Molding Ceramic Circuit Board Substrates: ʻO nā ʻano hana maʻamau

Ma kēia pou moʻomanaʻo, e nānā mākou i nā ʻano hana maʻamau i hoʻohana ʻia e hana i nā substrate papa kaapuni seramika.

He kaʻina koʻikoʻi ka hana ʻana i nā mea hana uila. Loaʻa i nā substrate seramika ke kūpaʻa wela maikaʻi loa, ka ikaika mechanical kiʻekiʻe a me ka hoʻonui haʻahaʻa haʻahaʻa, e kūpono ana iā lākou no nā noi e like me ka uila uila, ʻenehana LED a me nā uila uila.

1. Molina:

ʻO ka hoʻoheheʻe ʻana kekahi o nā ala i hoʻohana nui ʻia no ka hana ʻana i nā substrate papa kaapuni seramika. Hoʻopili ia i ka hoʻohana ʻana i kahi kaomi hydraulic e kaomi i ka pauka ceramic i kahi ʻano i koho mua ʻia. Hoʻohui mua ʻia ka pauka me nā mea hoʻopili a me nā mea hoʻohui ʻē aʻe e hoʻomaikaʻi i kona kahe a me ka plasticity. A laila, ninini ʻia ka hui ʻana i loko o ka lua polū a hoʻohana ʻia ke kaomi e hoʻopaʻa i ka pauka. Hoʻopili ʻia ka paʻi paʻa i nā wela kiʻekiʻe e wehe i ka mea hoʻopili a hoʻohui i nā ʻāpana seramika e hana i kahi substrate paʻa.

2. Ka hoolei ana:

ʻO ka hoʻolele lipine kekahi ala kaulana no ka hoʻokumu ʻana i ka substrate papa kaapuni seramika, ʻoi aku hoʻi no nā substrate lahilahi a maʻalahi. Ma kēia ʻano, hoʻolaha ʻia kahi slurry o ka pauka seramika a me ka solvent ma luna o kahi pālahalaha, e like me ke kiʻi ʻoniʻoni. Hoʻohana ʻia kahi lāʻau lapaʻau a i ʻole ka wili no ka mālama ʻana i ka mānoanoa o ka slurry. Hoʻopau ka mea hoʻoheheʻe, e waiho ana i kahi lipine ʻōmaʻomaʻo lahilahi, a laila hiki ke ʻoki ʻia i ke ʻano i makemake ʻia. Hoʻopili ʻia ka lipine ʻōmaʻomaʻo no ka wehe ʻana i ke koena o ka mea hoʻoheheʻe a me ka mea hoʻopaʻa, e loaʻa ai kahi substrate keramika paʻa.

3. Injection molding:

Hoʻohana maʻamau ka hoʻoheheʻe ʻana no ka hoʻoheheʻe ʻana i nā ʻāpana plastik, akā hiki ke hoʻohana ʻia no nā substrates papa kaapuni seramika. ʻO ke ʻano o ka hoʻokomo ʻana i ka pauka ceramic i hui pū ʻia me kahi mea hoʻopaʻa i loko o ka lua polū ma lalo o ke kaomi kiʻekiʻe. Hoʻomaʻamaʻa ʻia ka ʻōpala e wehe i ka mea hoʻopaʻa, a hoʻopaʻa ʻia ke kino ʻōmaʻomaʻo e loaʻa ai ka substrate ceramic hope loa. Hāʻawi ka hoʻoheheʻe injection i nā pono o ka wikiwiki hana wikiwiki, nā geometries ʻāpana paʻakikī a me ka pololei o ka dimensional.

4. Extrusion:

Hoʻohana nui ʻia ka hoʻoheheʻe extrusion e hana i nā substrate papa kaapuni seramika me nā ʻano cross-sectional paʻakikī, e like me nā paipu a i ʻole nā ​​cylinders. Hoʻokomo ʻia ke kaʻina hana i ka slurry seramika plasticized i loko o kahi ʻōpala me ke ʻano i makemake ʻia. A laila ʻoki ʻia ka paʻi i nā lōʻihi i makemake ʻia a hoʻomaloʻo ʻia e wehe i ke koena o ka makū a i ʻole ka solvent. Hoʻopau ʻia nā ʻāpana ʻōmaʻomaʻo maloʻo no ka loaʻa ʻana o ka substrate seramika hope loa. Hiki i ka Extrusion ke hana mau i nā substrate me nā ana kūlike.

5. Paʻi 3D:

Me ka hiki ʻana mai o ka ʻenehana hana hoʻohui, ua lilo ka paʻi 3D i ala kūpono no ka hoʻoheheʻe ʻana i nā substrate papa kaapuni seramika. Ma ka paʻi 3D seramika, ua hui ʻia ka pauka ceramic me kahi mea hoʻopili e hana i kahi paʻi hiki ke paʻi ʻia. Hoʻokomo ʻia ka slurry i ka papa ma ka papa, ma hope o kahi hoʻolālā i hana ʻia e ka lolouila. Ma hope o ka paʻi ʻana, hoʻopaʻa ʻia nā ʻāpana ʻōmaʻomaʻo e wehe i ka mea hoʻopili a hoʻohui i nā ʻāpana seramika e hana i kahi substrate paʻa. Hāʻawi ka paʻi 3D i ka maʻalahi o ka hoʻolālā ʻana a hiki ke hana i nā substrates paʻakikī a maʻamau.

I ka pōkole

Hiki ke hoʻopau ʻia ka hoʻoheheʻe ʻana i nā substrates papa kaapuni ceramic e nā ʻano like ʻole e like me ka hoʻoheheʻe ʻana, ka hoʻolei ʻana i ka tape, ka hoʻoheheʻe ʻana, ka extrusion a me ka paʻi 3D. Loaʻa i kēlā me kēia ala kona mau pono, a ʻo ke koho e pili ana i nā kumu e like me ke ʻano i makemake ʻia, throughput, paʻakikī, a me ke kumukūʻai. ʻO ke koho ʻana i ke ʻano hana e hoʻoholo ai i ka maikaʻi a me ka hana o ka substrate seramika, e lilo ia i mea koʻikoʻi i ke kaʻina hana uila uila.