nybjtp

Multilayer HDI PCB Prototyping and Manufacturing: He alakaʻi piha

Hoʻolauna

A. Company Profile: 15 makahiki o ka ʻike ma HDI PCB, HDI Flex PCB, HDI rigid-flex PCB manufacturing a prototyping

Me 15 mau makahiki o ka ʻoihana ʻoihana, ua lilo kā mākou hui i alakaʻi ma High Density Interconnect (HDI) PCB, HDI Flex PCB a me HDI Rigid-Flex PCB hana a prototyping. ʻO kā mākou hoʻoikaika mau ʻana e hana hou a hoʻokō i nā pono loli mau o ka ʻoihana uila ua hana i ka hana ʻana a me ka prototyping o multi-layer HDI PCBs ka pōhaku kihi o ko mākou ʻike.

B. ʻO ke koʻikoʻi o ka multi-layer HDI PCB prototyping a me ka hana ʻana i nā mea uila

ʻO ka pono o nā mea uila liʻiliʻi, māmā, a paʻakikī hoʻi ke koi nei i ka pono no nā ʻenehana papa kaapuni paʻi kiʻekiʻe (PCB) e like me ka multilayer HDI PCBs. Hāʻawi kēia mau papa i ka maʻalahi o ka hoʻolālā ʻana, hoʻomaikaʻi i ka pono o ka hōʻailona a hoʻonui i ka hana. Ke hoʻomau nei ka ulu ʻana o nā mea uila, ʻoi aku ka nui o ka prototyping HDI PCB multi-layer a me ka hana ʻana e hoʻokō i nā pono o ka ʻenehana hou.

He aha kamultilayer HDI PCB?

ʻO ka Multilayer HDI PCB e pili ana i kahi papa kaapuni i paʻi ʻia me nā pilina kiʻekiʻe kiʻekiʻe a me nā uwea multi-layer i hoʻopili ʻia ma o microvias. Hoʻolālā ʻia kēia mau papa e hoʻokipa i nā mea uila paʻakikī a paʻakikī, e hopena i ka nui o ka nui a me ka mālama kaumaha.

Nā Pōmaikaʻi a me nā Pōmaikaʻi o ka hoʻohana ʻana i nā Papa PCB Multilayer HDI i nā noi uila

Hoʻonui ʻia ka hōʻailona hōʻailona: Hāʻawi ʻo Multi-layer HDI PCB i ka hōʻailona hōʻailona kiʻekiʻe ma muli o ka hōʻemi ʻana i ka nalowale o ka hōʻailona a me ka hoʻopili ʻana, e kūpono ia no nā noi kiʻekiʻe.

Miniaturization: ʻO ka hoʻolālā paʻa ʻana o nā HDI PCBs multi-layer e hiki ai i ka miniaturization o nā mea uila, hiki i nā mea hana ke hoʻomohala i nā huahana liʻiliʻi a ʻoi aku ka lawe lima.

Hoʻonui i ka hilinaʻi: ʻO ka hoʻohana ʻana i nā microvias a me ka ʻenehana interconnect holomua e hoʻonui i ka hilinaʻi o nā multi-layer HDI PCBs, e kōkua ana i ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka hana a me ke ola lawelawe o nā mea uila.

Nā noi a me nā ʻoihana e pōmaikaʻi ana mai ka ʻenehana papa kaapuni HDI PCB multi-layer

Hoʻohana nui ʻia ʻo Multilayer HDI PCB i nā ʻoihana he nui, e like me ke kelepona, kaʻa, aerospace, nā mea lapaʻau, nā mea kūʻai aku, a me nā mea hou aku. He kūpono loa kēia mau papa no nā noi kiʻekiʻe a me nā alapine kiʻekiʻe kahi i koʻikoʻi ai ka pono o ka hōʻailona a me nā palena ākea.

multilayer hdi pcb papa

Kaʻina hana prototyping Multilayer HDI PCB

A. Kaʻanuʻu-i-ʻanuʻu alakaʻi i ka multi-layer HDI PCB prototyping kaʻina

ʻO ke kaʻina hana prototyping HDI PCB multilayer e pili ana i nā ʻanuʻu koʻikoʻi, me ka hōʻoia ʻana i ka hoʻolālā, ke koho ʻana i nā mea, ka hoʻolālā stackup, microvia drilling, a me ka hoʻāʻo uila. He koʻikoʻi ko kēlā me kēia ʻanuʻu i ka hōʻoia ʻana i ka hana a me ka hana o ka prototype.

B. ʻO nā hana maikaʻi loa a me ka noʻonoʻo ʻana no ka holomua ʻana o ka multi-layer HDI PCB prototyping

ʻO ka holomua ʻana o ka multilayer HDI PCB prototyping pono e nānā pono i nā alakaʻi hoʻolālā, ke koho ʻana i nā mea a me nā kaʻina hana. ʻO ka hoʻopili ʻana i nā hana maikaʻi loa a me ka noʻonoʻo ʻana i nā mea e like me ka hōʻailona hōʻailona, ​​​​ka hoʻokele wela, a me nā mea hana hana he mea koʻikoʻi i ka loaʻa ʻana o nā prototypes kiʻekiʻe.

C. ʻO ke koʻikoʻi o ka hana ʻana me kahi mea hana kaulana no ka Prototyping

He mea koʻikoʻi ka hana ʻana me kahi mea hana akamai a kaulana no ka prototyping multi-layer circuit boards HDI e hōʻoia i ka holomua o kāu papahana. Hiki i nā mea hana me ka ʻike i hōʻoia ʻia ke hāʻawi i nā ʻike koʻikoʻi, kākoʻo ʻenehana a me nā lawelawe prototyping kūpono e hoʻomaikaʻi i ka hana huahana a me ka wikiwiki o ka manawa i ka mākeke.

Multilayer HDI PCB kaʻina hana

A. Nānā o ka Multilayer HDI PCB Manufacturing Process

ʻO ke kaʻina hana o nā papa kaapuni paʻi HDI multi-layer e pili ana i nā pae koʻikoʻi, me ka hoʻokomo ʻana i ka hoʻolālā, ka hoʻomākaukau ʻana i nā mea, ke kiʻi kiʻi, ka ʻeli ʻana, ka plating, etching, lamination a me ka nānā hope. Hoʻokō pono ʻia kēlā me kēia pae e pili i nā kūlana koʻikoʻi koʻikoʻi a me nā koi hoʻolālā.

B. ʻO nā mea nui e noʻonoʻo ai no ka hana ʻana i nā multi-layer HDI PCB

ʻO nā mea e like me ka paʻakikī o ka hoʻolālā ʻana, ke koho ʻana i nā mea, nā mana hana a me ka hoʻokele maikaʻi ʻana he mea nui e noʻonoʻo ai no ka hana kūleʻa ʻana o nā multi-layer HDI PCBs. ʻO ke kamaʻilio maikaʻi loa ma waena o nā mea hoʻolālā hoʻolālā a me nā loea hana hana he mea nui e hoʻoholo i nā pilikia e hiki mai ana a hōʻoia i ka holo ʻana o ke kaʻina hana.

C. ʻenehana a me nā kaʻina hana i hoʻohana ʻia i ka hana HDI PCB multi-layer

Hoʻohana pinepine ʻia nā Multilayer HDI PCB me ka hoʻohana ʻana i nā ʻenehana hana kiʻekiʻe, me ka hoʻoheheʻe ʻana i ka laser, ka lamination sequential, ka nānā ʻana i ka optical (AOI), a me ka hoʻāʻo ʻana i ka impedance. Hiki i kēia mau ʻenehana ke hana pololei a me nā ana hoʻomalu maikaʻi.

Ke koho ʻana i ka Multilayer HDI Printed Circuit Board Prototyping a me Manufacturer Manufacturer

A. ʻO nā ʻano i loaʻa i nā multi-layer HDI PCB hōʻoia a me nā mea hana hana

Ke koho ʻana i ka mea hana kūpono no ka multilayer HDI PCB prototyping a me ka hana ʻana e pono ai ka loiloi ʻana i nā ʻano koʻikoʻi e like me ka ʻike loea, nā hana hana, nā kaʻina hana hōʻoia maikaʻi, a me ke kākoʻo o nā mea kūʻai aku. Pono ka mea hana hilinaʻi e hōʻike i kahi moʻolelo o nā papahana holomua a me ka hiki ke hoʻokō i nā koi o ka papahana.

B. Nā haʻawina a me nā moʻolelo kūleʻa o ka hana ʻana me nā mea hana kaulana

Hāʻawi nā haʻawina hiʻohiʻona a me nā moʻolelo kūleʻa o ka hana ʻana me nā mea hana HDI PCB multilayer kaulana i nā ʻike waiwai i ka hiki a me ka hana o ka mea hana. Hiki i nā hiʻohiʻona honua maoli ke hōʻike i ka hiki i ka mea hana ke lanakila i nā pilikia, hāʻawi i nā huahana kiʻekiʻe, a kākoʻo i ka holomua o ka papahana.

C. Pehea e loiloi a koho i ka mea hana maikaʻi loa no kāu multilayer HDI PCB pono

I ka loiloi ʻana i nā mea hana no ka multilayer HDI PCB prototyping a me ka hana ʻana, pono e noʻonoʻo ʻia nā mea e like me ka ʻike loea, nā kūlana maikaʻi, nā mana hana, nā manawa alakaʻi, a me nā ala kamaʻilio. ʻO ka hana ʻana i kahi loiloi piha a me ka noi ʻana i nā ʻōlelo aʻoaʻo kikoʻī hiki ke kōkua i ka hoʻoholo ʻana i ka mea hana i kūpono i nā koi o ka papahana.

 

Ka Papa Hana Kaapuni Paʻi Multilayer HDI

Hana ʻia ʻo HDI flexible PCB

Ma ka hōʻuluʻulu

A. Nānā i ke koʻikoʻi o ka Multilayer HDI PCBs a me ka Prototyping/Manufacturing Processes ʻAʻole hiki ke hoʻonui i ke koʻikoʻi o nā multilayer HDI PCBs a me kā lākou prototyping / hana hana i ka hoʻokō ʻana i nā pono loli mau o nā mea uila uila hou. Hāʻawi kēia mau papa i ke kumu no ka hana hou a kōkua i ka hoʻomohala ʻana i nā huahana uila holomua a paʻa.

B. Nā Manaʻo hope loa i ka hopena o ka hana ʻana me kahi mea hana akamai ʻO ka hopena o ka hana ʻana me kahi mea hana akamai no ka multi-layer HDI PCB prototyping a me ka hana ʻana. Hāʻawi ia i ka hoʻolālā huahana holomua, hoʻomaikaʻi i ka hana a me ka manawa wikiwiki i ka mākeke.

C. Kāhea i ka poʻe heluhelu e ʻike hou aʻe e pili ana i ka multi-layer HDI PCB prototyping a me nā lawelawe hana i hāʻawi ʻia e ka hui Ke kono nei mākou i ka poʻe heluhelu e makaʻala i kā mākou hoʻolaha nui HDI PCB prototyping a me nā lawelawe hana, kākoʻo ʻia e kā mākou mau makahiki o ka ʻike, ʻike loea, a Hoʻoholo i ka maikaʻi.

Ma ka launa pū ʻana me mākou, hiki iā ʻoe ke hoʻohana i ka mana o ka ʻenehana PCB holomua e lawe mai i kāu

nā hoʻolālā uila hou i ke ola.

I ka hōʻuluʻulu ʻana, ʻaʻole hiki ke hoʻohālikelike ʻia ke koʻikoʻi o ka multilayer HDI PCB prototyping a me ka hana ʻana i ka mākeke uila uila o kēia lā. I ka liʻiliʻi ʻana o nā polokalamu, ʻoi aku ka māmā, a me ka paʻakikī, e hoʻomau ka nui o ka noi no nā ʻenehana PCB holomua e like me ka multilayer HDI PCBs. Ma ka hoʻomaopopo ʻana i ka paʻakikī o ka prototyping a me ke kaʻina hana hana a me ke koho ʻana i kahi mea hana hilinaʻi, hiki i nā hui ke hoʻohana i nā pono o nā multilayer HDI PCBs e hoʻokau i ka hana hou a me ka hoʻokūkū hoʻokūkū ma ka ʻoihana uila. Ke kono nei mākou i ka poʻe heluhelu e ʻimi i kā mākou laulā o nā multi-layer HDI PCB prototyping a me nā lawelawe hana, i kākoʻo ʻia e kā mākou mau makahiki o ka ʻike, ʻike loea a me ka hoʻokō i ka maikaʻi. Ma ka launa pū ʻana me mākou, hiki iā ʻoe ke hoʻohana i ka mana o ka ʻenehana PCB kiʻekiʻe e lawe mai i kāu mau hoʻolālā uila hou i ke ola.


Ka manawa hoʻouna: Jan-16-2024
  • Mua:
  • Aʻe:

  • Ke kua