Pehea e koho ai i ka mānoanoa keleawe i loko o ka papa a me ke kaʻina hana hoʻoheheʻe keleawe keleawe no 4-layer PCB
I ka hoʻolālā ʻana a me ka hana ʻana i nā papa kaapuni paʻi ʻia (PCB), nui nā kumu e noʻonoʻo ai. ʻO kahi hiʻohiʻona koʻikoʻi ke koho ʻana i ka mānoanoa keleawe i loko o ka papa a me ke kaʻina hana hoʻoheheʻe keleawe foil, ʻoi aku ka nui o ka wā e pili ana i nā PCB 4-layer. Ma kēia moʻomanaʻo moʻomanaʻo, e kūkākūkā mākou i ke kumu he mea nui kēia mau koho a hāʻawi iā ʻoe i kekahi mau ʻōlelo aʻoaʻo pehea e hana ai i ka hoʻoholo maikaʻi loa.
ʻO ke koʻikoʻi o ka mānoanoa keleawe ma ka papa
He kuleana koʻikoʻi ka mānoanoa keleawe o ka PCB i kāna hana holoʻokoʻa a me ka hilinaʻi. Hoʻopili pololei ia i ka hiki o ka papa ke hoʻokele pono i ka uila a me ka hoʻokele wela. He mea koʻikoʻi ke koho ʻana i ka mānoanoa keleawe kūpono i ka hōʻoia ʻana e hiki i ka PCB ke mālama i ke ʻano i koi ʻia me ka ʻole o ka wela nui a i ʻole ka hāʻule ʻana o ka uila.
Ke hoʻokomo ʻia nā PCB 4-layer, lilo ke kūlana i mea paʻakikī. ʻO nā papa hou aʻe i ka PCB e hoʻonui i ka paʻakikī o ka hoʻolālā, a ʻo ka mānoanoa keleawe e pono e noʻonoʻo pono e mālama i ka hana maikaʻi loa. Akā, pono e hoʻomanaʻo ʻia e koho ʻia ka mānoanoa e like me nā koi kikoʻī o ka PCB ma mua o ka makapō ma hope o nā kikoʻī ʻoihana.
Nā mea e noʻonoʻo ai i ke koho ʻana i ka mānoanoa keleawe i loko o ka papa
1. Hiki ke halihali i kēia manawa:ʻO kekahi o nā mea nui e noʻonoʻo ai i ke koho ʻana i ka mānoanoa keleawe ʻo ia ka hiki ke lawe i kēia manawa o ka trace. Pono nā hoʻolālā kaapuni me nā mea mana kiʻekiʻe a i ʻole nā noi e koi ana i ka hana kiʻekiʻe o kēia manawa e hoʻohana i nā ʻāpana keleawe ʻoi aku ka mānoanoa e pale ai i ka hoʻoheheʻe ʻana i ka wela.
2. Hooponopono wela:He mea koʻikoʻi ka dissipation wela kūpono i ke ola PCB a me ka hilinaʻi. ʻO nā ʻāpana keleawe mānoanoa e kōkua i ka hoʻonui ʻana i ka wela ma o ka hāʻawi ʻana i kahi ʻāpana nui no ka hoʻoili wela. No laila, inā pili kāu noi i nā ʻāpana e hoʻoulu ai i ka wela, pono e koho i kahi papa keleawe mānoanoa.
3. Impedance mana:No kekahi mau noi, e like me ke alapine kiʻekiʻe a i ʻole ka lekiō alapine, mālama i ka impedance pololei he mea koʻikoʻi. I kēia hihia, pono e koho pono ʻia ka mānoanoa keleawe i loko o ka papa e mālama i ka waiwai impedance i makemake ʻia. Kōkua nā ʻāpana keleawe mānoanoa e hoʻokō i ka mana impedance pololei.
Ke koho ʻana i ke kaʻina hana hoʻoheheʻe keleawe keleawe kūpono
Ma waho aʻe o ka mānoanoa keleawe, ʻo ke kaʻina hana hoʻoheheʻe keleawe foil kekahi mea nui e noʻonoʻo ai. ʻO ke kaʻina hana make-casting e hoʻoholo i ka maikaʻi a me ke kūlike o ka papa keleawe ma ka PCB. Eia kekahi mau mea e noʻonoʻo ai i ke koho ʻana i ke kaʻina hoʻoheheʻe make pono:
1. Ka pau ʻana o ka ʻili:Pono ke kaʻina hana hoʻoheheʻe make i ka hoʻopau ʻana o ka ʻili maʻemaʻe. He mea nui kēia e hōʻoia i ka solderability maikaʻi a me nā pili uila hilinaʻi. Hiki i ka hoʻopau ʻana o ka ʻili ke kumu i nā pilikia e like me ka pau ʻole o ka hui solder a i ʻole lawa ka conductivity.
2. Hoʻopili:Pono e hoʻopili paʻa ʻia ka papa keleawe i ka substrate PCB e pale ai i ka delamination a hāʻule paha i ka wā o ka hana. Pono ke kaʻina hana make-casting e hōʻoia i ka hoʻopili maikaʻi ʻana ma waena o ke keleawe a me ka mea substrate (maʻamau FR-4) e hōʻoia i ka hilinaʻi a me ka lōʻihi o ka PCB.
3. Kūlike:He mea koʻikoʻi ke kūlike o ka mānoanoa keleawe ma waena o ka PCB holoʻokoʻa e hōʻoia i ka hana uila a me ka mana impedance. Pono ke kaʻina hana hoʻoheheʻe make e hāʻawi i nā hopena kūlike a hōʻemi i nā ʻano like ʻole o ka mānoanoa keleawe.
E huli i ke kaulike kūpono
He mea koʻikoʻi ka ʻimi ʻana i ke kaulike kūpono ma waena o ka hana, ka hilinaʻi a me ke kumukūʻai i ke koho ʻana i ka mānoanoa keleawe kūpono i loko o ka papa a me ke kaʻina hana hoʻoheheʻe keleawe. Hiki i nā ʻāpana keleawe mānoanoa a me nā kaʻina hana make-casting ke hoʻomaikaʻi i ka hana, akā hoʻonui pū i nā kumukūʻai hana. Manaʻo ʻia e kūkākūkā me kahi mea hana PCB akamai a loea paha e hoʻoholo i ka mānoanoa keleawe maikaʻi loa a me ke kaʻina hana make-casting e kūpono loa i kāu mau koi kikoʻī a me nā palena kālā.
i ka hopena
ʻO ke koho ʻana i ka mānoanoa keleawe i loko o ka papa a me ke kaʻina hana hoʻolei keleawe keleawe he mea koʻikoʻi e hōʻoia i ka hana lōʻihi, hilinaʻi a me ka hana o kahi PCB 4-layer. ʻO ka noʻonoʻo pono ʻana i nā mea e like me ka hiki ke lawe i kēia manawa, ka hoʻokele wela, a me ka mana impedance he mea nui i ka hana ʻana i ke koho kūpono. Eia kekahi, ke koho ʻana i kahi kaʻina hana make-casting e hāʻawi i ka hoʻopau ʻana i ka ʻili maikaʻi, adhesion maikaʻi loa, a me nā hopena kūlike e hoʻomaikaʻi hou i ka maikaʻi holoʻokoʻa o ka PCB. E hoʻomanaʻo, ʻokoʻa kēlā me kēia hoʻolālā PCB a ʻo ka loaʻa ʻana o ke kaulike kūpono ma waena o nā koi ʻenehana a me ka hiki ke hana ʻo ia ke kī i ka kūleʻa.
Ka manawa hoʻouna: Sep-26-2023
Ke kua
