ʻO ka hana hana HDI Rigid Flex Pcb

ʻO HDI (High Density Interconnect) rigid-flex PCBs e hōʻike ana i ke kiʻekiʻe o ka ʻenehana papa kaapuni paʻi kiʻekiʻe, e hui pū ana i nā pono o nā mana uwea kiʻekiʻe me ka maʻalahi o nā papa paʻa.Ke manaʻo nei kēia ʻatikala e wehewehe i ke kaʻina hana o HDI rigid-flex PCB a hāʻawi i nā ʻike koʻikoʻi i kona ʻano, nā mea a me nā hana hana nui.Ma ka hoʻomaopopo ʻana i nā paʻakikī e pili ana, hiki i nā ʻenekinia a me nā mea hoʻolālā ke hoʻoikaika i kā lākou mau hoʻolālā a hui pū me nā mea hana e hoʻohuli i kā lākou mau manaʻo hou i mea maoli.

1. HoomaopopoHDI paʻa paʻakikī PCB：

ʻO HDI (High Density Interconnect) rigid-flex PCB kahi ʻano holomua o ka papa kaapuni paʻi e hoʻohui i nā pono o ka pilina kiʻekiʻe a me ka maʻalahi.ʻO kēia hui kūʻokoʻa e kūpono iā lākou e hoʻokō i nā koi o nā lako uila hou.
ʻO ka pilina kiʻekiʻe kiʻekiʻe e pili ana i ka hiki ke hoʻokō i nā ʻāpana kiʻekiʻe a me ke ala ʻana i ka hōʻailona i loko o ka palena o ka papa.Ke hoʻomau nei ka noi ʻana no nā mea liʻiliʻi liʻiliʻi, ʻoi aku ka paʻakikī, hiki i ka ʻenehana HDI ke hana i ka hoʻolālā a me ka hana ʻana o nā kaapuni paʻakikī i nā kumu liʻiliʻi liʻiliʻi. ʻO ka hoʻonui ʻia ʻana o ka interconnect density hiki ke hoʻohui ʻia i nā hana hou aku i loko o nā mea liʻiliʻi, e ʻoi aku ka maikaʻi a me ka ikaika.
ʻO ka hoʻololi ʻana kekahi ʻano koʻikoʻi o HDI rigid-flex PCBs. ʻO kēia maʻalahi e hiki ai i ka papa ke piʻo, pelu a wili ʻole me ka ʻole o ka pili ʻana i ka hana a i ʻole ka hilinaʻi.ʻOi aku ka maikaʻi o ka hoʻololi ʻana no nā mea uila e koi ana i nā hoʻolālā kino paʻakikī a i ʻole pono e pale aku i ka haʻalulu, haʻalulu, a i ʻole ka pōʻaiapili. Hiki iā ia ke hoʻohui pono i nā ʻāpana uila mai nā ʻāpana papa kaapuni like ʻole, e hoʻopau ana i ka pono o nā mea hoʻohui a i ʻole nā ​​kaula.
ʻO ka hoʻohana ʻana i ka ʻenehana HDI hāʻawi i kekahi mau pono.ʻO ka mea mua, hoʻomaikaʻi nui ia i ka pono o ka hōʻailona ma ka hoʻemi ʻana i ka mamao ma waena o nā ʻāpana a me nā pilina, e hōʻemi ana i ka nalowale o ka hōʻailona, ​​crosstalk a me ka interference electromagnetic. Hoʻonui kēia i ka hana a me ka hilinaʻi no nā polokalamu kikohoʻe kiʻekiʻe a me RF. ʻO ka lua, hiki i ka HDI rigid-flex PCB ke hōʻemi nui i ka nui a me ke kaumaha o nā lako uila. Hoʻopau ka ʻenehana HDI i ka pono o nā mea hoʻohui hou, nā kaula, a me nā pilina papa-a-papa, e ʻae ai i nā hoʻolālā paʻa, māmā. He mea waiwai nui kēia no nā ʻoihana e like me ka aerospace a me nā mea hoʻohana uila uila, kahi mea koʻikoʻi ka mālama ʻana i ke kaumaha a me ka lewa. Eia kekahi, hoʻomaikaʻi ka ʻenehana HDI i ka hilinaʻi o nā mea uila. Ma ka hōʻemi ʻana i ka helu o nā mea pili, ʻo HDI rigid-flex PCBs e hōʻemi i ka pilikia o ka hāʻule ʻana ma muli o nā pilina ʻoluʻolu a i ʻole ka luhi hui. Hoʻonui kēia i ka maikaʻi o ka huahana a hoʻonui i ka hilinaʻi lōʻihi.
Loaʻa nā noi rigid-flex HDI i nā ʻoihana like ʻole, me ka aerospace, nā mea lapaʻau, kelepona a me nā mea uila uila.I ka ʻoihana aerospace, hoʻohana ʻia nā PCB rigid-flex HDI i nā ʻōnaehana hoʻokele lele, avionics, a me nā ʻōnaehana kamaʻilio ma muli o ko lākou nui paʻa, paona māmā, a me ka hiki ke kū i nā kūlana koʻikoʻi. I ka lāʻau lapaʻau, hoʻohana ʻia lākou i nā mea hana e like me ka pacemakers, nā ʻōnaehana kiʻi olakino, a me nā mea implantable. E pōmaikaʻi ana ke kelepona a me nā mea uila mai ka hoʻemi ʻana i ka nui a me ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka hana o nā PCB rigid-flex HDI i nā smartphones, nā papa, nā mea ʻaʻahu, a me nā mea lawe lima ʻē aʻe.

2.ʻO ke kaʻina hana PCB paʻa paʻa HDI: ʻanuʻu

A. Hoʻolālā i nā kaohi a hoʻomākaukau i nā faila CAD:
ʻO ka hana mua i ka HDI rigid-flex PCB hana kaʻina hana e noʻonoʻo i nā kaohi hoʻolālā a hoʻomākaukau i nā faila CAD. He mea koʻikoʻi ka hoʻolālā ʻana i ka hoʻoholo ʻana i ka hana PCB, hilinaʻi, a me ka hana. ʻO kekahi mau koi hoʻolālā koʻikoʻi e noʻonoʻo ai:
Ka palena nui:
ʻO ka nui o kahi PCB e pili ana i nā koi o ka mea i hoʻohana ʻia. Pono e hōʻoia i ka PCB e komo i loko o ka wahi i koho ʻia me ka ʻole e pili ana i ka hana a i ʻole ka hilinaʻi.
Pono:
Pono pono ka hoʻolālā PCB a hiki ke kū i nā kūlana hana i manaʻo ʻia. Pono e noʻonoʻo ʻia nā mea e like me ka mahana, ka haʻahaʻa, ka haʻalulu a me ke koʻikoʻi mechanical i ka wā o ke kaʻina hana.
Pono ka hōʻailona:
Pono nā hoʻolālā e noʻonoʻo i ka kūpaʻa hōʻailona e hōʻemi i ka pilikia o ka attenuation hōʻailona, ​​ka walaʻau, a i ʻole ke keakea. Pono nā hōʻailona kikohoʻe kiʻekiʻe a me RF i ka hoʻokele pono ʻana a me ka mana impedance.
Hooponopono wela:
He mea koʻikoʻi ka hoʻokele wela i ka pale ʻana i ka wela a me ka hōʻoia ʻana i ka hana maikaʻi o nā mea uila. Hiki ke hoʻopau ʻia ka wela ma o ka hoʻokomo pono ʻana i nā vias wela, nā wela wela, a me nā pā wela. Hoʻohana ʻia ka polokalamu CAD e hana i nā faila hoʻonohonoho PCB. Hāʻawi ia i nā mea hoʻolālā e wehewehe i ka hoʻopaʻa ʻana o ka papa, ka hoʻokomo ʻana i nā mea a me ke ala hele keleawe. Hāʻawi ka polokalamu CAD i nā mea hana a me nā hiki ke hōʻike pololei a nānā i nā hoʻolālā, e maʻalahi ai ka ʻike a hoʻoponopono i nā pilikia ma mua o ka hana ʻana.
B. Ke koho ʻana i nā mea a me ka hoʻolālā ʻana:
Ma hope o ka hoʻomākaukau ʻana i nā faila CAD, ʻo ka hana aʻe ke koho ʻana i nā mea a me ka hoʻolālā layup. He mea koʻikoʻi ke koho ʻana i nā mea pono no ka hōʻoia ʻana e hoʻokō ʻo HDI rigid-flex PCB i ka hana uila pono, ka hoʻokele wela, a me ka pono mechanical. ʻO nā mea papa paʻa paʻa, e like me FR-4 a i ʻole nā ​​laminates hana kiʻekiʻe, hāʻawi i ke kākoʻo mechanical a me ka paʻa. Hana ʻia ka papa maʻalahi me ka polyimide a i ʻole polyester film no ka maʻalahi a me ka lōʻihi. ʻO ke kaʻina hana hoʻolālā stackup e pili ana i ka hoʻoholo ʻana i ka hoʻonohonoho ʻana o nā papa like ʻole, me nā papa paʻa a maʻalahi, ka mānoanoa keleawe, a me nā mea dielectric. Pono ka hoʻolālā stackup e noʻonoʻo i nā mea e like me ka hōʻailona pono, ka mana impedance, a me ka hāʻawi ʻana i ka mana. ʻO ka hoʻokomo ʻana i ka papa kūpono a me ke koho ʻana i nā mea kōkua e hōʻoia i ka hoʻouna ʻana i nā hōʻailona kūpono, e hōʻemi i ka crosstalk a hāʻawi i ka maʻalahi e pono ai.
C. ʻO ka ʻeli ʻana a me ka hoʻokumu ʻana i nā microhole:
He hana koʻikoʻi ka ʻeli ʻana laser i ka hana ʻana i nā microvias routing kiʻekiʻe ma HDI PCBs. ʻO Microvias nā puka liʻiliʻi i hoʻohana ʻia e hoʻopili i nā ʻāpana like ʻole o kahi PCB, e ʻae ai i nā pilina kiʻekiʻe. Hāʻawi ka hoʻoheheʻe laser i nā mea maikaʻi ma mua o nā ʻano hana wili mīkini kuʻuna. Hāʻawi ia i nā puka liʻiliʻi, e ʻae i ka nui o ke alahele kiʻekiʻe a me nā hoʻolālā paʻa. Hāʻawi pū ka hoʻoheheʻe ʻana i ka laser i ka pololei a me ka hoʻomalu ʻana, e hōʻemi ana i ka pilikia o ka misalignment a i ʻole ka pōʻino i nā mea a puni. I ke kaʻina hana hoʻoheheʻe laser, hoʻohana ʻia kahi kukuna laser e hoʻopau i nā mea, hana i nā lua liʻiliʻi. Hoʻopili ʻia nā puka e hāʻawi i ka conductivity ma waena o nā papa, e ʻae i ka hoʻouna ʻana i nā hōʻailona.
D. Kemimi kala keleawe:
ʻO ka hoʻoheheʻe keleawe ʻole ʻole he hana koʻikoʻi i ka hana ʻana o nā papa HDI rigid-flex. ʻO ke kaʻina hana ka waiho ʻana i kahi ʻāpana keleawe i loko o nā micropores a ma ka ʻili o ka PCB. ʻO ke koʻikoʻi o ka electroless copper plating aia i kona hiki ke hōʻoia i nā pilina uila hilinaʻi a me ka lawe hōʻailona maikaʻi. Hoʻopiha ka papa keleawe i nā microvias a hoʻohui i nā ʻāpana like ʻole o ka PCB, e hana ana i kahi ala conductive no nā hōʻailona. Hāʻawi ia i kahi ʻili solderable no ka hoʻopili ʻana i nā mea. ʻO ke kaʻina hana copper plating electroless e pili ana i kekahi mau ʻanuʻu, me ka hoʻomākaukau ʻana i ka ʻili, hoʻāla a me ka waiho ʻana. Hoʻomaʻemaʻe mua ʻia ka PCB a hoʻāla ʻia e hāpai i ka adhesion. A laila hoʻohana ʻia kahi hopena kemika no ka hoʻopili ʻana i kahi hopena i loaʻa nā ion keleawe i ka ʻili PCB, e waiho ana i kahi ʻāpana keleawe.
E. Ka Hoʻololi Kiʻi a me ka Lithography:
ʻO ka lawe kiʻi a me ka photolithography nā ʻāpana o ke kaʻina hana PCB rigid-flex HDI. Hoʻopili kēia mau ʻanuʻu i ka hoʻohana ʻana i kahi mea photoresist e hana i kahi ʻano kaapuni ma ka ʻili PCB a hōʻike iā ia i ke kukui UV ma o kahi photomask i hoʻohālikelike ʻia. I loko o ke kaʻina hana hoʻoili kiʻi, hoʻohana ʻia nā mea photoresist i ka ʻili PCB. Pili nā mea paʻi kiʻi paʻi kiʻi i ke kukui UV a hiki ke koho ʻia. Hoʻopili ʻia ka PCB me ka photomask i hoʻohālikelike ʻia a hele ʻia ke kukui UV ma nā wahi maopopo o ka photomask e hōʻike i ka photoresist. Ma hope o ka hoʻolaha ʻana, hoʻomohala ʻia ka PCB e wehe i ka photoresist unexposed, e waiho ana i ke ʻano kaapuni i makemake ʻia. Hana ʻia kēia mau hiʻohiʻona ma ke ʻano he pale pale i nā kaʻina hana ma hope. No ka hana ʻana i nā ʻāpana kaapuni, hoʻohana ʻia nā kemika etching e wehe i ke keleawe makemake ʻole. ʻO nā wahi ʻaʻole i uhi ʻia e ka photoresist e hōʻike ʻia i ka etchant, e hoʻoneʻe koho i ke keleawe, e waiho ana i nā meheu kaapuni i makemake ʻia.
F. Etching a electroplating kaʻina hana:
ʻO ke kumu o ke kaʻina etching ka wehe ʻana i ke keleawe keu aku a hana i nā ala kaapuni ma ka HDI rigid-flex PCB. Hoʻohana ʻia ka etching i ka etchant, maʻamau he ʻakika a i ʻole ka hopena kemika, e wehe i ke keleawe i makemake ʻole ʻia. Hoʻomalu ʻia ka etching e kahi ʻāpana photoresist pale e pale i ka etchant mai ka hoʻouka ʻana i nā meheu kaapuni i koi ʻia. E mālama pono i ka lōʻihi a me ka noʻonoʻo o ka etchant e hoʻokō i ka laula a me ka hohonu i makemake ʻia. Ma hope o ke kālai ʻana, wehe ʻia ke koena photoresist e hōʻike i nā meheu kaapuni. ʻO ke kaʻina wehe ʻana e pili ana i ka hoʻohana ʻana i nā solvents e hoʻoheheʻe a wehe i ka photoresist, e waiho ana i nā meheu kaapuni maʻemaʻe a wehewehe maikaʻi ʻia. No ka hoʻoikaika ʻana i nā ala kaapuni a hōʻoia i ka conductivity kūpono, pono ke kaʻina hana plating. Hoʻopili kēia i ka waiho ʻana i kahi papa keleawe hou aʻe ma ke kaʻina kaapuni ma o ke kaʻina hana electroplating a electroless plating. He mea koʻikoʻi ka mānoanoa a me ka like ʻole o ka hoʻopaʻa ʻana i ke keleawe no ka loaʻa ʻana o kahi pilina uila hilinaʻi.
G. Solder mask noi a me ka hui hui:
ʻO ka noi solder mask a me ka hui ʻāpana he mau hana koʻikoʻi i ke kaʻina hana PCB rigid-flex HDI. E hoʻohana i ka solder mask e pale i nā ʻāpana keleawe a hāʻawi i ka insulation ma waena o lākou. Hoʻokumu ka mask solder i kahi papa pale ma luna o ka ʻili PCB holoʻokoʻa, me ka ʻole o nā wahi e pono ai ke kūʻai aku, e like me nā pads component a me nā vias. Kōkua kēia i ka pale ʻana i ke kaulahao solder a me nā pōkole i ka wā e hui ai. Hoʻokomo ʻia ka hui ʻāpana i ka hoʻokomo ʻana i nā mea uila ma kahi PCB a hoʻopaʻa ʻia i kahi. Hoʻonohonoho pono ʻia nā ʻāpana a hoʻopaʻa ʻia me ka pae pae e hōʻoia i nā pili uila kūpono. E hoʻohana i nā ʻenehana kūʻai ʻana e like me ka reflow a i ʻole ka nalu nalu ma muli o ke ʻano o nā ʻāpana a me nā koi o ka hui. ʻO ke kaʻina hana hoʻoheheʻe hou e pili ana i ka hoʻomehana ʻana i ka PCB i kahi mahana kikoʻī e hoʻoheheʻe ai ka solder a hana i kahi pilina paʻa ma waena o nā alakaʻi ʻāpana a me nā pā PCB. Hoʻohana maʻamau ka hoʻoheheʻe ʻana i ka nalu no nā ʻāpana o loko o ka lua, kahi e hele ai ka PCB i kahi nalu o ka solder hoʻoheheʻe e hana i kahi pilina.
H. Ho'āʻo a me ka mana maikaʻi:
ʻO ka hana hope loa i ke kaʻina hana PCB rigid-flex HDI ʻo ka hoʻāʻo a me ka hoʻokele maikaʻi. He mea koʻikoʻi ka hoʻāʻo ʻana e hōʻoia i ka hana PCB, hilinaʻi a me ka hana. Hana i nā ho'āʻo uila no ka nānā ʻana i nā pōkole, wehe, a me ka hoʻomau. Hoʻopili kēia i ka hoʻohana ʻana i nā volta a me nā au i ka PCB a me ke ana ʻana i ka pane me ka hoʻohana ʻana i nā mea hoʻāʻo automated. Hana ʻia nā nānā ʻike maka e hōʻoia i ka maikaʻi o ka hui pū ʻana, ka hoʻokomo ʻana i nā mea, a me ka maʻemaʻe holoʻokoʻa o ka PCB. Kōkua ia i ka ʻike ʻana i nā hemahema e like me nā ʻāpana i hoʻopaʻa ʻole ʻia, nā alahaka solder, a i ʻole nā ​​​​mea haumia. Eia kekahi, hiki ke hana ʻia ka nānā ʻana i ke koʻikoʻi wela no ka loiloi i ka hiki o ka PCB ke kū i ke kaʻa kaʻa wela a i ʻole ka haʻalulu wela. He mea koʻikoʻi kēia i nā noi kahi e ʻike ʻia ai ka PCB i nā loli wela loa. I ka wā a ma hope o kēlā me kēia ʻanuʻu o ke kaʻina hana, hoʻokō ʻia nā ʻano kaohi maikaʻi e hōʻoia i ka hoʻokō ʻana o ka PCB i nā kikoʻī a me nā kūlana i koi ʻia. Aia kēia me ka nānā ʻana i nā ʻāpana kaʻina hana, ke alakaʻi ʻana i ka mana kaʻina hana helu (SPC), a me ka hoʻokō ʻana i nā loiloi manawa e ʻike a hoʻoponopono i nā kuhi a i ʻole nā ​​anomalies.

3. ʻO nā pilikia e kū nei i ka hana ʻana i nā papa paʻa HDI:

ʻO ka hana ʻana i nā papa HDI rigid-flex i kekahi mau paʻakikī a me nā pilikia e pono e mālama pono ʻia e hōʻoia i kahi huahana hopena kiʻekiʻe.Hoʻopili kēia mau pilikia i ʻekolu mau wahi koʻikoʻi: ka alignment pololei, nā hemahema o ka ʻili, a me nā loli impedance i ka wā lamination.
He mea koʻikoʻi ka alignment pololei no nā papa HDI rigid-flex no ka mea pili lākou i nā papa he nui a me nā mea pono e hoʻonohonoho pono ʻia. No ka loaʻa ʻana o ka alignment pololei, pono ka mālama pono ʻana a me ka hoʻonohonoho ʻana i nā papa like ʻole e hōʻoia i ka hoʻonohonoho pono ʻana o nā vias a me nā mea ʻē aʻe. Hiki i kēlā me kēia kuhi hewa ke hoʻoulu i nā pilikia nui e like me ka nalo ʻana o ka hōʻailona, ​​nā pōkole, a i ʻole nā ​​​​haki. Pono nā mea hana e hoʻokomo i nā mea hana kiʻekiʻe a me ka ʻenehana e hōʻoia i ka alignment pololei i loko o ke kaʻina hana.
ʻO ka pale ʻana i nā hemahema o ka ʻili kahi pilikia nui. I ka wā o ka hana ʻana, hiki mai nā hemahema o ka ʻili e like me nā ʻōpala, nā niho, a i ʻole nā ​​​​mea haumia, e pili ana i ka hana a me ka hilinaʻi o nā papa HDI rigid-flex.Hiki i kēia mau hemahema ke hoʻopilikia i nā pili uila, hoʻopilikia i ka pono o ka hōʻailona, ​​a i ʻole e hāʻule loa ka papa. No ka pale ʻana i nā hemahema o ka ʻili, pono e lawe ʻia nā hana hoʻomalu maikaʻi, me ka mālama pono ʻana, ka nānā mau ʻana, a me ka hoʻohana ʻana i kahi kaiapuni maʻemaʻe i ka wā hana.
He mea koʻikoʻi ka hoʻemi ʻana i nā loli impedance i ka wā lamination i ka mālama ʻana i ka hana uila o nā papa HDI rigid-flex.Hoʻohana ka lamination i ka wela a me ke kaomi e hoʻopaʻa i nā papa like ʻole. Eia naʻe, hiki i kēia kaʻina hana ke hoʻololi i ka dielectric mau a me ka laulā conductor, e hopena i nā loli impedance makemake ʻole. ʻO ka hoʻomalu ʻana i ke kaʻina hana lamination e hōʻemi i kēia mau hoʻololi e pono ai ka mālama pono ʻana i ka mahana, ke kaomi, a me ka manawa, a me ka mālama pono ʻana i nā kikoʻī hoʻolālā. Eia kekahi, hiki ke hoʻohana ʻia nā ʻenehana hoʻāʻo kiʻekiʻe a me ka hōʻoia e hōʻoia i ka mālama ʻana i ka impedance i koi ʻia.
ʻO ka lanakila ʻana i kēia mau paʻakikī i ka hana ʻana i nā papa flex HDI pono nā mea hoʻolālā a me nā mea hana hana e hana like i loko o ke kaʻina hana.Pono nā mea hoʻolālā e noʻonoʻo pono i nā kaohi hana a kamaʻilio maikaʻi iā lākou i nā mea hana. Ma ka ʻaoʻao ʻē aʻe, pono e hoʻomaopopo nā mea hana i nā koi hoʻolālā a me nā kaohi i mea e hoʻokō ai i kahi kaʻina hana kūpono. Kōkua ka hui ʻana i ka hoʻoponopono ʻana i nā pilikia i ka hoʻomaka ʻana o ka pae hoʻolālā a hōʻoia i ke kaʻina hana hana no nā papa HDI rigid-flex kiʻekiʻe.

Ka hopena:

ʻO ke kaʻina hana o HDI rigid-flex PCB he ʻano o nā ʻanuʻu paʻakikī akā koi ʻia ka ʻenehana akamai, pololei a hilinaʻi.ʻO ka hoʻomaopopo ʻana i kēlā me kēia pae o ke kaʻina hana e hiki ai iā Capel ke hoʻomaikaʻi i ko lākou hiki ke hoʻopuka i nā huahana koʻikoʻi i loko o nā manawa paʻa. Ma ka hana mua ʻana i nā hana hoʻolālā hana, automation a me ka hoʻomau mau ʻana o ka hoʻomaikaʻi ʻana, hiki iā Capel ke noho ma ke alo o ka HDI rigid-flex PCB hana a hoʻokō i ka ulu ulu ʻana no nā papa hana nui a me nā hana kiʻekiʻe ma waena o nā ʻoihana.