Hāʻawi nā PCB 16-layer i ka paʻakikī a me ka maʻalahi i koi ʻia e nā mea uila uila hou. He mea koʻikoʻi ka hoʻolālā akamai a me ke koho ʻana i nā kaʻina hoʻopaʻa ʻana a me nā ʻano hoʻohui interlayer no ka hoʻokō ʻana i ka hana ʻoi loa o ka papa. Ma kēia ʻatikala, e ʻimi mākou i nā noʻonoʻo, nā alakaʻi, a me nā hana maikaʻi loa e kōkua i nā mea hoʻolālā a me nā ʻenekinia e hana i nā papa kaapuni 16-layer kūpono a hilinaʻi.

1. Ka hoʻomaopopo ʻana i nā kumu o 16 papa PCBs Stacking Sequence

1.1 Ka wehewehe a me ke kumu o ka hoʻonohonoho ʻana

ʻO ke kaʻina hoʻopaʻa ʻana e pili ana i ka hoʻonohonoho ʻana a me ka hoʻonohonoho ʻana i nā mea e like me ke keleawe a me nā ʻāpana insulating i hoʻopaʻa ʻia e hana i kahi papa kaapuni multi-layer. ka ahu.
ʻO ke kumu nui o ke kaʻina hoʻopaʻa ʻana ʻo ia ka hoʻokō ʻana i nā pono uila a me nā pono mechanical o ka papa. He kuleana koʻikoʻi ia i ka hoʻoholo ʻana i ka impedance o ka papa kaapuni, ka pono o ka hōʻailona, ​​​​ka hāʻawi ʻana i ka mana, ka hoʻokele wela, a me ka hiki ke hana. Hoʻopili ke kaʻina hoʻopaʻa i ka hana holoʻokoʻa, hilinaʻi, a me ka hana ʻana o ka papa.

1.2 Nā mea e pili ana i ka hoʻolālā ʻana o ke kaʻina hoʻopaʻa ʻana: Aia kekahi mau mea e noʻonoʻo ai i ka wā e hoʻolālā ai i ke kaʻina hoʻonohonoho o kahi.

16-papa PCB:

a) Nā manaʻo uila:Pono e hoʻolālā ʻia ka hoʻolālā o ka hōʻailona, ​​ka mana, a me nā mokulele honua e hōʻoia i ka pono o ka hōʻailona pono, ka mana impedance, a me ka hōʻemi ʻana i ka hoʻopili electromagnetic.
b) Nā manaʻo wela:ʻO ke kau ʻana o ka mana a me nā mokulele honua a me ka hoʻopili ʻana i nā vias wela e kōkua i ka hoʻopau ʻana i ka wela me ka maikaʻi a mālama i ka mahana hana maikaʻi loa o ka mea.
c) Nā palena hana:Pono e noʻonoʻo ʻia ke kaʻina hoʻonohonoho i koho ʻia i nā hiki a me nā palena o ke kaʻina hana PCB, e like me ka loaʻa ʻana o nā mea waiwai, ka helu o nā papa, drill aspect ratio,a me ka pololei alignment.
d) Hoʻonui Kūʻai:Pono ke koho ʻana i nā mea waiwai, ka helu o nā papa, a me ka paʻakikī o ka hoʻopaʻa ʻana i ka papahana me ka hōʻoia ʻana i ka hana pono a me ka hilinaʻi.

1.3 Nā ʻano maʻamau o nā kaʻina hoʻopaʻa ʻana o ka papa kaapuni 16-layer: Aia kekahi mau kaʻina hoʻopaʻa maʻamau no 16-papa.

PCB, e pili ana i ka hana i makemake ʻia a me nā koi. Aia kekahi mau laʻana maʻamau:

a) ʻO ke kaʻina hoʻopaʻa like:ʻO kēia kaʻina e pili ana i ke kau ʻana i nā papa hōʻailona like ʻole ma waena o ka mana a me nā papa lepo e hoʻokō ai i ka pono hōʻailona maikaʻi, ka liʻiliʻi crosstalk, a me ka hoʻohaʻahaʻa ʻana i ka wela.
b) Ke kaʻina hoʻopaʻa ʻana:I loko o kēia kaʻina, nā papa hōʻailona ma waena o ka mana a me ka papa honua. Hāʻawi ia i ka mana ʻoi aku ka maikaʻi ma luna o ka hoʻonohonoho ʻana o ka papa a he mea maikaʻi ia no ka hālāwai ʻana i nā koi pono hōʻailona kikoʻī.
c) Hoʻonohonoho hoʻonohonoho hui ʻia:Hoʻopili kēia i ka hui pū ʻana o nā kauoha hoʻonohonoho symmetric a sequential. Hāʻawi ia i ka hana maʻamau a me ka optimization o ka layup no nā ʻāpana kikoʻī o ka papa.
d) Ke kaʻina hoʻopaʻa ʻana i ka hōʻailona:Hoʻopili kēia kaʻina i nā papa hōʻailona koʻikoʻi kokoke i ka mokulele honua no ka maikaʻi o ka walaʻau a me ka kaʻawale.

2.Key noʻonoʻo no ka 16 papa PCB hoʻopaʻa ʻia koho koho:

2.1 Noʻonoʻo i ka pono o ka hōʻailona a me ka pono o ka mana:

He hopena koʻikoʻi ko ke kaʻina hoʻopaʻa ʻana i ka pono o ka hōʻailona a me ka mana o ka papa. He mea koʻikoʻi ka hoʻokomo pono ʻana o ka hōʻailona a me nā mokulele mana / honua i ka hōʻemi ʻana i ka pilikia o ka distortion hōʻailona, ​​ka walaʻau, a me ka interference electromagnetic. ʻO nā mea nui e noʻonoʻo ai:

a) Hoʻokomo ʻia ka papa hōʻailona:Pono e hoʻonoho ʻia nā papa hōʻailona kiʻekiʻe ma kahi kokoke i ka mokulele honua e hāʻawi i kahi ala hoʻihoʻi haʻahaʻa haʻahaʻa a hoʻemi i ka hui ʻana o ka walaʻau. Pono e waiho pono ʻia nā papa hōʻailona e hōʻemi i ka skew hōʻailona a me ka lōʻihi.
b) Māhele mokulele mana:Pono ke kaʻina hoʻopaʻa ʻana e hōʻoia i ka hāʻawi ʻana i ka mokulele mana e kākoʻo i ka pono o ka mana. Pono e hoʻonohonoho pono ʻia ka mana a me nā mokulele honua e hōʻemi i ka hāʻule ʻana o ka volta, ka pau ʻana o ka impedance, a me ka hoʻopili ʻana i ka walaʻau.
c) Hoʻokaʻawale i nā Capacitors:He mea koʻikoʻi ka hoʻokomo pono ʻana o nā capacitor decoupling e hōʻoia i ka hoʻololi ʻana i ka mana kūpono a e hōʻemi i ka walaʻau lako mana. Pono ke kaʻina hoʻopaʻa ʻana e hāʻawi i kahi kokoke a kokoke i nā capacitors decoupling i ka mana a me nā mokulele honua.

2.2 Hoʻoponopono wela a me ka hoʻopau wela:

He mea koʻikoʻi ka hoʻokele wela kūpono e hōʻoia i ka hilinaʻi a me ka hana o ka papa kaapuni. Pono e noʻonoʻo ke kaʻina hoʻopaʻa ʻana i ka hoʻokomo pono ʻana o ka mana a me nā mokulele honua, nā vias wela, a me nā ʻano hana hoʻoluʻu ʻē aʻe. ʻO nā mea nui e noʻonoʻo ai:

a) Māhele mokulele mana:ʻO ka hāʻawi ʻana i ka mana a me nā mokulele honua i loko o ka waihona e kōkua i ka hoʻokaʻawale ʻana i ka wela mai nā ʻāpana koʻikoʻi a hōʻoia i ka hāʻawi like ʻana o ka wela ma ka papa.
b) Nā ala wela:Pono ke kaʻina hoʻopaʻa ʻana i ka wela maikaʻi ma o ka hoʻokomo ʻana e maʻalahi i ka hemo ʻana o ka wela mai ka papa o loko a i ka papa waho a i ʻole ka wela. Kōkua kēia i ka pale ʻana i nā wahi wela kūloko a hōʻoia i ka hoʻopau ʻana o ka wela.
c) Hoʻokomo ʻāpana:Pono e noʻonoʻo ke kaʻina hoʻopaʻa ʻana i ka hoʻonohonoho ʻana a me ka kokoke o nā mea hoʻomehana e pale aku i ka wela. Pono e noʻonoʻo ʻia ka hoʻonohonoho pono ʻana o nā ʻāpana me nā mīkini hoʻoluʻu e like me ka wela a i ʻole nā ​​mea pā.

2.3 Nā pilikia o ka hana ʻana a me ka loiloi kumu kūʻai:

Pono e noʻonoʻo ke kaʻina hoʻopaʻa ʻana i nā mea paʻa o ka hana ʻana a me ka hoʻonui ʻana i ke kumukūʻai, no ka mea, he kuleana koʻikoʻi lākou i ka hiki a me ka hiki o ka papa. Aia nā manaʻo:

a) Loaʻa nā mea waiwai:Pono ke kaʻina hoʻopaʻa ʻana i koho ʻia me ka loaʻa ʻana o nā mea a me ko lākou kūlike me ke kaʻina hana PCB i koho ʻia.
b) Ka helu o nā papa a me ka paʻakikī:Pono e hoʻolālā ʻia ke kaʻina hoʻopaʻa ʻana i loko o nā kaohi o ke kaʻina hana PCB i koho ʻia, me ka noʻonoʻo ʻana i nā mea e like me ka helu o nā papa, drill aspect ratio, a me ka pololei alignment.
c) Hoʻonui kumu kūʻai:Pono ka hoʻonohonoho hoʻonohonoho ʻana i ka hoʻohana ʻana i nā mea hana a hoʻemi i ka paʻakikī o ka hana ʻana me ka ʻole o ka hoʻokō ʻana i ka hana pono a me ka hilinaʻi. Pono ia e hoʻemi i nā kumukūʻai e pili ana i ka ʻōpala waiwai, ka paʻakikī o ke kaʻina hana a me ka hui ʻana.

2.4 Ka hoʻopololei ʻana i ka papa a me ka ʻōlelo crosstalk:

Pono ke kaʻina hoʻopaʻa ʻana e hoʻoponopono i nā pilikia alignment papa a hōʻemi i ka crosstalk hōʻailona e hiki ke hoʻopilikia i ka pono o ka hōʻailona. ʻO nā mea nui e noʻonoʻo ai:

a) Hoʻopaʻa like:ʻO ka hoʻopaʻa like ʻana o nā papa hōʻailona ma waena o ka mana a me nā papa honua e kōkua i ka hōʻemi ʻana i ka hoʻopili ʻana a hoʻemi i ka crosstalk.
b) Ka hoʻokele hui like ʻole:Pono ke kaʻina hoʻopaʻa ʻana e hoʻonohonoho pono i nā papa hōʻailona no ka hoʻokele pono ʻana i nā hōʻailona ʻokoʻa kiʻekiʻe. Kōkua kēia i ka mālama pono ʻana i ka hōʻailona a hōʻemi i ka crosstalk.
c) Hoʻokaʻawale hōʻailona:Pono e noʻonoʻo ke kaʻina hoʻopaʻa ʻana i ka hoʻokaʻawale ʻana o nā hōʻailona analog a me nā hōʻailona kikohoʻe e hōʻemi i ka crosstalk a me ke keakea.

2.5 Ka mana impedance a me ka hoʻohui ʻana o RF/microwave:

No nā noi RF/microwave, he mea koʻikoʻi ke kaʻina hoʻonohonoho e hoʻokō i ka mana impedance kūpono a me ka hoʻohui. ʻO nā mea nui e noʻonoʻo ai:

a) impedance hoʻomalu ʻia:Pono ke kaʻina hoʻopaʻa ʻana no ka hoʻolālā impedance i hoʻomalu ʻia, me ka noʻonoʻo ʻana i nā mea e like me ka laulā trace, ka mānoanoa dielectric, a me ka hoʻonohonoho papa. Mālama kēia i ka hoʻolaha ʻana o ka hōʻailona kūpono a me ka hoʻohālikelike ʻana i ka impedance no nā hōʻailona RF/microwave.
b) Hoʻokomo ʻia ka papa hōʻailona:Pono e hoʻonohonoho pono ʻia nā hōʻailona RF/microwave kokoke i ka ʻaoʻao o waho e hōʻemi i ka hoʻopili ʻana mai nā hōʻailona ʻē aʻe a hāʻawi i ka hoʻolaha hōʻailona ʻoi aku ka maikaʻi.
c) Pale RF:Pono e hoʻokomo ʻia ka hoʻonohonoho ʻana o ka lepo a me nā papa pale e hoʻokaʻawale a pale i nā hōʻailona RF/microwave mai ka hoʻopilikia ʻana.

3.Interlayer Hoʻohui Hana

3.1 Ma nā lua, nā puka makapō a me nā lua i kanu ʻia:

Hoʻohana nui ʻia ʻo Vias i ka hoʻolālā ʻana o ka papa kaapuni paʻi (PCB) i mea e hoʻopili ai i nā papa like ʻole. Ua wili ʻia lākou ma nā ʻāpana āpau o ka PCB a ua uhi ʻia e hāʻawi i ka hoʻomau uila. Ma o nā puka e hāʻawi i kahi pilina uila ikaika a maʻalahi ke hana a hoʻoponopono. Eia nō naʻe, koi lākou i ka nui drill bit nui, e lawe ana i ka wahi waiwai ma ka PCB a kaupalena i nā koho ala.
ʻO nā makapō a kanu ʻia nā vias he mau ala pili interlayer ʻē aʻe e hāʻawi ana i nā pono i ka hoʻohana ʻana i ka lewa a me ka maʻalahi o ke alahele.
Ua wili ʻia nā vias makapō mai ka ʻili o ka PCB a hoʻopau ʻia i nā papa o loko me ka ʻole o ka hele ʻana i nā papa āpau. Hāʻawi lākou i nā pilina ma waena o nā papa e pili ana me ka waiho ʻole ʻana i nā papa hohonu. ʻO kēia ka mea e hiki ai ke hoʻohana pono i ka lumi papa a hoʻemi i ka nui o nā lua drill. ʻO nā vias i kanu ʻia, ma ka ʻaoʻao ʻē aʻe, he mau puka i hoʻopaʻa piha ʻia i loko o nā papa o loko o ka PCB a ʻaʻole e hoʻonui i nā papa o waho. Hāʻawi lākou i nā pilina ma waena o nā papa o loko me ka ʻole o ka pili ʻana i nā papa o waho. ʻOi aku ka maikaʻi o ka mālama ʻana i ka lewa ma mua o nā puka puka a me nā vias makapō no ka mea ʻaʻole lākou e lawe i kahi ākea o ka papa waho.
ʻO ke koho ʻana o nā puka, nā vias makapō, a me nā vias kanu ʻia ma muli o nā koi kikoʻī o ka hoʻolālā PCB. Hoʻohana maʻamau ʻia nā puka i nā hoʻolālā maʻalahi a i ʻole ka manaʻo nui o ka ikaika a me ka hoʻoponopono ʻana. I loko o nā hoʻolālā kiʻekiʻe i kahi mea koʻikoʻi ka lewa, e like me nā mea paʻa lima, nā smartphones, a me nā laptops, makemake ʻia nā vias makapō a kanu ʻia.

3.2 Micropore a meʻenehana HDI:

ʻO Microvias nā puka liʻiliʻi liʻiliʻi (maʻamau ma lalo o 150 microns) e hāʻawi i nā pilina interlayer kiʻekiʻe i nā PCB. Hāʻawi lākou i nā pono koʻikoʻi i ka miniaturization, ka hōʻailona hōʻailona a me ka loli ala.
Hiki ke hoʻokaʻawale ʻia nā microvias i ʻelua ʻano: microvias through-hole a me microvias makapō. Kūkulu ʻia ʻo Microvias e ka ʻeli ʻana i nā lua mai ka ʻili o luna o ka PCB a hoʻonui i nā papa āpau. ʻO nā microvias makapō, e like me ka inoa e hōʻike nei, e hoʻonui wale i nā ʻāpana kūloko kūikawā a ʻaʻole e komo i nā papa āpau.
ʻO ka High-density interconnect (HDI) kahi ʻenehana e hoʻohana ana i nā microvias a me nā ʻenehana hana kiʻekiʻe e hoʻokō ai i ke kiʻekiʻe kaapuni kiʻekiʻe a me ka hana. Hiki i ka ʻenehana HDI ke hoʻokomo i nā ʻāpana liʻiliʻi a me ke ala ʻoi aku ka paʻakikī, e hopena i nā kumu liʻiliʻi liʻiliʻi a me ka kūpaʻa hōʻailona kiʻekiʻe. Hāʻawi ka ʻenehana HDI i nā mea maikaʻi ma mua o ka ʻenehana PCB kuʻuna e pili ana i ka miniaturization, hoʻomaikaʻi i ka hoʻolaha hōʻailona, ​​hōʻemi i ka distortion hōʻailona, ​​a me ka hana hoʻonui. Hāʻawi ia i nā hoʻolālā multilayer me nā microvias he nui, no laila e hoʻopōkole i ka lōʻihi o ka interconnect a hoʻemi i ka capacitance parasitic a me ka inductance.
Hiki i ka ʻenehana HDI ke hoʻohana i nā mea kiʻekiʻe e like me nā laminates kiʻekiʻe a me nā papa dielectric lahilahi, he mea koʻikoʻi no nā noi RF/microwave. Hāʻawi ia i ka mana impedance ʻoi aku ka maikaʻi, hōʻemi i ka nalowale o ka hōʻailona a hōʻoia i ka hoʻouna ʻana i ka hōʻailona kiʻekiʻe.

3.3 Mea hoʻohui Interlayer a me nā kaʻina hana:

He mea koʻikoʻi ke koho ʻana i nā mea pili interlayer a me nā ʻenehana no ka hōʻoia ʻana i ka hana uila maikaʻi, ka hilinaʻi mechanical a me ka hana ʻana o nā PCB. ʻO kekahi mau mea hoʻohui interlayer maʻamau a me nā ʻenehana:

a) keleawe:Hoʻohana nui ʻia ke keleawe i nā papa conductive a me nā vias o nā PCB ma muli o kāna conductivity maikaʻi a me ka solderability. Hoʻopili pinepine ʻia ma luna o ka lua e hāʻawi i kahi pilina uila hilinaʻi.
b) Kūʻai:Hoʻohana pinepine ʻia nā ʻenehana kūʻai ʻana, e like me ke kūʻai ʻana i ka nalu a i ʻole reflow soldering, e hana i nā pilina uila ma waena o nā lua ma nā PCB a me nā mea ʻē aʻe. E hoʻopili i ka solder paste i ka via a kau i ka wela e hoʻoheheʻe i ka solder a hana i kahi pilina hilinaʻi.
c) Electroplating:Hoʻohana ʻia nā ʻenehana electroplating e like me ka electroless copper plating a i ʻole electrolytic copper i ka pā vias e hoʻomaikaʻi i ka conductivity a hōʻoia i nā pilina uila maikaʻi.
d) Hoʻopili:Hoʻohana ʻia nā ʻenehana hoʻopaʻa ʻana, e like me ka hoʻopaʻa ʻana a i ʻole ka thermocompression bonding, e hoʻohui pū i nā hale papa a hana i nā pilina hilinaʻi.
e) mea dielectric:ʻO ke koho o nā mea dielectric no ka PCB stackup he mea koʻikoʻi no nā pilina interlayer. Hoʻohana pinepine ʻia nā laminates kiʻekiʻe e like me FR-4 a i ʻole Rogers laminates e hōʻoia i ka pono o ka hōʻailona maikaʻi a hōʻemi i ka nalowale o ka hōʻailona.

3.4 ʻO ka hoʻolālā a me ka manaʻo o ke ʻano:

ʻO ka hoʻolālā cross-sectional o ka PCB stackup e hoʻoholo i nā pono uila a me nā mechanical o nā pilina ma waena o nā papa. ʻO nā mea nui e noʻonoʻo ai no ka hoʻolālā cross-section:

a) Hoʻonohonoho papa:ʻO ka hoʻonohonoho ʻana o ka hōʻailona, ​​ka mana, a me nā mokulele honua i loko o kahi puʻupuʻu PCB e pili ana i ka pono o ka hōʻailona, ​​ka pono o ka mana, a me ka interference electromagnetic (EMI). ʻO ka hoʻonohonoho kūpono a me ka hoʻonohonoho pono ʻana o nā papa hōʻailona me ka mana a me nā mokulele honua e kōkua i ka hōʻemi ʻana i ka hui ʻana o ka walaʻau a hōʻoia i nā ala hoʻihoʻi inductance haʻahaʻa.
b) Ka hoʻomalu impedance:Pono e noʻonoʻo ka hoʻolālā ʻāpana ʻāpana i nā koi impedance i kāohi ʻia, ʻoi aku hoʻi no nā hōʻailona kikohoʻe kiʻekiʻe a i ʻole RF/microwave. Hoʻopili kēia i ke koho kūpono o nā mea dielectric a me nā mānoanoa e hoʻokō i ka impedance hiʻohiʻona makemake.
c) Hooponopono wela:E noʻonoʻo ka hoʻolālā ʻāpana keʻa i ka hoʻopau wela a me ka hoʻokele wela. ʻO ka hoʻokomo pono ʻana i ka mana a me nā mokulele honua, nā vias wela, a me nā ʻāpana me nā mīkini hoʻomaha (e like me ka wela wela) kōkua i ka hoʻopau ʻana i ka wela a mālama i nā mahana hana maikaʻi loa.
d) Mechanical hilinaʻi:Pono ka hoʻolālā ʻāpana e noʻonoʻo i ka hilinaʻi mechanical, ʻoi aku ka nui o nā noi i hiki ke hoʻopili ʻia i ka paikikala wela a i ʻole ke koʻikoʻi mechanical. ʻO ke koho kūpono o nā mea waiwai, nā ʻenehana hoʻopaʻa ʻana, a me ka hoʻonohonoho hoʻonohonoho ʻana e kōkua i ka hōʻoia ʻana i ka kūpaʻa a me ka lōʻihi o ka PCB.

4.Design Guidelines no 16-Layer PCB

4.1 Ka hoʻokaʻawale ʻana a me ka puʻunaue ʻana:

I ka hoʻolālā ʻana i kahi papa kaapuni 16-layer, he mea nui e hoʻokaʻawale a hoʻokaʻawale i nā papa e hoʻomaikaʻi i ka hana a me ka hōʻailona pono. Eia kekahi mau alakaʻi no ka hoʻokaʻawale pae
a mahele:

E hoʻoholo i ka helu o nā papa hōʻailona e pono ai:
E noʻonoʻo i ka paʻakikī o ka hoʻolālā kaapuni a me ka helu o nā hōʻailona e pono ai ke ala. E hoʻokaʻawale i nā papa hōʻailona e hoʻokomo i nā hōʻailona āpau e pono ai, e hōʻoia i ka lawa o ke ala alahele a pale i ka nui.ʻāpiki. E hāʻawi i nā mokulele honua a me ka mana:
E hoʻokaʻawale i ʻelua mau papa o loko i ka honua a me nā mokulele mana. Kōkua ka mokulele honua i ka hāʻawi ʻana i kahi kuhikuhi paʻa no nā hōʻailona a hoʻemi i ka interference electromagnetic (EMI). Hāʻawi ka mokulele mana i kahi pūnaewele hāʻawi mana haʻahaʻa impedance e kōkua i ka hoʻohaʻahaʻa i ka hāʻule ʻana o ka uila.
E hoʻokaʻawale i nā papa hōʻailona koʻikoʻi:
Ma muli o ka noi, pono paha e hoʻokaʻawale i nā ʻāpana hōʻailona koʻikoʻi a i ʻole ka wikiwiki mai nā ʻano walaʻau a i ʻole ka mana kiʻekiʻe e pale ai i ke keakea a me ka crosstalk. Hiki ke hana ʻia kēia ma ke kau ʻana i nā mokulele i hoʻolaʻa ʻia ma waena o lākou a i ʻole ka hoʻohana ʻana i nā papa kaʻawale.
E puunaue like i na papa kuhikuhi:
E puʻunaue like i nā papa hōʻailona ma loko o ka hoʻopaʻa ʻana o ka papa e hōʻemi i ka hoʻopili ʻana ma waena o nā hōʻailona pili a mālama i ka pono o ka hōʻailona. E hōʻalo i ka hoʻokomo ʻana i nā papa hōʻailona ma ka ʻaoʻao o ka hoʻopaʻa ʻana i mea e hōʻemi ai i ka crosstalk interlayer.
E noʻonoʻo i nā hōʻailona alapine kiʻekiʻe:
Inā loaʻa i kāu hoʻolālā nā hōʻailona alapine kiʻekiʻe, e noʻonoʻo e kau i nā papa hōʻailona kiʻekiʻe ma kahi kokoke i nā papa waho e hōʻemi i nā hopena laina hoʻouna a hōʻemi i nā lohi hoʻolaha.

4.2 Ke alahele a me ke alahele hōʻailona:

He mea koʻikoʻi ka hoʻolālā ʻana a me ka hoʻolālā ʻana i ka hōʻailona e hōʻoia i ka pololei o ka hōʻailona a hōʻemi i ka hoʻopilikia ʻana. Eia kekahi mau alakaʻi no ka hoʻonohonoho ʻana a me ka hoʻokele hōʻailona ma nā papa kaapuni 16-papa:

E hoʻohana i nā meheu ākea no nā hōʻailona o kēia manawa:
No nā hōʻailona e lawe ana i ke au kiʻekiʻe, e like me ka mana a me ka pili honua, e hoʻohana i nā ʻāpana ākea e hōʻemi i ke kūʻē a me ka hāʻule ʻana o ka uila.
Hoʻohālikelike impedance no nā hōʻailona holo wikiwiki:
No nā hōʻailona kiʻekiʻe, e hōʻoia i ka hoʻohālikelike ʻana o ka trace impedance i ke ʻano impedance o ka laina hoʻouna e pale aku i ka noʻonoʻo ʻana a me ka attenuation hōʻailona. E hoʻohana i nā ʻenehana hoʻolālā impedance i hoʻopaʻa ʻia a hoʻoponopono pololei i ka helu ʻana i ka laula.
E hōʻemi i ka lōʻihi o ka trace a me nā helu crossover:
E mālama i ka lōʻihi o ka trace e like me ka pōkole a hoʻemi i ka helu o nā wahi crossover e hōʻemi i ka capacitance parasitic, inductance, a me ka interference. E hoʻopololei i ka hoʻokomo ʻana i nā mea a hoʻohana i nā ʻāpana alahele i hoʻolaʻa ʻia e pale aku i nā meheu lōʻihi a paʻakikī.
E hoʻokaʻawale i nā hōʻailona wikiwiki a me ka māmā haʻahaʻa:
E hoʻokaʻawale i nā hōʻailona wikiwiki a me ka wikiwiki haʻahaʻa e hōʻemi i ka hopena o ka walaʻau ma nā hōʻailona wikiwiki. E kau i nā hōʻailona kiʻekiʻe ma nā papa hōʻailona hoʻolaʻa a mālama iā lākou mai nā mea mana kiʻekiʻe a walaʻau paha.
E hoʻohana i nā hui like ʻole no nā hōʻailona holo wikiwiki:
No ka hōʻemi ʻana i ka walaʻau a mālama i ka pono o ka hōʻailona no nā hōʻailona ʻokoʻa kiʻekiʻe, e hoʻohana i nā ʻenehana hoʻokele pālua. E mālama i ka impedance a me ka lōʻihi o nā hui like ʻole e pale i ka skew a me ka crosstalk.

4.3 Papa honua a me ka mahele mana:

He mea koʻikoʻi ka hāʻawi ʻana i nā mokulele honua a me ka mana no ka loaʻa ʻana o ka pono mana maikaʻi a me ka hōʻemi ʻana i ka interference electromagnetic. Eia kekahi mau alakaʻi no ka hoʻonohonoho ʻana i ka mokulele a me ka mana ma nā papa kaapuni 16-layer:

E hoʻokaʻawale i nā mokulele honua a me ka mana:
E hoʻokaʻawale i ʻelua ʻāpana o loko no nā mokulele honua a me ka mana. Kōkua kēia i ka hōʻemi ʻana i nā puka lou, hoʻemi i ka EMI, a hāʻawi i kahi ala hoʻihoʻi haʻahaʻa impedance no nā hōʻailona kiʻekiʻe.
E hoʻokaʻawale i nā mokulele honua kikohoʻe a me analog:
Inā loaʻa i ka hoʻolālā nā ʻāpana kikohoʻe a me ka analog, pono e loaʻa i nā mokulele honua kaʻawale no kēlā me kēia ʻāpana. Kōkua kēia i ka hōʻemi ʻana i ka hui ʻana o ka walaʻau ma waena o nā ʻāpana kikohoʻe a me ka analog a hoʻomaikaʻi i ka pono o ka hōʻailona.
E kau i nā mokulele honua a me ka mana kokoke i nā mokulele hōʻailona:
E kau i nā mokulele honua a me ka mana ma kahi kokoke i nā mokulele hōʻailona a lākou e hānai ai e hōʻemi i ka ʻāpana loop a hoʻemi i ka ʻohi leo.
E hoʻohana i nā vias he nui no nā mokulele mana:
E hoʻohana i nā vias he nui e hoʻohui i nā mokulele mana e puʻunaue like i ka mana a hoʻemi i ka impedance mokulele. Kōkua kēia i ka hōʻemi ʻana i ka hāʻule ʻana o ka volta a hoʻomaikaʻi i ka pono o ka mana.
Hōʻalo i nā ʻāʻī haiki i nā mokulele mana:
E hōʻalo i nā ʻāʻī liiki i nā mokulele mana no ka mea hiki iā lākou ke hoʻoulu i ka lehulehu o kēia manawa a hoʻonui i ke kū'ē ʻana, e hopena i ka hāʻule ʻana o ka uila a me nā hemahema o ka mokulele. E hoʻohana i nā pilina ikaika ma waena o nā wahi mokulele mana.

4.4 ʻO ka pā wela wela a ma ke kau ʻana:

He mea koʻikoʻi ka hoʻokomo pono ʻana o nā pad thermal a me nā vias no ka hoʻopau ʻana i ka wela a me ka pale ʻana i nā ʻāpana mai ka wela. Eia kekahi mau alakaʻi no ka pā wela a ma ke kau ʻana ma nā papa kaapuni 16-layer.

E kau i ka pā wela ma lalo o nā mea hana wela:
E ʻike i ka mea hana wela (e like me ka mea hoʻonui mana a i ʻole IC mana kiʻekiʻe) a kau i ka pā wela ma lalo pono. Hāʻawi kēia mau pale wela i kahi ala wela pololei e hoʻololi i ka wela i ka papa wela o loko.
E hoʻohana i nā ala wela wela no ka hoʻopau ʻana i ka wela:
E hoʻohana i nā vias wela e hoʻohui i ka papa wela a me ka ʻaoʻao o waho e hāʻawi i ka hoʻopau wela. Hiki ke waiho ʻia kēia mau vias ma kahi ʻano hoʻohālikelike a puni ka pā wela e hiki ai ke hoʻohele wela.
E noʻonoʻo i ka impedance thermal a me ka hoʻopaʻa papa:
I ka hoʻolālā ʻana i nā vias thermal, e noʻonoʻo i ka impedance thermal o ka mea papa a me ka hoʻopaʻa ʻana o ka papa.

4.5 Hoʻokomo ʻana i nā mea a me nā hōʻailona kūpono:

He mea koʻikoʻi ka hoʻokomo ʻana i nā ʻāpana kūpono no ka mālama ʻana i ka pono o ka hōʻailona a me ka hōʻemi ʻana i ke keakea. Eia kekahi mau alakaʻi no ke kau ʻana i nā ʻāpana ma ka papa kaapuni 16-papa:

Nā ʻāpana pili pūʻulu:
ʻO nā ʻāpana pili pūʻulu i ʻāpana o ka subsystem like a i ʻole nā ​​​​pili uila ikaika. Hoʻemi kēia i ka lōʻihi o ka trace a hōʻemi i ka attenuation hōʻailona.
E hoʻopaʻa i nā ʻāpana holo wikiwiki loa:
E kau i nā ʻāpana kiʻekiʻe, e like me nā oscillators high-frequency a i ʻole microcontrollers, kokoke i kekahi i kekahi e hōʻemi i ka lōʻihi o ka trace a hōʻoia i ka pololei o ka hōʻailona.
E hōʻemi i ka lōʻihi o nā hōʻailona koʻikoʻi:
E hōʻemi i ka lōʻihi o nā hōʻailona koʻikoʻi e hōʻemi i ka lohi hoʻolaha a me ka attenuation hōʻailona. E kau i kēia mau ʻāpana i kahi kokoke loa.
E hoʻokaʻawale i nā ʻāpana koʻikoʻi:
E hoʻokaʻawale i nā ʻāpana noise-sensitive, e like me nā ʻāpana analog a i ʻole nā ​​​​mea ʻike haʻahaʻa haʻahaʻa, mai nā mea mana kiʻekiʻe a walaʻau paha e hōʻemi i ka hoʻopili ʻana a mālama i ka pololei o ka hōʻailona.
E noʻonoʻo e wehe i nā capacitor:
E kau i nā capacitors decoupling i kahi kokoke loa i nā pine mana o kēlā me kēia ʻāpana e hāʻawi i ka mana maʻemaʻe a e hōʻemi i nā loli uila. Kōkua kēia mau capacitors i ka hoʻopaʻa ʻana i ka lako mana a hoʻemi i ka hui ʻana o ka walaʻau.

5. ʻO nā mea hana hoʻohālikelike a me ka nānā ʻana no ka hoʻolālā hoʻopaʻa ʻana

5.1 3D hoʻohālike a me ka polokalamu hoʻohālike:

ʻO ka polokalamu hoʻohālike 3D a me ka polokalamu simulation he mea paahana koʻikoʻi no ka hoʻolālā stackup no ka mea hiki i nā mea hoʻolālā ke hana i nā hiʻohiʻona virtual o nā stackups PCB. Hiki i ka polokalamu ke nānā aku i nā papa, nā ʻāpana, a me kā lākou pili kino. Ma ka hoʻohālikelike ʻana i ka stackup, hiki i nā mea hoʻolālā ke ʻike i nā pilikia kūpono e like me ka crosstalk hōʻailona, ​​EMI, a me nā pilikia mechanical. Kōkua ia i ka hōʻoia ʻana i ka hoʻonohonoho ʻana o nā ʻāpana a hoʻopaʻa i ka hoʻolālā PCB holoʻokoʻa.

5.2 Nā mea hana loiloi hōʻailona hōʻailona:

He mea koʻikoʻi nā mea hana loiloi hōʻailona hōʻailona no ka nānā ʻana a me ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka hana uila o nā stackups PCB. Ke hoʻohana nei kēia mau mea hana i nā algorithm matematika e hoʻohālike a me ka nānā ʻana i ke ʻano o ka hōʻailona, ​​​​me ka hoʻomalu impedance, ka noʻonoʻo ʻana i nā hōʻailona, ​​​​a me ka hui ʻana o ka walaʻau. Ma ka hoʻokō ʻana i ka simulation a me ka nānā ʻana, hiki i nā mea hoʻolālā ke ʻike i nā pilikia kūpono o ka hōʻailona i ka hoʻomaka ʻana o ke kaʻina hana hoʻolālā a hana i nā hoʻololi kūpono e hōʻoia i ka hoʻouna ʻana i ka hōʻailona hilinaʻi.

5.3 Mea hana hoʻonaʻauao wela:

He mea koʻikoʻi nā mea hana loiloi wela i ka hoʻolālā stackup ma o ka nānā ʻana a me ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka hoʻokele wela o nā PCB. Hoʻohālike kēia mau mea hana i ka hoʻoheheʻe wela a me ka hāʻawi ʻana i ka mahana i loko o kēlā me kēia papa o ka waihona. Ma ka hoʻohālike pololei ʻana i ka hoʻoheheʻe ʻana o ka mana a me nā ala hoʻololi wela, hiki i nā mea hoʻolālā ke ʻike i nā wahi wela, e hoʻopaʻa pono i ke kau ʻana o nā ʻāpana keleawe a me nā vias wela, a e hōʻoia i ka hoʻoluʻu kūpono o nā mea koʻikoʻi.

5.4 Hoʻolālā no ka hana ʻana:

ʻO ka hoʻolālā no ka hana ʻana he mea nui ia o ka hoʻolālā stackup. Loaʻa nā ʻano lako polokalamu like ʻole e hiki ke kōkua i ka hōʻoia ʻana e hiki ke hana maikaʻi ʻia ka stack-up i koho ʻia. Hāʻawi kēia mau mea hana i nā manaʻo e pili ana i ka hiki ke hoʻokō i ka stackup i makemake ʻia, me ka noʻonoʻo ʻana i nā mea e like me ka loaʻa ʻana o ka waiwai, ka mānoanoa o ka papa, ke kaʻina hana, a me ke kumukūʻai hana. Kōkua lākou i nā mea hoʻolālā e hoʻoholo i ka hoʻoholo ʻana i ka hoʻopaʻa ʻana e hoʻomaʻamaʻa i ka hana ʻana, hōʻemi i ka pilikia o ka lohi, a hoʻonui i nā hua.

6.Step-by-Step Design Process no 16-Layer PCBs

6.1 ʻOhi o nā koi mua:

Ma kēia ʻanuʻu, e hōʻiliʻili i nā koi pono āpau no ka hoʻolālā PCB 16-layer. E hoʻomaopopo i ka hana o ka PCB, ka hana uila i koi ʻia, nā kaohi mechanical, a me nā kuhikuhi hoʻolālā kikoʻī a i ʻole nā ​​kūlana e pono e hahai ʻia.

6.2 Ka hoʻokaʻawale ʻana a me ka hoʻonohonoho ʻana:

E like me nā koi, hoʻokaʻawale i nā ʻāpana ma ka PCB a hoʻoholo i kā lākou hoʻonohonoho. E noʻonoʻo i nā mea e like me ke kūpaʻa hōʻailona, ​​ka noʻonoʻo ʻana i ka wela, a me nā kaohi mechanical. ʻO nā ʻāpana hui e pili ana i nā hiʻohiʻona uila a kau iā lākou me ka hoʻolālā ma ka papa e hōʻemi i ka hoʻopili ʻana a hoʻopaʻa i ke kahe o ka hōʻailona.

6.3 Hoʻolālā hoʻopaʻa ʻana a me ka hāʻawi ʻana i ka papa:

E hoʻoholo i ka hoʻolālā hoʻopaʻa ʻana no ka PCB 16-papa. E noʻonoʻo i nā mea e like me ka dielectric mau, ka thermal conductivity, a me ke kumukūʻai e koho ai i ka mea kūpono. E hāʻawi i ka hōʻailona, ​​ka mana, a me nā mokulele honua e like me nā koi uila. E kau i ka honua a me nā mokulele mana ma ke ʻano like ʻole e hōʻoia i ka hoʻopaʻa kaulike a hoʻomaikaʻi i ka pololei o ka hōʻailona.

6.4 Ka hoʻokele ʻana i ka hōʻailona

Ma kēia ʻanuʻu, hele ʻia nā ʻāpana hōʻailona ma waena o nā ʻāpana e hōʻoia i ka mana impedance kūpono, hōʻailona pono, a hoʻemi i ka crosstalk hōʻailona. E hoʻonui i ke ala ala e hōʻemi i ka lōʻihi o nā hōʻailona koʻikoʻi, e pale i ka hele ʻana i nā ʻāpana koʻikoʻi, a mālama i ka hoʻokaʻawale ʻana ma waena o nā hōʻailona wikiwiki a me nā hōʻailona haʻahaʻa. E hoʻohana i nā hui like ʻole a me nā ʻenehana hoʻokele impedance i ka wā e pono ai.

6.5 Nā pilina interlayer a ma ke kau ʻana:

E hoʻolālā i ka hoʻokomo ʻana i nā vias ma waena o nā papa. E hoʻoholo i ka mea kūpono ma o ke ʻano, e like me ka puka a i ʻole ka puka makapō, ma muli o ka hoʻololi ʻana o ka papa a me nā pili ʻāpana. Hoʻonui ma o ka hoʻolālā e hōʻemi i ka noʻonoʻo ʻana i nā hōʻailona, ​​​​nā hoʻopau impedance, a mālama i ka hāʻawi ʻana ma ka PCB.

6.6 Hōʻoia hoʻolālā hope loa a hoʻohālikelike:

Ma mua o ka hana ʻana, hana ʻia ka hōʻoia hoʻolālā hope a me nā simulation. E hoʻohana i nā mea hana simulation no ka nānā ʻana i nā hoʻolālā PCB no ka hōʻailona pono, ka pono o ka mana, ka hana wela, a me ka hana. E hōʻoia i ka hoʻolālā e pili ana i nā koi mua a hana i nā hoʻololi kūpono e hoʻomaikaʻi i ka hana a hōʻoia i ka hana.
E hui pū a kamaʻilio pū me nā mea kuleana ʻē aʻe e like me nā ʻenekini uila, nā ʻenekini mīkini, a me nā hui hana i loko o ke kaʻina hana hoʻolālā e hōʻoia i ka hoʻokō ʻana i nā koi āpau a hoʻoholo ʻia nā pilikia kūpono. E noʻonoʻo mau a hoʻololi i nā hoʻolālā e hoʻohui i nā manaʻo a me nā hoʻomaikaʻi.

7. Nā hana maikaʻi loa a me nā haʻawina hihia

7.1 Nā hihia kūleʻa o ka hoʻolālā PCB 16-layer:

Nānā hiʻohiʻona 1:Ua hoʻolālā maikaʻi ʻo Shenzhen Capel Technology Co., Ltd. i kahi PCB 16-layer no nā lako pūnaewele kiʻekiʻe. Ma ka noʻonoʻo pono ʻana i ka pono o ka hōʻailona a me ka hāʻawi ʻana i ka mana, hoʻokō lākou i ka hana ʻoi aku ka maikaʻi a hōʻemi i ka hoʻopili electromagnetic. ʻO ke kī o kā lākou kūleʻa he hoʻolālā stack-up piha piha me ka hoʻohana ʻana i ka ʻenehana hoʻokele impedance.

Nānā Hiʻohiʻona 2:Ua hoʻolālā ʻo Shenzhen Capel Technology Co., Ltd. i kahi PCB 16-layer no kahi lāʻau lapaʻau paʻakikī. Ma ka hoʻohana ʻana i ka hui pū ʻana o ka mauna ʻili a me nā ʻāpana o loko o ka puka, ua hoʻokō lākou i kahi hoʻolālā paʻa akā ikaika. ʻO ka hoʻokomo pono ʻana i nā ʻāpana a me ka hoʻokele pono e hōʻoia i ka hōʻailona maikaʻi loa a me ka hilinaʻi.

7.2 E aʻo mai nā hemahema a pale i nā pōʻino:

Nānā Hiʻohiʻona 1:Ua loaʻa kekahi mau mea hana pcb i nā pilikia pili pono i ka hoʻolālā PCB 16-layer o nā lako kamaʻilio. ʻO nā kumu o ka hāʻule ʻana ʻaʻole lawa ka noʻonoʻo ʻana i ka mana impedance a me ka nele o ka hāʻawi ʻana i ka mokulele honua. ʻO ka haʻawina i aʻo ʻia e nānā pono i nā koi pono pono a hoʻokō i nā alakaʻi hoʻolālā impedance control.

Nānā Hiʻohiʻona 2:Ua kū kekahi mau mea hana pcb i nā pilikia hana me kāna 16-layer PCB ma muli o ka paʻakikī o ka hoʻolālā. ʻO ka hoʻohana nui ʻana i nā vias makapō a me nā ʻāpana paʻa paʻa e alakaʻi i nā pilikia hana a me ka hui ʻana. ʻO ka haʻawina i aʻo ʻia ʻo ke kau ʻana i kahi kaulike ma waena o ka paʻakikī o ka hoʻolālā ʻana a me ka hana ʻana i hāʻawi ʻia i nā hiki o ka mea hana PCB i koho ʻia.

No ka pale ʻana i nā pitfalls a me nā pitfalls i ka hoʻolālā PCB 16-layer, he mea koʻikoʻi ia:

a.E hoʻomaopopo pono i nā koi a me nā kaohi o ka hoʻolālā.
b.Stacked hoʻonohonoho i hoʻopaʻa pono i ka hōʻailona pono a me ka hāʻawi mana. c.E hoʻokaʻawale a hoʻonohonoho pono i nā ʻāpana e hoʻomaikaʻi i ka hana a maʻalahi i ka hana ʻana.
d.Ensure pono ala ala ala, e like me ka hoomalu ana impedance a me ka excessive hoohana ana i makapo vias.
e.E hui pū a kamaʻilio maikaʻi me nā mea kuleana a pau e pili ana i ke kaʻina hana hoʻolālā, me nā ʻenekini uila a me nā mīkini a me nā hui hana.
f. Hana i ka hōʻoia hoʻolālā holoʻokoʻa a me ka simulation e ʻike a hoʻoponopono i nā pilikia ma mua o ka hana ʻana.