ʻIke ʻia ka hoʻomaka ʻana pehea i hoʻololi ai ka puka ʻana o nā multilayer HDI PCB i ka ʻoihana uila uila.
a hoʻoikaika i nā holomua hou.
Ma ke kahua wikiwiki o ka uila kamaʻilio, ʻo ka hana hou ke kī e noho ai i mua. ʻO ka puka ʻana o nā papa kaapuni paʻi kiʻekiʻe kiʻekiʻe (HDI) multilayer i hoʻololi i ka ʻoihana, hāʻawi i nā pono a me nā mea hiki ʻole ke hoʻohālikelike ʻia e nā papa kaapuni kuʻuna. Mai nā polokalamu IoT a hiki i ka ʻōnaehana 5G, pāʻani nui nā HDI PCBs multi-layer i ka hoʻolālā ʻana i ka wā e hiki mai ana o ka uila uila.
He aha kaPākuʻi HDI PCB? Hōʻike i ka paʻakikī ʻenehana a me ka hoʻolālā holomua o nā multilayer HDI PCBs a me kā lākou kikoʻī
pili i nā polokalamu uila kiʻekiʻe.
ʻO ka Multilayer HDI PCBs he mau papa kaapuni holomua ʻenehana e hōʻike ana i nā ʻāpana he nui o ke keleawe conductive, maʻamau i hoʻopaʻa ʻia ma waena o nā papa o nā mea substrate insulating. Hoʻolālā ʻia kēia mau papa kaapuni paʻakikī no nā noi uila kiʻekiʻe, ʻoi aku hoʻi ma ke kahua o ka uila kamaʻilio.
Nā mea kiko'ī a me nā mea i haku ʻia:He noiʻi o nā kikoʻī kikoʻī a me nā haku mele e hana ai
ʻO ka multilayer HDI PCBs kahi hopena kūpono no ka uila uila.
ʻO nā PCB HDI Multilayer i hoʻohana ʻia i ka uila kamaʻilio maʻamau e hoʻohana i ka polyimide (PI) a i ʻole FR4 ma ke ʻano he kumu kumu, me kahi papa keleawe a me ka mea hoʻopili e hōʻoia i ka paʻa a me ka hana. ʻO 0.1mm ka laulā laina a me ka spacing e hāʻawi i ka pololei ʻole a me ka hilinaʻi no nā hoʻolālā kaapuni paʻakikī. Me ka mānoanoa o ka papa o 0.45mm +/- 0.03mm, hāʻawi kēia mau PCB i ke kaulike kūpono ma waena o ka compactness a me ka ruggedness, e hoʻolilo iā lākou i mea kūpono no nā lako kamaʻilio ākea.
ʻO ka 0.1 mm haʻahaʻa haʻahaʻa e hōʻike hou aku i nā mana hana holomua o nā multi-layer HDI PCBs, e hiki ai ke hoʻohui i nā mea i hoʻopili ʻia. ʻO ka loaʻa ʻana o nā vias makapō a kanu ʻia (L1-L2, L3-L4, L2-L3) a me ka hoʻopiha ʻana i ka lua i hoʻopaʻa ʻia ʻaʻole wale e hoʻomaʻamaʻa i nā pilina paʻakikī akā hoʻonui pū i ka hōʻailona holoʻokoʻa a me ka hilinaʻi o ka papa.
Hoʻomaʻamaʻa Surface - Hōʻike ka Game Changer i ke koʻikoʻi o ka mālama ʻana i ka nickel immersion gold (ENIG) electroless a me kona hopena i ka hoʻouna ʻana i ka hōʻailona a me ka hiki ke hoʻokipa i ka uila uila.
Hāʻawi ka Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) i ka mānoanoa o 2-3uin i kahi uhi conductive pale e hōʻoiaʻiʻo ana i ka solderability maikaʻi loa a me ka pale ʻana i ka corrosion. He mea koʻikoʻi kēia ʻano lapaʻau ma ke kahua o ka uila uila. Hoʻopili pololei ka hana o ka PCB i ka hoʻouna ʻana i ka hōʻailona a me ka hiki ke hoʻokipa o ka hāmeʻa.
Hāʻawi nā noi ma Communication Electronics i kahi nānā hohonu i nā noi like ʻole o nā multi-layer HDI PCBs ma 5G
ʻoihana, nā mea IoT a me nā mea hiki ke hoʻohana ʻia, nā lako kelepona, a me nā ʻōnaehana kamaʻilio kaʻa.
ʻO kekahi o nā hiʻohiʻona koʻikoʻi o ka multilayer HDI PCB ʻo kā lākou mau noi like ʻole i ka uila kamaʻilio. ʻO kēia mau PCB ka iwi kuamoʻo o nā ʻano mea like ʻole a me nā ʻōnaehana, e pāʻani ana i kahi kuleana nui i ka hoʻomaʻamaʻa ʻana i ka pilina a me ka hana. E noʻonoʻo kākou i kekahi o nā noi koʻikoʻi kahi e hoʻoponopono hou ai nā multilayer HDI PCB i ka ʻāina o nā uila uila.
Hōʻike ka Revolutionary Impact i ke ʻano o ka multilayer HDI PCBs e hoʻololi hou i ka ʻāina uila uila, e hāʻawi ana.
ʻO ka hoʻolālā hoʻolālā like ʻole, hoʻonui i ka kūpaʻa a me ka hilinaʻi o ka hōʻailona, a me ka hoʻokele ʻana i ka 5G revolution.
ʻO ka hoʻomohala ʻana o ka ʻenehana 5G ua hoʻololi hou i nā koi no ka ʻoihana kamaʻilio, e koi ana i ka wikiwiki o ka lawe ʻana i ka ʻikepili a me ka ʻoi aku ka maikaʻi. Hāʻawi ʻo Multi-layer HDI PCB i kahi kahua kūpono no ka hoʻohui pū ʻana o nā ʻāpana a me ka hoʻouna ʻana i nā hōʻailona kiʻekiʻe, he mea koʻikoʻi ia e hiki ai i ka hoʻolaha ʻana o ka ʻōnaehana 5G. ʻO kā lākou hiki ke kākoʻo i nā hōʻailona kiʻekiʻe a me ka wikiwiki kiʻekiʻe e pono ai lākou i ka hana ʻana i nā kahua kahua 5G, nā antenna a me nā mea koʻikoʻi ʻē aʻe.
ʻO nā mea IoT a me nā mea hoʻohana
ʻO ka hoʻonui ʻia ʻana o nā polokalamu Internet of Things (IoT) a me nā mea hiki ke hoʻohana pono i nā ʻāpana uila paʻakikī. ʻO ka Multilayer HDI PCBs he mea hoʻoikaika no ka hana hou i kēia kahua, e hoʻomaʻamaʻa i ka hoʻomohala ʻana o nā polokalamu IoT kiʻekiʻe a me nā mea hiki ke hoʻohana ʻia me kā lākou mau mea kikoʻī a me nā pilina kiʻekiʻe. Mai nā polokalamu home akamai a hiki i nā mākaʻikaʻi olakino hiki ke hoʻohana, kōkua kēia mau PCB i ke ola o ka wā e hiki mai ana o ka uila uila.
Lako kelepona
Ma ka ʻāpana kelepona kahi hiki ʻole ke hoʻololi i ka hilinaʻi a me ka hana, ʻo ka multi-layer HDI PCB ka hopena o ke koho. Ma ka ʻae ʻana i ka hoʻohui pono ʻana o nā protocol kamaʻilio paʻakikī, ka hoʻoili ʻana i nā hōʻailona a me ka circuitry hoʻokele mana, ua hoʻokumu kēia mau PCB i ke kumu no nā lako kelepona ʻoihana kiʻekiʻe. Inā he mea alalai, modem a i ʻole kikowaena kamaʻilio, ʻo nā HDI PCB multi-layer ka iwi kuamoʻo o kēia mau mea koʻikoʻi.
Pūnaehana kamaʻilio kaʻa
Ke hele nei ka ʻoihana kaʻa i kahi hoʻololi paradigm i nā kaʻa pili a me nā kaʻa autonomous, ua piʻi ka pono o nā ʻōnaehana kamaʻilio paʻa a hilinaʻi. ʻO nā PCB HDI he mea nui i ka ʻike ʻana i ka ʻike o nā ʻōnaehana kaʻa pili, hoʻomaʻamaʻa i ka hoʻokō ʻana i nā ʻōnaehana kōkua hoʻokele holomua (ADAS), kamaʻilio kaʻa-i-kaʻa (V2V) a me nā ʻōnaehana infotainment i loko o ka kaʻa. ʻO nā pilina pili kiʻekiʻe a me nā kapuaʻi paʻa i hāʻawi ʻia e kēia mau PCB e kōkua i ka hoʻokō ʻana i ka wahi paʻa a me nā koi hana o ka uila kamaʻilio automotive.
Ka hopena kipi
ʻO ka puka ʻana o ka multi-layer HDI PCB ua lawe mai i kahi hoʻololi paradigm i ka hoʻolālā, hana ʻana a me ka hana ʻana o ka uila kamaʻilio. ʻO kā lākou hiki ke kākoʻo i nā hoʻolālā paʻakikī, nā hōʻailona kiʻekiʻe a me nā mea hoʻohālikelike compact e wehe i nā hiki pau ʻole, e ʻae ana i nā mea hoʻolālā a me nā ʻenekinia e pana i nā palena o ka hana hou. ʻO ke kuleana o kēia mau PCB e uhi i nā noi like ʻole e like me ka 5G infrastructure, IoT device, telecommunications and automotive system, a ua lilo i mea nui i ka hoʻolālā ʻana i ka wā e hiki mai ana o ka uila kamaʻilio.
Revolutionizing Design Flexibility kiko'ī pehea multilayer HDI PCB 'enehana frees mea hoʻolālā mai ka palena o
nā PCB kuʻuna, e ʻae iā lākou e hana i nā polokalamu kamaʻilio o ka hanauna hou me nā hiʻohiʻona i hoʻonui ʻia a me nā hiki.
Hoʻokuʻu ka ʻenehana kaapuni HDI multi-layer i nā mea hoʻolālā mai nā kaohi o nā PCB kuʻuna, e hāʻawi ana i ka maʻalahi a me ke kūʻokoʻa. ʻO ka hiki ke hoʻohui i nā ʻāpana he nui o nā traces conductive a me nā vias i loko o kahi ākea paʻa ʻaʻole e hōʻemi wale i ka wāwae PCB holoʻokoʻa akā e hoʻokaʻawale i ke ala no nā hoʻolālā kaapuni paʻakikī a kiʻekiʻe. ʻO kēia hoʻolālā hoʻolālā hou e hoʻomaʻamaʻa i ka hoʻomohala ʻana i nā hāmeʻa kamaʻilio o ka hanauna e hiki mai ana, e ʻae ana i nā hiʻohiʻona a me nā hana e hoʻopili ʻia i loko o nā kumu liʻiliʻi a ʻoi aku ka maikaʻi.
Hoʻonui ka hōʻailona hōʻailona a me ka hilinaʻi e ʻimi i ka hana koʻikoʻi o nā multilayer HDI PCB i ka hāʻawi ʻana i ka hōʻailona kiʻekiʻe.
ka pololei a me ka hōʻemi ʻana i ka nalo o ka hōʻailona, ka crosstalk, a me nā impedance mismatches i ka uila uila.
Ma ke kahua o ka uila uila, ʻo ka hōʻailona pono ka mea nui. Hoʻolālā ʻia ka Multilayer HDI PCBs e hāʻawi i ka pono hōʻailona kiʻekiʻe ma o ka hōʻemi ʻana i ka nalowale o ka hōʻailona, crosstalk a me ka impedance mismatch. ʻO ka hui pū ʻana o nā vias makapō a kanu ʻia, hui pū ʻia me nā laula laina pololei a me ka spacing, e hōʻoia i ka hele ʻana o nā hōʻailona kiʻekiʻe ma ka PCB me ka liʻiliʻi liʻiliʻi, e hōʻoiaʻiʻo ana i nā kamaʻilio hilinaʻi ʻoiai i nā noi koi loa. ʻO kēia kiʻekiʻe o ka hōʻailona kūpaʻa a me ka hilinaʻi e hoʻopaʻa i nā papa kaapuni paʻi HDI multilayer ma ke ʻano he kī i ka uila kamaʻilio hou.
ʻO ka hoʻokele ʻana i ka 5G Revolution e hōʻike i ke kuleana koʻikoʻi o nā PCB HDI multilayer i ke kākoʻo ʻana i ka pūnaewele 5G kiʻekiʻe, haʻahaʻa latency.
a me nā hoʻolālā hana.
ʻO ka hoʻolaha ʻana o ka ʻenehana 5G e pili ana i ka loaʻa ʻana o nā ʻōnaehana kamaʻilio kiʻekiʻe. Ua lilo nā Multilayer HDI PCBs i iwi kuamoʻo o ka ʻōnaehana 5G a pāʻani i kahi hana koʻikoʻi i ka hiki ʻana i ka hoʻolaha ʻana o nā ʻoihana kiʻekiʻe, haʻahaʻa haʻahaʻa. ʻO kā lākou hiki ke kākoʻo i ka hoʻohui pū ʻana o nā ʻāpana, nā hōʻailona kiʻekiʻe a me nā pilina paʻakikī e hoʻomaʻamaʻa i ka hoʻomohala ʻana o nā kahua kahua 5G, nā antennas a me nā mea nui ʻē aʻe e hoʻokumu i ka pōhaku kihi o nā kamaʻilio 5G. Me ka ʻole o nā mana i hāʻawi ʻia e nā papa kaapuni HDI multilayer, ʻike i ka hiki o 5G e noho mau loa.
Multilayer HDI PCB Hana Hana
Nā Manaʻo hope loa, e noʻonoʻo ana i ka hopena hoʻololi o nā multi-layer HDI PCBs a me kā lākou hana mau i ka hoʻolālā ʻana i ka wā e hiki mai ana.
ka pilina a me ke kamaʻilio ʻana i ka wā kikohoʻe.
Hoʻopili ʻia ka hoʻomohala ʻana o ka ʻenehana uila kamaʻilio me ka holomua o ka ʻenehana HDI PCB multi-layer. ʻAʻole wale kēia mau PCB e wehewehe hou i ka mea hiki i ka hoʻolālā, interconnectivity a me ka hana, ke hoʻolale nei lākou i ke ala no nā ʻenehana transformative e like me 5G, IoT a me nā kaʻa pili. Ke hoʻomau nei ke koi ʻana i nā mea uila kelepona paʻa kiʻekiʻe, ʻoi aku ka nui o nā PCB HDI multilayer ma ke poʻo o ka hoʻokele ʻana i ka hana hou a me ka hoʻokele ʻana i ka nalu o ka holomua ma ke kula. ʻAʻole hiki ke hōʻole ʻia kā lākou hopena hoʻololi i ka uila uila, a e hoʻomau ʻia kā lākou kuleana i ka hoʻokumu ʻana i ka wā e hiki mai ana o ka pilina a me ke kamaʻilio ʻana no nā makahiki e hiki mai ana.
Ka manawa hoʻouna: Jan-25-2024
Ke kua
