Pehea ʻo 8 Layer Rigid Flex Board Solutions e hoʻomaikaʻi i ka hana o nā aniani VR

Nā koi ʻenehana
ʻAno huahana	ʻO PCB Rigid Flex
Ka helu o ka papa	8 Papahana
Laina laula a laina laina	0.1mm/0.1mm
Mānoanoa papa	1.2mm±10%
Mānoanoa Puka keleawe	35um
Aperture liʻiliʻi	0.15MM
Ka hoʻopaʻa ʻana o ka ʻili	94v0
Lapaʻau ʻili	ENIG 2-3uin
Warpage	≦0.5%
Hoʻomanawanui pololei	±0.1MM
Hoʻopaʻa Paʻa	2+4+2
ʻOihana Hoʻohana	ʻOihana Hoʻohana akamai
Mea hoohana	Makaanianiani akamai VR

8 Layer Rigid Flex PCB Prototype

8 Layer Rigid Flex Printed Circuit Board Me 2+4+2 Stackup No nā aniani VR

Makaanianiani akamai VR

Ke ʻimi nei ʻoe i nā hāʻina hilinaʻi a kiʻekiʻe hoʻi o 8-layer rigid flex board no kāu mau aniani akamai VR ma ka ʻoihana hiki ke hoʻohana ʻia? ʻO kā mākou ʻenehana prototype multi-layer rigid flex pcb prototype kāu koho maikaʻi loa, i hoʻolālā kūikawā ʻia no ka ʻoihana hiki ke hoʻohana.

Ke hoʻolauna nei i kā mākou ʻokiʻoki 8-layer rigid-flex board solution i hoʻolālā ʻia e hoʻololi i ka hana o nā aniani VR. Ke hoʻomau nei ka noi no nā ʻike VR kiʻekiʻe, ua hana ʻia kā mākou papa paʻa paʻa e hoʻokō i nā koi koʻikoʻi o nā aniani akamai VR, e hōʻoia ana i ka hana like ʻole a me ka hilinaʻi. Hoʻopaʻa ʻia kā mākou papa paʻa paʻa i nā ʻāpana 2 + 4 + 2 me ka mānoanoa o ka papa o 1.2mm±10% a me kahi puka liʻiliʻi o 0.15mm. Hana maikaʻi ʻia lākou e hāʻawi i nā hopena maikaʻi loa. Inā he 0.1mm / 0.1mm ka laulā laina a me ka spacing, 35um copper hole mānoanoa, a i ʻole ENIG 2-3uin surface treatment, ko mākou papa i ka hana oʻo a me ka pololei ʻenehana, hoʻonohonoho i kahi kūlana hou no ka hana aniani VR.

Hoʻopilikino ʻia ka solution 8-layer rigid-flex board e hoʻonui i ka hana o nā aniani VR. E hōʻike ana i nā papa hana 8 i hoʻolālā maikaʻi ʻia, hāʻawi kēia mau papa i ka maʻalahi a me ka hilinaʻi like ʻole, e hoʻolilo iā lākou i mea kūpono no nā noi koi e like me nā aniani akamai VR. ʻO ka 2+4+2 layer stacking e hōʻoia i ka pono o ka hōʻailona pono a me ka hāʻawi ʻana i ka mana, ʻoiai ka 1.2mm±10% ka mānoanoa o ka papa e paʻi i ke kaulike kūpono ma waena o ka lōʻihi a me ka maʻalahi. ʻO kēia hoʻolālā koʻikoʻi, i hui pū ʻia me ka liʻiliʻi liʻiliʻi o 0.15mm, e hōʻoiaʻiʻo i kā mākou papa paʻa paʻa e hāʻawi i ka hana ʻoi aku ka maikaʻi ma nā wahi VR koi nui loa.

Ma ke ʻano o nā kikoʻī ʻenehana, ʻo kā mākou 8-layer rigid-flex board solution e kū i waho o ka hoʻokūkū. Me ka laulā laina 0.1mm/0.1mm a me ka spacing, hāʻawi kēia mau papa i ka hoʻokele hōʻailona pololei a me ka hana uila ʻoi aku ka maikaʻi, he mea koʻikoʻi no ka hana ʻole ʻana o nā aniani VR. Hoʻonui ka mānoanoa o ka lua keleawe 35um i ka conductivity a me ka hilinaʻi o ka papa kaapuni, e hōʻoia ana hiki iā lākou ke hoʻokō i nā koi koʻikoʻi o nā noi VR. Hoʻohui, ʻo ka mālama ʻana i ka ʻili me ENIG 2-3uin e hāʻawi i ka pale ʻana i ka corrosion maikaʻi loa a me ka solderability, e hana maikaʻi ana i kā mākou papa paʻa paʻa no nā hoʻonā aniani VR mau loa.

Hoʻohana kā mākou 8-layer rigid-flex board solution i nā kaʻina hana makua a me ka ʻimi mau ʻana i ka pololei e hāʻawi i ka pololei hoʻomanawanui ʻole. Me ka pololei o ka hoʻomanawanui o ± 0.1mm, ua hoʻolālā ʻia kēia mau papa e hoʻokō i nā koi koʻikoʻi o nā aniani VR, e hōʻoiaʻiʻo ana i ka hoʻohui pono ʻana a me ka hana hilinaʻi. Eia kekahi, he warpage ka papa o ≤0.5%, e hōʻoiaʻiʻo ana i ka hana paʻa a paʻa hoʻi i nā kaiapuni VR ikaika. ʻO kēia kiʻekiʻe o ka pololei a me ka hilinaʻi e hoʻokaʻawale i kā mākou papa paʻa paʻa, e hoʻolilo iā lākou i koho mua no ka hoʻonui ʻana i ka hana o nā aniani VR.

I ka hōʻuluʻulu ʻana, ʻo kā mākou 8-layer rigid-flex board solution e hōʻike ana i kahi lele i mua i ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka hana o nā aniani VR. Me ka hoʻolālā ʻenekinia ikaika, ʻenehana kikoʻī a me ka hana oʻo, ua hoʻolālā ʻia kēia mau papa e hoʻokō i nā koi koʻikoʻi o nā aniani akamai VR. Mai ka 2+4+2 papa hoʻopaʻa ʻana a hiki i ka 0.1mm/0.1mm ka laulā laina a me ka spacing, ʻo kēlā me kēia ʻano o kā mākou papa paʻa paʻa i hoʻopaʻa ʻia e hāʻawi i ka hana maikaʻi a me ka hilinaʻi. ʻO ka mānoanoa o ka lua keleawe, ka mālama ʻana i ka ʻili a i ʻole ka pololei o ka hoʻomanawanui, ua hoʻonohonoho kā mākou papa kaapuni i nā kūlana hou no nā hāmeʻa aniani VR. Inā ʻoe e ʻimi nei e hoʻomaikaʻi i ka hana o kāu mau aniani VR, ʻo kā mākou 8-layer rigid-flex board solution ka koho kūpono loa.

No ke aha e koho ai i kā mākou CAPEL

Shenzhen Capel Technology Co., Ltd. ua loea i ka hana ʻana okiʻekiʻe kiʻekiʻe, kiʻekiʻe-pololei hikiwawe papa kaapuni mai 2009.

Aia iā mākou 15 makahiki o ka 'oihanaa me ka ʻenehanaʻikea he kanaka makua, maikaʻi, a holomuahiki ke hana.

Hiki iā mākou ke hāʻawi i hoʻopilikino1-30 papa kaapuni hikiwawe,2-32 papa ʻoʻoleʻa PCBs, a1-60 mau papa PCB paakiki i nā mea kūʻai ma kaKaʻa kaʻaʻOihana.

Ka lawelawe a Capel:

Kākoʻo Kuʻuna1-30 Layer FPC PCB hikiwawe,2-32 Papa Kaapuni Oolea-Flex,1-60 Layer ʻoʻoleʻa PCB,Nā Papa HDI Pono Kiʻekiʻe,ʻO ka hoʻololi wikiwiki ʻana i ka PCB Prototyping,Huli wikiwiki SMT PCB Hui

ʻOihana mākou lawelawe:

Na Lapaau Lapaau,IOT, TUT, UAV, mokulele, Kaʻa kaʻa, Ke kelepona, Mea Hoʻohana Electronics, Koa, Aerospace, Ka Mana Hana, Naʻauao hana,EV, etc.

Māhele	Hiki i ke kaʻina hana	Māhele	Hiki i ke kaʻina hana
ʻAno hana	FPC papa hoʻokahi / FPC papalua Nā ʻāpana FPC / Aluminum PCB ʻO ka PCB paʻa-Flex	Helu Lapa	1-30 papaFPC PCB hikiwawe 2-32 papaPaʻa-FlexPCB1-60 papaPCB paakikiHDINā papa
Nui Hana Hana	Hoʻokahi papa FPC 4000mm Nā papa ʻelua FPC 1200mm ʻO FPC 750mm Paʻa-Flex PCB 750mm	Laena hoʻopololeimānoanoa	27.5um / 37.5/ 50um / 65/ 75um / 100um / 125um / 150um
Mānoanoa Papa	FPC 0.06mm - 0.4mm Paʻa-Flex PCB 0.25 - 6.0mm	Ka hoomanawanui o PTHNui	±0.075mm
Hoʻopau ʻili	Gula Kaiapuni/Kaiaulu Kālā Kālā/Gula/Pa'i Kina/OSP	Mea ʻoʻoleʻa	FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu
Ka nui o ka Puka Semicircle	Min 0.4mm	Min Line Space/ākea	0.045mm/0.045mm
Hoʻomanawanui mānoanoa	±0.03mm	Ka hoʻopalekana	50Ω-120Ω
Mānoanoa Copper Foil	9um / 12um / 18um / 35um / 70um / 100um	Ka hoʻopalekanaKāohi ʻiaHoʻomanawanui	±10%
Ka hoʻomanawanui o NPTHNui	±0.05mm	ʻO ka Min Flush Laulā	0.80mm
Min Via Hole	0.1mm	HoʻokōKūlana	GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III
Gula Kaiapuni	AU 0.025-0.075UM /NI1-4UM	Electro nickel gula	AU 0.025-25.4UM / NI 1-25.4UM
Nā palapala hōʻoia	UL a me ROHS ISO 14001:2015 ISO 9001:2015 IATF16949:2016	Palapala Sila	palapala hoʻohālike mea hoʻopaneʻe

8 papa HDI nā PCB hikiwawe no ka Lapaʻau 10 papa ʻo Rigid-Flex Circuit Boards no Aerospace

4 papa Flex PCB Kaapuni no ka Mana Hana 16 papa ʻo Rigid Flexible PCBs no ka Automotive

Nā lako hana kiʻekiʻe:

Loaʻa iā mākou nā mea hana a me nā ʻenehana hou loa, me nā mīkini photolithography kiʻekiʻe, nā mīkini etching, nā lako hui,etc.ʻO kēia mau mea

hōʻoia nā mea hana i ka pololei, kūpono, a me ka paʻa o ke kaʻina hana, e hāʻawi i nā mea kūʻai aku me nā huahana kiʻekiʻe. huahana maikaʻi. Nā huahana papa kaapuni hikiwawe kiʻekiʻe.

Ka mana maikaʻi koʻikoʻi:

Hoʻokumu mua kā mākou hui i ka mana maikaʻi a hoʻokō i kahi ʻano o nā ana mana koʻikoʻi koʻikoʻi i loko o ke kaʻina hana holoʻokoʻa. ʻO kēlā me kēia pae mai ke koho ʻana a me ke kūʻai ʻana

ʻO nā mea maka i ka hana ʻana a me ka hoʻopaʻa ʻana ua nānā ʻia a hoʻāʻo ʻia e hōʻoia i kēlā me kēia huahana papa kaapuni maʻalahi e kū i nā kūlana kiʻekiʻe.

Hoʻoponopono hana maikaʻi:

Loaʻa iā mākou kahi ʻōnaehana hoʻokele hana kūpono e hoʻomaikaʻi i ke kaʻina hana, hoʻomaikaʻi i ka hana hana a hoʻemi i nā kumukūʻai. Me ka ʻike hana waiwai, hiki iā mākou ke pane koke i nā pono o ka mea kūʻai aku a hōʻoia i ka hāʻawi ʻana i ka manawa.

ʻO ka lawelawe ma hope o ke kūʻai aku:

He mea kūʻai aku mākou a hāʻawi i ka lawelawe ma hope o ke kūʻai aku. Ke hoʻoponopono nei i nā pilikia i ka wā o ka hoʻohana ʻana i ka huahana a i ʻole ka hāʻawi ʻana i ke kākoʻo ʻenehana a me nā lawelawe hoʻoponopono, hiki iā mākou ke pane i ka manawa kūpono a hāʻawi i nā hoʻonā. Ma ka hoʻohana ʻana i kēia mau ʻōlelo, hiki iā ʻoe ke hōʻike maikaʻi i ka ikaika a me nā pono o ka ʻoihana ma ke kaʻina hana hana papa kaapuni maʻalahi, a laila e loaʻa ai ka hilinaʻi a me ka ʻike o nā mea kūʻai aku.

Hiki iā mākou ke hāʻawi aku i nā mea kūʻai aku me ke kūlana kiʻekiʻeprototyping wikiwiki, hikiwawe hilinaʻihana nui, ahoʻouna wikiwikito kōkua i kā lākou mau papahana e komo koke i ka mākeke a loaʻa nā pono hoʻokūkū.

ʻO ka hoʻokele kaulahao ikaika:

Ua hoʻokumu mākou i nā pilina pili lōʻihi me ka nui o nā mea hoʻolako kiʻekiʻe e hōʻoia i ka loaʻa ʻana o ka manawa i nā mea waiwai kiʻekiʻe. Ma ka manawa like, loaʻa iā mākou kahi pūʻulu hoʻokele waiwai hoʻolako e hiki ke hoʻomalu piha i ke kūlana hoʻolako o nā mea maka, e hōʻoia i ka loaʻa ʻana o nā mea i ka manawa, a kākoʻo i ka hana wikiwiki a me ka lawe ʻana.

Hoʻolālā hana maʻalahi:

Hoʻokomo mākou i kahi ʻōnaehana hoʻolālā hana kiʻekiʻe e hiki ke hoʻoponopono wikiwiki a hoʻonohonoho e like me nā pono o ka mea kūʻai. ʻO ka hana prototype a i ʻole ka hana nui, hiki iā mākou ke hoʻokaʻawale i nā kumuwaiwai e hoʻopau i ka hana i ka manawa pōkole a hōʻoia i ka lawe ʻana i ka manawa.

Kaʻina hana kūpono:

Loaʻa iā mākou kahi kaʻina hana hana kūpono a hoʻolālā pono a mālama i ke kaʻina holoʻokoʻa mai ka loaʻa ʻana o ke kauoha i ka hoʻouna ʻana i nā huahana. Ma ka hoʻonui ʻana i ke kaʻina hana, ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka pono hana, a me ka hoʻokō ʻana i nā ʻano kaohi maikaʻi, hiki iā mākou ke hana wikiwiki a hāʻawi i nā huahana e hōʻoia i ka hoʻomaka ʻana o nā papahana o kā mākou mea kūʻai.

Pane wikiwiki:

Hoʻopili nui mākou i nā pono o ka mea kūʻai aku a hiki iā mākou ke pane wikiwiki a hoʻoponopono i ka hana a me ka hoʻonohonoho ʻana e like me ia. Inā he kauoha wikiwiki a i ʻole kahi kūlana i manaʻo ʻole ʻia, hiki iā mākou ke hoʻoholo wikiwiki a hana i nā hana kūpono e hōʻoia i ka lawe ʻana i ka manawa.

ʻO ka hoʻokele logistic hilinaʻi:

Hana pū mākou me kekahi mau hui loea loea e hōʻoia i ka hāʻawi ʻia ʻana o nā waiwai i nā mea kūʻai aku me ka palekana a me ka manawa kūpono. Loaʻa iā mākou kahi kaʻina hoʻokele logistic piha a me ka ʻōnaehana warehousing e hiki ke nānā pono i ke kūlana o ka halihali a hōʻoia i ka lawe ʻana i ka manawa.