Hoʻolauna:
Me ka hiki ʻana mai o nā pūnaewele sensor uila (WSNs), ke hoʻomau nei ka piʻi ʻana o ke koi no nā kaʻa kaʻa kūpono a paʻa. ʻO ka hoʻomohala ʻana i nā PCB rigid-flex he mea koʻikoʻi nui i ka ʻoihana uila, e ʻae ana i ka hana ʻana i nā papa kaapuni maʻalahi i hiki ke hoʻohui ʻia me nā ʻāpana paʻa.Ma kēia moʻomanaʻo moʻomanaʻo, e nānā pono mākou inā hiki ke hoʻohālikelike i nā PCB rigid-flex no nā pūnaewele ʻike uila, a e ʻimi i nā pono a me nā pilikia e pili ana i kēia ʻenehana hou.
1. He aha ka papa ʻoʻoleʻa?
ʻO nā PCB rigid-flex he mau hale hybrid i haku ʻia me nā mea maʻalahi a paʻa. Kūkulu ʻia kēia mau papa mai ka hui pū ʻana o nā mea substrate maʻalahi, nā papa adhesive, a me nā ʻāpana PCB paʻa. Hoʻohālikelike ʻia me nā PCB paʻa a maʻalahi paha, ʻoi aku ka paʻa o nā papa kaapuni, paʻa a hilinaʻi.
2. Loaʻa nā pōmaikaʻi o nā pūnaewele ʻike uila:
a) Pono ka lewa: Loaʻa i nā papa Rigid-flex nā pono kūʻokoʻa i ka hoʻolālā ākea.Ma ka hoʻohui ʻana i nā ʻāpana paʻa a maʻalahi, hiki ke hoʻokomo ʻia kēia mau papa i loko o nā mea liʻiliʻi a me ke ʻano like ʻole, e hoʻolilo iā lākou i mea kūpono no nā pūnaewele ʻike uila, kahi mea koʻikoʻi ka compactness.
b) Hoʻonui i ka hilinaʻi: ʻO ka hoʻohui ʻana i nā ʻāpana paʻa a maʻalahi i ka papa hoʻokahi e hoʻemi ana i ka helu o nā hui solder a me nā mea hoʻohui.Hoʻonui ʻia ka hilinaʻi ma muli o ka liʻiliʻi o nā wahi o ka hāʻule ʻole, e hōʻemi ana i ka manawa o ka pōʻino kaapuni ma muli o ka haʻalulu a i ʻole nā loli wela.
c) Hoʻomaikaʻi ʻia ka lōʻihi: Ke hana pinepine nei nā ʻupena ʻike uila i nā wahi paʻakikī a koi i nā kaʻa kaapuni.Hāʻawi nā PCB rigid-flex i ka lōʻihi e pono ai e hōʻoia i ka lōʻihi o ka lōʻihi o nā nodes sensor uila ma o ka hāʻawi ʻana i ka pale maikaʻi loa i ka makū, ka lepo a me nā mea ʻē aʻe.
3. ʻO nā pilikia e kū nei ma ka hoʻolālā prototype o ka ʻenehana pūnaewele ʻike uila a me ka papa lako polokalamu:
a) Paʻakikī hoʻolālā: ʻOi aku ka paʻakikī o ka hoʻolālā ʻana o nā papa paʻa paʻa ma mua o nā PCB kuʻuna.ʻO ka hōʻoia ʻana i ka alignment kūpono ma waena o nā ʻāpana paʻa a maʻalahi, ka wehewehe ʻana i nā radii piko kūpono, a me ka mālama pono ʻana i ka hōʻailona kekahi o nā pilikia e pono ai nā mea hoʻolālā.
b) Koho waiwai: He mea koʻikoʻi ke koho ʻana i nā mea i hoʻohana ʻia i nā papa paʻa i kā lākou hana.He mea koʻikoʻi ke koho ʻana i nā substrate kūpono, adhesives, a me nā laminates i hiki ke kū i nā kūlana kaiapuni kahi e hoʻohana ai nā ʻupena uila uila, akā hoʻohui pū i ka paʻakikī i ke kaʻina prototyping.
c) Ke kumukūʻai hana: Ma muli o nā kumu e like me nā mea ʻē aʻe, nā lako kūikawā, a me nā kaʻina hana paʻakikī, ʻoi aku ka kiʻekiʻe o ke kumukūʻai hana prototype o PCB rigid-flex ma mua o ka PCB kuʻuna.Pono e noʻonoʻo ʻia kēia mau kumukūʻai a kaupaona ʻia i nā pono o ka hoʻohana ʻana i nā ʻenehana paʻa i nā ʻenehana ʻike uila.
4. E lanakila i nā pilikia:
a) ʻO ke ala like ʻana: ʻO ka prototyping PCB rigid-flex o WSN pono i ka hui like ʻana ma waena o nā mea hoʻolālā, nā ʻenekinia a me nā mea hana.Ma ka hoʻopili ʻana i nā mea kuleana a pau mai ka pae mua, hiki ke maʻalahi ka hoʻoponopono ʻana i ka paʻakikī o ka hoʻolālā, ke koho ʻana i nā mea a me nā pilikia hana.
b) Kaʻina hana hoʻomaʻamaʻa: Ma muli o ka paʻakikī o nā papa paʻa paʻa, koi ʻia nā ʻano he nui e hoʻokō i ka hana pono a me ka hilinaʻi.He mea koʻikoʻi ka mākaukau no kahi pae o ka hoʻāʻo a me ka hewa i ka wā o ka prototyping phase.
c) Ke alakaʻi alakaʻi: ʻO ke noi ʻana i ke kōkua o nā poʻe loea i ke kahua o ka rigid-flex PCB prototyping (e like me ka hoʻolālā ʻoihana a me nā lawelawe hana) hiki ke waiwai nui.Hiki i ko lākou ʻike ke kōkua i ka hoʻoponopono ʻana i nā mea paʻakikī a hōʻoia i kahi kaʻina hana prototyping noi WSN holomua.
I ka hopena:
Hiki i nā PCB hiki ke hoʻololi piha i ka ʻāina o nā pūnaewele ʻike uila.Hāʻawi kēia ʻenehana hou i nā pono he nui, e pili ana i ka pono o ka lewa, hoʻonui i ka hilinaʻi a me ka lōʻihi. Eia nō naʻe, ke kū nei ka prototyping PCB rigid-flex no nā ʻenehana sensor uila i kekahi mau pilikia, e like me ka paʻakikī o ka hoʻolālā, ke koho ʻana i nā mea, a me ke kumukūʻai hana. Eia nō naʻe, ma ka lawe ʻana i kahi ala hui, hoʻohana i kahi kaʻina hana iterative, a me ka ʻimi ʻana i ke alakaʻi alakaʻi, hiki ke lanakila i kēia mau pilikia. Me ka hoʻolālā kūpono a me ka hoʻokō ʻana, hiki i ka prototyping PCB rigid-flex no nā ʻenehana sensor uila ke hoʻokaʻawale i ke ala no nā polokalamu IoT ʻoi aʻe a maikaʻi i ka wā e hiki mai ana.
Ka manawa hoʻouna: Oct-22-2023
Ke kua