʻulu hoʻokele waiwai hoʻolako e hiki ke hoʻomalu piha i ke kūlana hoʻolako o nā mea maka, e hōʻoia i ka loaʻa ʻana o nā mea i ka manawa, a kākoʻo i ka hana wikiwiki a me ka lawe ʻana.
Hoʻolālā hana maʻalahi:
Hoʻokomo mākou i kahi ʻōnaehana hoʻolālā hana kiʻekiʻe e hiki ke hoʻoponopono wikiwiki a hoʻonohonoho e like me nā pono o ka mea kūʻai.ʻO ka hana prototype a i ʻole ka hana nui, hiki iā mākou ke hoʻokaʻawale i nā kumuwaiwai e hoʻopau i ka hana i ka manawa pōkole a hōʻoia i ka lawe ʻana i ka manawa.
Kaʻina hana kūpono:
Loaʻa iā mākou kahi kaʻina hana hana kūpono a hoʻolālā pono a mālama i ke kaʻina holoʻokoʻa mai ka loaʻa ʻana o ke kauoha i ka hoʻouna ʻana i nā huahana.Ma ka hoʻonui ʻana i ke kaʻina hana, ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka pono hana, a me ka hoʻokō ʻana i nā ʻano hoʻomalu maikaʻi, hiki iā mākou ke hana wikiwiki a hāʻawi i nā huahana e hōʻoia i ka hoʻomaka ʻana o nā papahana o kā mākou mea kūʻai.
Pane wikiwiki:
Hoʻopili nui mākou i nā pono o ka mea kūʻai aku a hiki iā mākou ke pane wikiwiki a hoʻoponopono i ka hana a me ka hoʻonohonoho ʻana e like me ia.Inā he kauoha wikiwiki a i ʻole kahi kūlana i manaʻo ʻole ʻia, hiki iā mākou ke hoʻoholo wikiwiki a hana i nā hana kūpono e hōʻoia i ka lawe ʻana i ka manawa.
ʻO ka hoʻokele logistic hilinaʻi:
Hana pū mākou me kekahi mau hui loea loea e hōʻoia i ka hāʻawi ʻia ʻana o nā waiwai i nā mea kūʻai aku me ka palekana a me ka manawa kūpono.Loaʻa iā mākou kahi kaʻina hoʻokele logistic piha a me ka ʻōnaehana warehousing e hiki ke nānā pono i ke kūlana o ka halihali a hōʻoia i ka lawe ʻana i ka manawa.
Ka manawa hoʻouna: Mar-22-2024
Ke kua