Hoʻonui i ka Mana Impedance ma Flex Rigid-Flex PCB: ʻElima mau mea koʻikoʻi

I loko o ka ʻoihana uila hoʻokūkū o kēia mau lā, ke ulu nei ka pono no nā papa kaapuni paʻi maikaʻi (PCB). Ke ulu nei ka ʻoihana, ʻoi aku ka pono o nā PCB e hiki ke kū i nā kūlana kūlohelohe a hoʻokō i nā koi o nā mea uila paʻakikī. ʻO kēia kahi e pāʻani ai ka manaʻo o flex rigid-flex PCB.

Hāʻawi nā papa rigid-flex i kahi hui kūʻokoʻa o nā mea paʻa a maʻalahi, e hoʻolilo iā lākou i mea kūpono no nā noi e pono ai ka lōʻihi a me ka maʻalahi. Loaʻa ʻia kēia mau papa i nā mea lapaʻau, nā ʻōnaehana aerospace, a me nā noi hilinaʻi kiʻekiʻe.

ʻO ka mana impedance kahi mea nui e pili nui i ka hana o nā papa paʻa-flex. ʻO ka Impedance ke kū'ē i hāʻawi ʻia e kahi kaapuni i ke kahe ʻana o ke au hou (AC). He mea koʻikoʻi ka mana impedance kūpono no ka mea e hōʻoiaʻiʻo i ka hoʻouna ʻana i nā hōʻailona hilinaʻi a hōʻemi i ka nalowale o ka mana.

Ma kēia moʻomanaʻo, e ʻimi ʻo Capel i ʻelima mau mea hiki ke hoʻopili nui i ka mana impedance o nā papa paʻa. He mea koʻikoʻi ka hoʻomaopopo ʻana i kēia mau mea no nā mea hoʻolālā PCB a me nā mea hana e hāʻawi i nā huahana kiʻekiʻe e kū ana i nā koi o ka honua hoʻokele ʻenehana i kēia lā.

1. E hoʻopili nā substrate like ʻole i ka waiwai impedance:

No ka Flex Rigid-Flex PCB, ʻo ka ʻokoʻa o ka waihona kumu ka hopena i ka waiwai impedance. I loko o nā papa paʻa-paʻa, ʻo ka substrate hikiwawe a me ka substrate paʻa maʻamau he mau dielectric mau ʻokoʻa a me ka conductivity, kahi e hoʻopilikia ai i ka impedance mismatch ma ke kikowaena ma waena o nā substrate ʻelua.

ʻO ke kikoʻī, loaʻa i nā substrates maʻalahi kahi mau dielectric kiʻekiʻe a me ka conductivity uila haʻahaʻa, ʻoiai ʻo nā substrates paʻakikī he haʻahaʻa haʻahaʻa dielectric mau a me ka conductivity uila kiʻekiʻe. Ke hoʻolaha ka hōʻailona ma ka papa kaapuni ʻoʻoleʻa-flex, e noʻonoʻo a hoʻoili ʻia ma ke kikowaena o ka substrate pcb paʻa. Hoʻololi kēia mau noʻonoʻo a me ka hoʻouna ʻana i ka impedance o ka hōʻailona, ​​ʻo ia hoʻi, impedance mismatch.

I mea e hoʻomalu maikaʻi ai i ka impedance o ka flex-rigid pcb, hiki ke hoʻohana ʻia kēia mau ala:

Ke koho substrate:koho i ka hui pū ʻana o nā substrates kaapuni ʻoʻoleʻa paʻa i hiki i ko lākou mau dielectric mau a me ka conductivity kokoke loa e hōʻemi i ka pilikia o ka impedance mismatch;

Lapaʻau i waena:lapaʻau kūikawā no ka pilina ma waena o pcb rigid flex substrates, e like me ka hoʻohana ʻana i kahi papa kuhikuhi kūikawā a i ʻole laminated film, e hoʻomaikaʻi i ka hoʻohālikelike ʻana i ka impedance i kekahi ʻano;

Kāohi kaomi:I ke kaʻina hana o ka pcb hikiwawe paʻa, nā ʻāpana e like me ka mahana, ke kaomi a me ka manawa e hoʻopaʻa pono ʻia e hōʻoia i ka hoʻopaʻa maikaʻi ʻana o nā substrates flex circuit board a hōʻemi i nā loli impedance;

ʻO ka hoʻohālikelike a me ka hoʻopau ʻana:Ma o ka hoʻohālikelike a me ka nānā ʻana o ka hoʻolaha ʻana o ka hōʻailona ma ka pcb paʻa paʻa, e ʻike i ka pilikia o ka impedance mismatch, a hana i nā hoʻoponopono kūpono a me nā optimizations.

2. He mea ko'iko'i ka spacing laula'a laina e pili ana i ka mana impedance.

I ka papa paʻa paʻa, ʻo ka laina ākea ākea kekahi o nā mea nui e pili ana i ka mana impedance. ʻO ka laulā laina (ʻo ia hoʻi ka laula o ka uea) a me ka spacing laina (ʻo ia ka mamao ma waena o nā uea pili) e hoʻoholo i ka geometry o ke ala o kēia manawa, e pili ana i nā ʻano hoʻoili a me ka waiwai impedance o ka hōʻailona.

ʻO kēia ka hopena o ka spacing ākea o ka laina i ka mana impedance o ka papa rigid-flex:

Impedance kumu:He mea koʻikoʻi ka spacing laina no ka mālama ʻana i ka impedance kumu (ʻo ia hoʻi, ke ʻano impedance o nā laina microstrip, nā kaula coaxial, etc.). Wahi a ka manaʻo laina hoʻouna, ʻo nā mea e like me ka laulā laina, ka laina laina, a me ka mānoanoa substrate e hoʻoholo pū i ke ʻano impedance o kahi laina hoʻouna. Ke hoʻololi ʻia ka spacing ākea o ka laina, e alakaʻi ia i kahi hoʻololi i ka impedance hiʻohiʻona, a laila e pili ana i ka hopena o ka hoʻouna ʻana o ka hōʻailona.

Hoʻohālikelike impedance:Pono pinepine ka hoʻohālikelike ʻana i ka impedance i nā papa paʻa paʻa e hōʻoia i ka hoʻouna maikaʻi ʻana o nā hōʻailona ma ke kaapuni. Pono ka hoʻohālikelike ʻana i ka impedance e hoʻoponopono i ka spacing ākea o ka laina e hoʻokō ai. No ka laʻana, ma kahi laina microstrip, hiki ke hoʻohālikelike ʻia ka impedance hiʻohiʻona o ka laina hoʻouna i ka impedance i koi ʻia e ka ʻōnaehana ma ka hoʻoponopono ʻana i ka laulā o nā conductors a me ka spacing ma waena o nā conductors pili.

Kūkākūkā a me nā poho:He hopena koʻikoʻi nō hoʻi ka hoʻokaʻawale ʻana o ka laina i ka hoʻomalu ʻana i ka crosstalk a me ka poho. Ke liʻiliʻi ka spacing laula o ka laina, hoʻonui ʻia ka hopena hoʻohui ʻana o ke kahua uila ma waena o nā uea e pili ana, hiki ke hoʻonui i ka crosstalk. Eia kekahi, ʻoi aku ka liʻiliʻi o nā laula uea a me nā spacing uea ʻoi aku ka nui o ka hāʻawi ʻana i kēia manawa, e hoʻonui ana i ke kūpaʻa uea a me ka nalowale.

3. ʻO ka mānoanoa o ka mea kekahi mea nui e pili ana i ka mana impedance o ka papa rigid-flex.

Hoʻololi pololei ʻia nā ʻokoʻa o ka mānoanoa mea i ke ʻano impedance o ka laina hoʻouna.

ʻO kēia ka hopena o ka mānoanoa mea ma luna o ka mana impedance o nā papa paʻa paʻa.

Impedance hiʻona o ka laina hoʻouna:ʻO ka impedance hiʻohiʻona o kahi laina hoʻouna e pili ana i ka pilina kūlike ma waena o ka manawa a me ka voltage ma ka laina hoʻouna ma kahi alapine kikoʻī. I loko o ka papa paʻa paʻa, e pili ka mānoanoa o ka mea i ka waiwai o ka impedance hiʻohiʻona o ka laina hoʻouna. ʻO ka ʻōlelo maʻamau, ke ʻoi aku ka lahilahi o ka mānoanoa mea, e piʻi ka impedance hiʻohiʻona; a ke lilo ka mānoanoa o ka mea mānoanoa, e emi ana ka impedance. No laila, i ka hoʻolālā ʻana i kahi papa rigid-flex, pono e koho i kahi mānoanoa mea kūpono e hoʻokō ai i ka impedance hiʻohiʻona e like me nā koi ʻōnaehana a me nā hiʻohiʻona hoʻoili hōʻailona.

Laina-a-Luna:ʻO nā ʻano like ʻole o ka mānoanoa mea e pili pū i ka lākiō laina-a-wāwae. Wahi a ka manaʻo o ka laina hoʻouna, pili ka impedance i ka ratio o ka laulā laina i ka lewa. Ke hoʻololi ka mānoanoa mea, i mea e mālama ai i ka paʻa o ka impedance hiʻohiʻona, pono e hoʻoponopono i ka ratio o ka laulā laina a me ka spacing laina e like me ia. No ka laʻana, ke hoʻemi ʻia ka mānoanoa mea, i mea e mālama mau ai i ka impedance hiʻohiʻona, pono e hoʻemi ʻia ka laulā laina e like me ia, a pono e hoʻemi ʻia ka spacing laina e hoʻololi ʻole i ka laulā o ka laina.

4. ʻO ka ʻae ʻana o ke keleawe electroplated kekahi mea e pili ana i ka mana impedance o ka papa paʻa paʻa.

ʻO ke keleawe electroplated kahi papa conductive maʻamau i hoʻohana ʻia i nā papa paʻa paʻa, a ʻo ka hoʻololi ʻana i kona mānoanoa a me ka hoʻomanawanui e pili pono i ka impedance o ka papa.

ʻO kēia ka mana o ka electroplating copper tolerance i ka mana impedance o nā papa paʻa paʻa.

Electropladed copper mānoanoa tolerance:ʻO ka mānoanoa o ke keleawe electroplated kekahi o nā kumu nui e pili ana i ka impedance o ka papa rigid-flex. Inā ʻoi aku ka nui o ka mānoanoa o ke keleawe electroplated, e loli ka mānoanoa o ka papa conductive ma ka pā, a laila e pili ana i ka impedance o ka pā. No laila, i ka hana ʻana i nā papa paʻa paʻa, pono ia e kāohi pono i ka mānoanoa o ke keleawe electroplated e hōʻoia i ka paʻa o ka impedance hiʻohiʻona.

Kaulike o electroplating keleawe:Ma kahi o ka ʻae ʻana i ka mānoanoa, pili pū ka like o ka electroplating copper i ka mana impedance o nā papa rigid-flex. Inā loaʻa ka mahele like ʻole o ka papa keleawe electroplated ma ka papa, e hopena i nā mānoanoa like ʻole o ke keleawe electroplated ma nā wahi like ʻole o ka papa, e loli pū ka impedance hiʻohiʻona. No laila, pono e hōʻoia i ka kūlike o ke keleawe electroplated e hōʻoia i ka kūlike o ka impedance hiʻohiʻona i ka wā e hana ai i nā papa palupalu a paʻa.

5. ʻO ka hoʻomanawanui ʻana he mea nui hoʻi e pili ana i ka mana impedance o nā papa paʻa paʻa.

ʻO ka hoʻomanawanui ʻana e pili ana i ka hoʻokaʻawale ʻana o ka mānoanoa o ka pā i hiki ke hoʻomalu ʻia i ka wā e hana ʻia ai ka etching ma ke kaʻina hana o nā papa paʻa paʻa.

Eia nā hopena o ka hoʻomanawanui ʻana i ka impedance o nā papa paʻa paʻa.

Hoʻohālikelike impedance o ka papa rigid-flex: I ke kaʻina hana o ka papa rigid-flex, hoʻohana mau ʻia ka etching e kāohi i ka waiwai impedance hiʻohiʻona. Ma o ka etching, hiki ke hoʻololi i ka laulā o ka papa conductive e hoʻokō i ka waiwai impedance i koi ʻia e ka hoʻolālā. Eia nō naʻe, i ka wā o ke kaʻina hana etching, ʻoiai ʻo ka wikiwiki etching o ka hopena etching ma luna o ka pā e loaʻa i kekahi ʻano hoʻomanawanui, aia paha nā deviations i ka laulā o ka papa conductive ma hope o ka etching, e pili ana i ka mana pololei o ka impedance hiʻohiʻona.

Kūlike i ka impedance hiʻona:Hiki i ka hoʻomanawanui ʻana ke alakaʻi i nā ʻokoʻa o ka mānoanoa o ka papa conductive ma nā wahi like ʻole, e hopena i ka impedance hiʻohiʻona inconsistent. ʻO ka like ʻole o ka impedance hiʻohiʻona hiki ke hoʻopili i ka hana hoʻouna ʻana o ka hōʻailona, ​​​​ʻo ia ka mea nui i ka kamaʻilio wikiwiki a i ʻole nā ​​noi kiʻekiʻe.
ʻO ka mana Impedance kahi mea koʻikoʻi o ka hoʻolālā a me ka hana ʻana o Flex Rigid-Flex PCB.He mea koʻikoʻi ka loaʻa ʻana o nā waiwai impedance kūpono i ka hoʻouna ʻana i ka hōʻailona hilinaʻi a me ka hana holoʻokoʻa o nā mea uila.No laila, ma ka nānā pono ʻana i ke koho substrate, trace geometry, controlled dielectric thickness, copper plating tolerances, a me etch tolerances, hiki i nā mea hoʻolālā PCB a me nā mea hana ke hoʻopuka maikaʻi i nā papa paʻa paʻa kiʻekiʻe e kū ana i nā koi koʻikoʻi o ka ʻoihana. 15 makahiki kaʻana like ʻana i ka ʻoihana, manaʻolana wau e hiki iā Capel ke hāʻawi iā ʻoe i ke kōkua pono. No nā nīnau hou aʻe o ka papa kaapuni, e ʻoluʻolu e nīnau pololei iā mākou, e pane aku ka hui loea o ka papa kaapuni ʻoihana o Capel iā ʻoe ma ka pūnaewele.