PCB prototyping no nā noi alapine kiʻekiʻe

Pono nā noi alapine kiʻekiʻe e nānā pono i nā kikoʻī a me nā kaʻina hana hana pololei. I ka hiki ʻana i ka PCB prototyping no ia mau noi, pono e hoʻokō ʻia nā koi kikoʻī e hōʻoia i ka hana maikaʻi loa a me ka hilinaʻi. Ua loaʻa iā Capel he 15 mau makahiki o ka ʻike ma nā papahana papa kaapuni a ua hoʻomohala i ka ʻike nui i ka PCB prototyping no nā noi alapine kiʻekiʻe. Hoʻokumu kā mākou hui R&D ʻenehana i ka hoʻolako ʻana i ka hana prototype PCB wikiwiki a hilinaʻi no nā mea kūʻai aku i ka ʻoihana noi kiʻekiʻe. Mai ke kūʻai ʻana i ka hana ʻana a me ka hoʻāʻo ʻana, hāʻawi mākou i nā hopena hilinaʻi hoʻokahi.

Ma mua o ka ʻimi ʻana i nā koi kikoʻī no ka PCB prototyping i nā noi kiʻekiʻe-frequency, e hoʻomaopopo mua kākou i ke ʻano o ka prototyping pololei a maikaʻi hoʻi i kēia kahua.Loaʻa i nā noi alapine kiʻekiʻe nā ʻoihana like ʻole e like me ke kelepona, aerospace, nā mea lapaʻau, a me nā ʻōnaehana uila. I loko o kēia mau ʻoihana, he mea koʻikoʻi ka hoʻouna ʻana i nā hōʻailona alapine kiʻekiʻe.

Pono ka noʻonoʻo pono ʻana o ka PCB prototyping no nā noi alapine kiʻekiʻe i kekahi mau kumu nui e hōʻoia i ka pono o ka hōʻailona pono, nā poho liʻiliʻi, a me ka hoʻohaʻahaʻa ʻana. E ʻimi pono kākou i kekahi o nā koi.

1. Koho waiwai: He mea koʻikoʻi ke koho ʻana i ka mea PCB kūpono no nā noi kiʻekiʻe.ʻO ka dielectric mau (Dk), dissipation factor (Df) a me ka thermal conductivity nā kumu nui e noʻonoʻo ai. Loaʻa nā mea e like me PTFE a i ʻole PTFE laminates i nā waiwai uila maikaʻi loa a me ka nalowale haʻahaʻa haʻahaʻa i nā alapine kiʻekiʻe.

2. Hoʻolālā hoʻopaʻa ʻana: He mea koʻikoʻi ka hoʻolālā hoʻopaʻa ʻana kūpono i ka loaʻa ʻana o ka impedance hoʻomalu.He mea koʻikoʻi ka mālama ʻana i ka mānoanoa dielectric a me ka mānoanoa pā keleawe e hōʻailona ai i ka pololei. Kōkua ka impedance i hoʻopaʻa ʻia e hōʻemi i ka noʻonoʻo ʻana i nā hōʻailona a me nā poho, e hōʻoiaʻiʻo ana i ka lawe ʻana i ka ʻikepili.

3. Kāohi impedance: He mea koʻikoʻi ka hoʻohālikelike impedance no nā hōʻailona kikohoʻe kiʻekiʻe a me nā kaapuni RF.Hiki i nā hōʻailona me nā impedances ʻokoʻa ke kumu i ka noʻonoʻo ʻana i ka hōʻailona, ​​​​atenuation hōʻailona, ​​​​a me ka hoʻohaʻahaʻa hana holoʻokoʻa. No nā noi alapine kiʻekiʻe, pono ka mana impedance pololei o ka PCB holoʻokoʻa.

4. Nā papa honua a me nā mana: He kuleana koʻikoʻi nā ʻenehana hoʻokumu ʻia i ka hoʻolālā kiʻekiʻe.Hāʻawi kahi mokulele honua i hoʻolaʻa ʻia i kahi ala hoʻihoʻi haʻahaʻa impedance no ke kahe o kēia manawa, e hōʻemi ana i ka hoʻopili ʻana i ka hōʻailona a me ka crosstalk. Kōkua ka hāʻawi ʻana o ka mokulele mana kūpono i ka mana maʻemaʻe a paʻa i ka papa.

5. Palekana RF: No ka pale ʻana i ka interference electromagnetic (EMI) a me ka radio frequency interference (RFI), he mea nui e hoʻohana i ka ʻenehana pale RF kūpono.ʻO ka pale keleawe, nā kini pale RF, a me ka hoʻonohonoho hoʻonohonoho ʻana o nā mea hiki ke hōʻemi nui i nā hopena o ka hoʻopili ʻana i waho a hoʻomaikaʻi i ka maikaʻi o ka hōʻailona.

6. Hoʻokomo ʻana i nā mea a me ke alahele: Pono e noʻonoʻo pono ʻia ka hoʻokomo ʻana o nā mea a me ke ala ala e hōʻemi ai i ka lōʻihi o ke alakaʻi a me ka hōʻailona hōʻailona.ʻO nā ala pōkole e hōʻemi i ka manawa hoʻolaha hōʻailona, ​​a laila e hōʻemi i ka manawa o ka hōʻemi ʻana i ka hōʻailona. He mea koʻikoʻi nō hoʻi ka hoʻokaʻawale ʻana o ka ʻāina kūpono a me ka hoʻokaʻawale ʻana i ka walaʻau.

7. Nā hōʻailona hōʻailona: Ma nā noi alapine kiʻekiʻe, pono e hōʻalo a hoʻolālā pono paha i nā hōʻailona hōʻailona e hōʻemi i ka hopena maikaʻi ʻole i ka pono o ka hōʻailona.ʻO nā ʻenehana hoʻokaʻawale kūpono a kōkua i ka hōʻemi ʻana i ka distortion hōʻailona a me ka crosstalk.

8. Ka ho'āʻo a me ka hōʻoia: He mea koʻikoʻi nā kaʻina hana hoʻāʻo a me ka hōʻoia e hōʻoia i ka hilinaʻi a me ka hana o nā prototypes PCB kiʻekiʻe.Hiki i nā ʻenehana hoʻāʻo kiʻekiʻe, e like me ka time domain reflectometry (TDR), ke kōkua i ka loiloi ʻana i ka hana a me ka ʻike ʻana i nā pilikia pili pono.

Ma Capel, maopopo mākou i ke koʻikoʻi o kēia mau koi kikoʻī no ka PCB prototyping i nā noi alapine kiʻekiʻe. Me kā mākou 15 mau makahiki o ka ʻike a me ka hui R&D ʻenehana loea, ua ʻike mākou i ke akamai o ka hana ʻana i nā prototypes PCB pono a maikaʻi. ʻO kā mākou mau hāʻina hilinaʻi hoʻokahi e loaʻa i ke kūʻai, hana a me ka hoʻāʻo ʻana, e hōʻoiaʻiʻo ana i ka ʻoluʻolu o ka mea kūʻai aku.

Ma ka hōʻuluʻulu, Pono ka nānā ʻana i nā kikoʻī a me ka hoʻokō ʻana i nā koi kikoʻī.ʻO nā mea waiwai, ka hoʻolālā stackup, ka mana impedance, nā ʻenehana grounding, ka pale RF, ka hoʻonohonoho ʻāpana a me nā kaʻina hana hoʻāʻo he mea nui i ka hōʻoia ʻana i ka hana maikaʻi loa.ʻO ka ʻike o Capel i ka hana PCB prototype no nā noi alapine kiʻekiʻe e hoʻolilo iā mākou i hoa kūpono no nā ʻoihana i ka ʻoihana noi alapine kiʻekiʻe. E hilinaʻi iā mākou e hāʻawi i nā prototypes PCB wikiwiki a hilinaʻi i kūpono i kāu mau koi kikoʻī a ʻoi aku i kāu mau manaʻo.