Hoʻolauna:
I loko o ka honua ʻenehana wikiwiki, ua lilo ka uila uila i mea nui o ko mākou ola i kēlā me kēia lā. Mai nā smartphones a hiki i nā mea hiki ke hoʻohana a me nā mea lapaʻau, ke hoʻomau nei ka ulu ʻana o ka noi no nā mea liʻiliʻi, māmā, a ʻoi aku hoʻi. No ka hoʻokō ʻana i kēia mau pono hoʻololi, koʻikoʻi ka lawe ʻana i nā ʻenehana papa kaapuni hou. ʻO kahi ʻenehana e hana ana i nā nalu i ka ʻoihana ʻo ka hoʻomohala ʻana a me ka hoʻokō ʻana i nā PCB rigid-flex.Ma kēia moʻomanaʻo, ʻimi mākou pehea e hoʻohana ai ʻo Capel i kāna mau makahiki 15 o ka ʻike i ka ʻenehana hana papa kaapuni e hoʻololi i nā uila uila ma o nā PCB paʻa.
1. E hoʻomaopopo i ka hui pū ʻana o ka PCB paʻa a maʻalahi:
Hoʻohui ʻia nā PCB rigid-flex i ka hana o nā papa ʻoʻoleʻa me ka maʻalahi o nā kaʻa kaʻa maʻalahi, e ʻae ai i ke kūʻokoʻa hoʻolālā ʻoi aku ka maikaʻi a me nā mea uila paʻa. Hoʻopili ʻia nā papa paʻa kuʻuna me nā kaula a i ʻole nā mea hoʻohui, e hopena pinepine i ka nui, ke kaumaha a me nā pilikia hilinaʻi. Hoʻopau nā PCB rigid-flex i kēia mau palena ma o ka hoʻohui pono ʻana o nā ʻāpana paʻa a maʻalahi. Hiki i ka ʻenehana ke hana i nā mea uila uila paʻa a paʻa loa, e ʻae ana i nā ʻenekinia a me nā mea hoʻolālā e ʻike i nā manaʻo kipi i hiki ʻole ke hoʻokō.
2. Nā pono o ka PCB hikiwawe i nā huahana uila.
2.1 Miniaturization: Ke hoʻohana nei i ka PCB rigid-flex, hiki i nā mea hoʻolālā ke hana manuahi i nā kaapuni paʻakikī i nā kumu liʻiliʻi. ʻO ka hoʻopau ʻia ʻana o nā mea hoʻohui a me nā kaula e hōʻemi i ka nui holoʻokoʻa, ke kaumaha a me ka mānoanoa o nā mea uila, e ʻoi aku ka lawe lima. He mea maikaʻi kēia no nā wati akamai, nā implants olakino, a me nā ʻenehana hiki ke hoʻohana ʻia kahi mea nui a me ka hōʻoluʻolu.
2.2 Hoʻonui i ka hilinaʻi: ʻO ka hoʻohui ʻole ʻana o nā ʻāpana paʻa a maʻalahi e hōʻemi i ka helu o nā pilina a hoʻemi i ka hopena o ka hiki ʻole. ʻAʻole like me nā hui kaapuni kuʻuna, hiki ke maʻalahi i ke koʻikoʻi kino a i ʻole ka pōʻino haʻalulu mai nā mea hoʻohui he nui loa, hāʻawi nā papa rigid-flex i ʻoi aku ka ikaika o ka mīkini, ka hopena a me ke kūpaʻa hopena, a me ka lōʻihi o ke ola lawelawe. Hoʻohana kēia mau waiwai i nā papa paʻa paʻa i kūpono no nā smartphones, papa, a me nā mea uila uila ʻē aʻe e koi ana i ka lawelawe pinepine ʻana a me ka lawe ʻana.
2.3 E hoʻomaikaʻi i ka hoʻolālā hoʻolālā: Hāʻawi ka PCB hiki ke hoʻololi i nā mea hiki ʻole. ʻO kā lākou maʻalahi e hiki ai i nā hoʻonohonoho paʻakikī ʻekolu-dimensional, e ʻae ana i nā mea ʻenekinia e hoʻolālā i nā huahana i kūpono i nā ʻano like ʻole a i ʻole e hoʻohana i nā wahi i loaʻa i loko o nā mea uila. He mea waiwai kēia kūʻokoʻa i hoʻonui ʻia no ka hoʻohui ʻana i nā sensor, microcontrollers a me nā ʻāpana like ʻole i nā mea lapaʻau a me nā noi aerospace.
3. Ka 'ike akamai o Capel i ka hana PCB oolea:
He 15 mau makahiki o ka ʻike ʻo Capel i ka ʻenehana hana kaapuni kaʻapuni, e hāʻawi iā lākou i kahi pono kūʻokoʻa i ka hana papa rigid-flex. ʻO ka paʻa o ka hui i ka maikaʻi, nā kaʻina hana kiʻekiʻe a me nā ana mana koʻikoʻi koʻikoʻi e hōʻoia i ka hoʻokō ʻana o kāna mau PCB paʻa i nā kūlana ʻoihana kiʻekiʻe. ʻO kā Capel hui o nā ʻenehana akamai a me nā mea hoʻolālā e hana pili pū me nā mea kūʻai aku e hoʻomaopopo i kā lākou mau koi kikoʻī a hāʻawi i nā hopena i hana ʻia, e hopena i nā huahana hilinaʻi nui a maikaʻi hoʻi.
4. Ka hoʻohana ʻana i ka papa paʻa paʻa:
4.1 Nā Kelepona a me nā Papa: Hiki i nā PCB paʻa kiʻekiʻe ke hiki i nā smartphones ultra-thin a me nā papa, e hāʻawi ana i ka nui o nā wahi no nā pihi nui, nā mea hoʻohui, a me nā hana i hoʻonui ʻia me ka ʻole o ka hoʻopaʻapaʻa ʻana i ka kūpaʻa. Hoʻohui ʻia, hāʻawi nā ʻāpana maʻalahi i ka haʻalulu ʻoi aku ka maikaʻi, e ʻoi aku ka lōʻihi o kēia mau mea hana.
4.2 ʻenehana hiki ke hoʻohana: Pono pinepine nā wati akamai, nā mea hoʻomaʻamaʻa hoʻoikaika kino, a me nā mea hoʻohana ʻē aʻe i ka hui pū ʻana o nā kaapuni paʻa a maʻalahi. Hāʻawi nā PCB rigid-flex i ka compactness, ka maʻalahi a me ka lōʻihi e pono ai kēia mau mea lawe lima. Hoʻohui maikaʻi lākou i loko o ke kumu kumu a hāʻawi i ka hilinaʻi e pono ai no ka hoʻohana mau ʻana.
4.3 Nā Lapaʻau Lapaʻau: Mai nā mea pacemakers a me nā mea hoʻolohe i nā implants lapaʻau a me nā mea hana diagnostic, ke hoʻololi nei nā papa rigid-flex i ka ʻoihana lapaʻau. ʻO kā lākou maʻalahi e hiki ai iā lākou ke hoʻopili kokoke i ke kino, e hōʻoiaʻiʻo ana i ka hōʻoluʻolu o ka poʻe maʻi i ka wā e hālāwai ai i nā hana pono. Hoʻohui, hiki iā lākou ke miniaturization, hōʻemi i ka invasiveness o nā kaʻina hana olakino a me ka nui o ka hāmeʻa.
4.4 Aerospace a me nā noi kaʻa: Hoʻohana pū ʻia nā papa rigid-flex i ka ʻoihana aerospace a me nā ʻoihana kaʻa. ʻO ko lākou liʻiliʻi liʻiliʻi a me ke kaumaha māmā e kūpono iā lākou no ka hoʻohana ʻana i nā kaiapuni kahi i kaupalena ʻia. Hoʻohui ʻia, ʻo kā lākou kūʻē ʻana i nā wela wela, vibration a me ka haʻalulu e hōʻoia i ka hilinaʻi a me ka hana e pono ai o nā ʻōnaehana koʻikoʻi.
I ka hopena:
ʻO ka puka ʻana mai o nā PCB paʻa paʻa i ke ala no kahi au hou o ka uila uila. ʻO 15 mau makahiki o ka ʻike ʻana o Capel i ka ʻenehana hana kaapuni kaʻapuni ua lilo ia i mea alakaʻi alakaʻi i nā ʻōnaehana PCB ʻokiʻoki ʻokiʻoki. Hiki i ka Rigid-flex PCB ke hoʻololi i nā ʻoihana e like me nā smartphones, wearables, medical, aerospace and automotive, a ʻo kā lākou hoʻohui ʻana i nā uila uila e hana i kahi wā e hiki mai ana kahi hana hou, hilinaʻi a me ka compactness e hele pū me ka lima.
Ka manawa hoʻouna: Nov-06-2023
Ke kua