Ke keleawe Pcb |Ke keleawe manoanoa | Hoʻopau ʻili PCB keleawe PCB

Ma ka honua o nā papa kaapuni paʻi (PCB), he mea koʻikoʻi ke koho ʻana i ka hoʻopau ʻana i ka ʻili i ka hana holoʻokoʻa a me ka lōʻihi o nā mea uila. Hāʻawi ka mālama ʻana i kahi uhi pale e pale aku i ka oxidation, hoʻomaikaʻi i ka solderability, a hoʻonui i ka hilinaʻi uila o ka PCB. ʻO kekahi ʻano PCB kaulana ʻo ia ka PCB keleawe mānoanoa, ʻike ʻia no kona hiki ke mālama i nā ukana kiʻekiʻe o kēia manawa a hāʻawi i ka hoʻokele wela maikaʻi. Eia naʻe,ʻO ka nīnau e kū pinepine nei: Hiki i nā PCB keleawe mānoanoa ke hana ʻia me nā ʻano like ʻole? Ma kēia ʻatikala, e ʻimi mākou i nā koho hoʻopau ʻili i loaʻa no nā PCB keleawe mānoanoa a me nā noʻonoʻo e pili ana i ke koho ʻana i ka hopena kūpono.

1.E aʻo e pili ana i nā PCB Copper Kaumaha

Ma mua o ka huli ʻana i nā koho hoʻopau ʻili, pono e hoʻomaopopo i ke ʻano o ka PCB keleawe mānoanoa a me kāna mau ʻano kikoʻī. ʻO ka maʻamau, ua manaʻo ʻia nā PCB me ka mānoanoa keleawe ma mua o 3 auneke (105 µm) he PCB keleawe mānoanoa. Hoʻolālā ʻia kēia mau papa e lawe i nā au kiʻekiʻe a hoʻopau i ka wela me ka maikaʻi, kahi e kūpono ai no ka uila uila, automotive, aerospace a me nā mea hana ʻē aʻe me nā koi mana kiʻekiʻe. Hāʻawi nā PCB keleawe mānoanoa i ka conductivity thermal maikaʻi loa, ʻoi aku ka ikaika mechanical a me ka haʻahaʻa haʻahaʻa haʻahaʻa ma mua o nā PCB maʻamau.

2.Importance o ka lapaʻau ʻili ma ka Heavy Copper Pcb Manufacturing:

He kuleana koʻikoʻi ka hoʻomākaukau ʻana i ka ʻili i ka pale ʻana i nā ʻāpana keleawe a me nā pads mai ka hoʻoheheʻe ʻana a me ka hōʻoia ʻana i nā hui solder hilinaʻi. Hana lākou ma ke ʻano he pale ma waena o ke keleawe i ʻike ʻia a me nā ʻāpana o waho, e pale ana i ka corrosion a mālama i ka solderability. Hoʻohui, kōkua ka hoʻopau ʻana i ka ʻili i kahi ʻili palahalaha no ka hoʻokomo ʻana i nā mea a me nā kaʻina hana hoʻopaʻa uea. ʻO ke koho ʻana i ka hoʻopau ʻili kūpono no nā PCB keleawe mānoanoa he mea koʻikoʻi i ka hoʻonui ʻana i kā lākou hana a me ka hilinaʻi.

3.Surface lapaʻau koho no Heavy Copper PCB:

ʻO ka hoʻopaneʻe ʻana o ka ea wela (HASL):
ʻO HASL kekahi o nā koho lapaʻau maʻamau PCB maʻamau a maikaʻi loa. Ma kēia kaʻina hana, hoʻokomo ʻia ka PCB i loko o ka ʻauʻau ʻauʻau o ka solder hoʻoheheʻe ʻia a hoʻoneʻe ʻia ka solder keu me ka hoʻohana ʻana i ka pahi wela. ʻO ke koena solder e hana i kahi papa mānoanoa ma ka ʻili keleawe, e pale ana iā ia mai ka ʻino. ʻOiai ʻo HASL kahi ʻano hana lapaʻau ākea ākea, ʻaʻole ia ke koho maikaʻi loa no nā PCB keleawe mānoanoa ma muli o nā kumu like ʻole. Hiki i nā mahana hana kiʻekiʻe i loko o kēia kaʻina hana ke hoʻoulu i ke koʻikoʻi wela ma nā papa keleawe mānoanoa, e hoʻoulu ai i ka warping a i ʻole delamination.
Electroless nickel immersion gold plating (ENIG):
He koho kaulana ʻo ENIG no ka mālama ʻana i ka ʻili a ʻike ʻia no kona maikaʻi maikaʻi loa a me ka pale ʻana i ka corrosion. Hoʻopili ia i ka waiho ʻana i kahi ʻāpana lahilahi o ka nickel electroless a laila waiho i kahi papa gula immersion ma ka ʻili keleawe. ʻO ENIG he paʻa palahalaha a paheʻe, kūpono ia no nā ʻāpana kiʻi maikaʻi a me ka hoʻopaʻa uea gula. ʻOiai hiki ke hoʻohana ʻia ʻo ENIG ma nā PCB keleawe mānoanoa, he mea koʻikoʻi e noʻonoʻo i ka mānoanoa o ka papa gula e hōʻoia i ka pale pono i nā au kiʻekiʻe a me nā hopena wela.
Electroless Nickel Plating Electroless Palladium Immersion Gold (ENEPIG):
ʻO ENEPIG kahi hoʻomaʻamaʻa maʻamau o ka honua e hāʻawi i ka solderability maikaʻi loa, ka pale ʻana i ka corrosion a me ka hoʻopaʻa ʻana i ka uea. Hoʻopili ia i ka waiho ʻana i kahi papa o ka nickel electroless, a laila kahi papa o ka palladium electroless, a hope i kahi papa gula immersion. Hāʻawi ʻo ENEPIG i ka lōʻihi maikaʻi loa a hiki ke hoʻopili ʻia i nā PCB keleawe mānoanoa. Hāʻawi ia i ka hoʻopau ʻana i ka ʻili, kūpono ia no nā noi mana kiʻekiʻe a me nā ʻāpana kiʻekiʻe.
Immersion tin (ISn):
ʻO ka pahu immersion kahi koho lapaʻau ʻē aʻe no nā PCB keleawe mānoanoa. Hoʻokomo ʻo ia i ka PCB i loko o kahi hopena i hoʻokumu ʻia i ka tin, e hana ana i kahi ʻāpana lahilahi o ka tin ma ka ʻili keleawe. Hāʻawi ka pahu immersion i ka solderability maikaʻi loa, kahi ʻili palahalaha, a me ka pili o ke kaiapuni. Eia nō naʻe, hoʻokahi mea e noʻonoʻo ai i ka wā e hoʻohana ai i ka pahu immersion ma nā PCB keleawe mānoanoa e mālama pono ʻia ka mānoanoa o ka papa tin i mea e pale pono ai i ka oxidation a me ke kahe kiʻekiʻe o kēia manawa.
ʻO ka mea mālama solderability (OSP):
He lāʻau lapaʻau ʻo OSP e hana ana i ka uhi kūlohelohe pale ma nā ʻili keleawe i ʻike ʻia. Loaʻa iā ia ka solderability maikaʻi a maikaʻi ke kumu kūʻai. Ua kūpono ʻo OSP no nā noi haʻahaʻa haʻahaʻa a hiki ke hoʻohana ʻia ma nā PCB keleawe mānoanoa i ka wā e hoʻokō ʻia ai ka mana o kēia manawa a me nā koi dissipation thermal. ʻO kekahi o nā mea e noʻonoʻo ai i ka wā e hoʻohana ai i ka OSP ma nā PCB keleawe mānoanoa, ʻo ia ka mānoanoa hou o ka uhi organik, hiki ke hoʻopilikia i ka hana uila a me ka wela.

4. Nā mea e noʻonoʻo ai i ke koho ʻana i kahi hoʻopau ʻili no nā PCB Copper Heavy: Ke koho ʻana i ka pau ʻana o ka ʻili no kahi Kaumaha.

Copper PCB, aia kekahi mau mea e noʻonoʻo ai:

Hiki ke lawe i kēia manawa:
Hoʻohana mua ʻia nā PCB keleawe mānoanoa i nā noi mana kiʻekiʻe, no laila he mea koʻikoʻi ke koho ʻana i kahi hoʻopau ʻili i hiki ke hoʻopaʻa i nā ukana kiʻekiʻe o kēia manawa me ka ʻole o ke kūʻē nui a me ka wela. ʻO nā koho e like me ENIG, ENEPIG, a me ka pahu immersion he kūpono no nā noi kiʻekiʻe o kēia manawa.
Hooponopono wela:
ʻIke ʻia ka PCB keleawe mānoanoa no kāna conductivity thermal maikaʻi loa a me ka hiki ke hoʻopau wela. ʻAʻole pono ka hoʻopau ʻana i ka ʻili e keakea i ka hoʻoili wela a i ʻole ke kumu nui o ke koʻikoʻi wela ma ka papa keleawe. ʻO nā lāʻau lapaʻau e like me ENIG a me ENEPIG he mau ʻāpana lahilahi e pōmaikaʻi pinepine ai i ka hoʻokele wela.
Hiki ke hoʻopaʻa ʻia:
Pono ka hoʻopau ʻana o ka ʻili e hāʻawi i ka solderability maikaʻi loa e hōʻoia i nā hui solder hilinaʻi a me ka hana kūpono o ka mea. ʻO nā koho e like me ENIG, ENEPIG a me HASL hāʻawi i ka solderability hilinaʻi.
Mea Hoʻohālikelike:
E noʻonoʻo i ka hoʻohālikelike ʻana o ka ʻili i koho ʻia me nā mea kikoʻī e kau ʻia ma ka PCB. Pono paha nā ʻāpana pitch maikaʻi a me ka hoʻopaʻa ʻana i ke uwea gula i nā hana lapaʻau e like me ENIG a i ʻole ENEPIG.
Koina:
He mea koʻikoʻi ke kumu kūʻai i ka hana PCB. ʻOkoʻa ke kumukūʻai o nā ʻano lapaʻau ma muli o nā kumu e like me ke kumu kūʻai waiwai, paʻakikī o ke kaʻina hana a me nā mea pono. E loiloi i ka hopena o ke kumukūʻai o ka hoʻopau ʻana i ka ʻili i koho ʻia me ka ʻole o ka hoʻokō ʻana a me ka hilinaʻi.

Hāʻawi nā PCB keleawe mānoanoa i nā pono kūʻokoʻa no nā noi mana kiʻekiʻe, a ʻo ke koho ʻana i ka hoʻopau ʻili kūpono he mea koʻikoʻi i ka hoʻonui ʻana i kā lākou hana a me ka hilinaʻi.ʻOiai ʻaʻole kūpono nā koho kuʻuna e like me HASL ma muli o nā pilikia wela, hiki ke noʻonoʻo ʻia ka mālama ʻana o ka ʻili e like me ENIG, ENEPIG, immersion tin a me OSP ma muli o nā koi kikoʻī. ʻO nā mea e like me ka hiki ke lawe i kēia manawa, ka hoʻokele wela, ka solderability, ka hoʻohālikelike ʻana a me ke kumukūʻai pono e loiloi pono ʻia ke koho ʻana i kahi pau no nā PCB keleawe mānoanoa. Ma ka hana ʻana i nā koho akamai, hiki i nā mea hana ke hōʻoia i ka hana kūleʻa a me ka hana lōʻihi o nā PCB keleawe mānoanoa i nā ʻano uila a me nā noi uila.