Nā Papahana PCB | Papa Pcb keleawe | Kaʻina hana PCB

He mea koʻikoʻi ka PCB (Printed Circuit Board) i nā huahana uila hou, e hiki ai i nā pilina a me nā hana o nā mea uila like ʻole. ʻO ke kaʻina hana PCB e pili ana i nā ʻanuʻu koʻikoʻi, ʻo kekahi o ia ka waiho ʻana i ke keleawe ma luna o ka substrate. Ma kēia ʻatikala e nānā mākou i nā ʻano o ka waiho ʻana i ke keleawe ma nā substrates PCB i ka wā o ka hana ʻana, a e ʻimi i nā ʻano hana like ʻole i hoʻohana ʻia, e like me ka electroless copper plating a me ka electroplating.

1.Electroless copper plating: wehewehe, kaʻina hana kemika, nā pono, nā hemahema a me nā wahi o ka noi.

No ka hoʻomaopopo ʻana i ke ʻano o ka electroless copper plating, he mea nui e hoʻomaopopo i ke ʻano o ka hana. ʻAʻole like me ka electrodeposition, e hilinaʻi nei i ka uila no ka hoʻopaʻa ʻana metala, ʻo ka hoʻoheheʻe keleawe electroless he kaʻina autophoretic. Hoʻopili ia i ka hoʻemi ʻana kemika o nā ion keleawe ma luna o kahi substrate, e hopena i kahi ʻāpana keleawe like ʻole a kūlike.

E hoʻomaʻemaʻe i ka substrate:E hoʻomaʻemaʻe pono i ka ʻili o ka substrate no ka wehe ʻana i nā mea haumia a i ʻole nā ​​​​mea hoʻoheheʻe e pale aku i ka pili. Hoʻoulu: Hoʻohana ʻia kahi hopena hoʻāla i loaʻa i kahi catalyst metala makamae e like me ka palladium a i ʻole platinum e hoʻomaka i ke kaʻina hana electroplating. Hoʻomaʻamaʻa kēia hoʻonā i ka waiho keleawe ma luna o ka substrate.

Hoʻokomo i loko o ka hoʻonā paʻa:E hoʻokomo i ka substrate i hoʻāla ʻia i loko o ka hopena hoʻoheheʻe keleawe electroless. Aia i loko o ka solution plating nā ion keleawe, nā mea ho'ēmi a me nā mea hoʻohui like ʻole e hoʻomalu i ke kaʻina deposition.

Kaʻina hana electroplating:ʻO ka mea hoʻohaʻahaʻa i ka hopena electroplating e hoʻemi kemika i nā ion keleawe i loko o nā ʻātoma keleawe. A laila hoʻopaʻa kēia mau ʻātoma i ka ʻili i hoʻāla ʻia, e hana ana i kahi papa keleawe mau a kūlike.

Holoi a maloʻo:Ke hoʻokō ʻia ka mānoanoa keleawe i makemake ʻia, hoʻoneʻe ʻia ka substrate mai ka pahu plating a holoi maikaʻi ʻia e wehe i nā koena kemika. E hoʻomaloʻo i ka substrate i uhi ʻia ma mua o ka hana hou ʻana. Ke kaʻina hana hoʻoheheʻe keleawe ʻO ke kaʻina hana kemika o ka hoʻoheheʻe keleawe electroless e pili ana i ka hopena redox ma waena o nā ion keleawe a me nā mea hoʻemi. ʻO nā ʻanuʻu koʻikoʻi i loko o ke kaʻina hana: Hoʻoulu: ʻO ka hoʻohana ʻana i nā catalysts metala hanohano e like me ka palladium a i ʻole platinum e hoʻāla i ka ʻili substrate. Hāʻawi ka catalyst i nā wahi kūpono no ka hoʻopaʻa ʻana i nā kemika o nā ion keleawe.

Mea ho'ēmi:Hoʻomaka ka mea hoʻohaʻahaʻa i ka hoʻonā plating (maʻamau formaldehyde a i ʻole sodium hypophosphite) i ka hopena hoʻemi. Hāʻawi kēia mau reagents i nā electrons i nā ion keleawe, e hoʻohuli iā lākou i nā ʻātoma keleawe metala.

Pane autocatalytic:ʻO nā ʻātoma keleawe i hana ʻia e ka hopena hoʻohaʻahaʻa e hana me ka catalyst ma ka ʻili o ka substrate e hana i kahi ʻāpana keleawe like ʻole. Ke hoʻomau nei ka hopena me ka ʻole o ka pono o kahi au i hoʻohana ʻia i waho, e hana ana ia "electroless plating."

Ka mana hoʻopaʻa ʻana:ʻO ka hoʻohui ʻana a me ka neʻe ʻana o ka hoʻonā plating, a me nā ʻāpana kaʻina e like me ka mahana a me ka pH, e mālama pono ʻia e hōʻoia i ka mālama ʻia ʻana o ka deposition rate.

ʻO nā pōmaikaʻi o ka electroless copper plating Uniformity:He kūlike maikaʻi loa ka hoʻoheheʻe keleawe electroless, e hōʻoiaʻiʻo ana i ka mānoanoa like ʻole i nā ʻano paʻakikī a me nā wahi hoʻomaha. Hoʻopili Conformal: Hāʻawi kēia kaʻina hana i kahi uhi conformal e pili pono ana i nā substrates geometrically irregular e like me nā PCB. Hoʻopili maikaʻi: He paʻa ikaika ka paʻa keleawe ʻole i nā ʻano mea substrate, me nā plastics, ceramics a me nā metala. Hoʻopili koho: Hiki i ka hoʻoheheʻe keleawe ʻole ke koho koho i ke keleawe ma nā wahi kikoʻī o kahi substrate me ka hoʻohana ʻana i nā ʻenehana masking. Kumukūʻai haʻahaʻa: Ke hoʻohālikelike ʻia me nā ʻano hana ʻē aʻe, ʻo ka hoʻoheheʻe keleawe electroless kahi koho kūpono no ka waiho ʻana i ke keleawe ma luna o kahi substrate.

Nā pōʻino o ka hoʻoheheʻe keleawe ʻole ʻia ʻO ka lohi o ka waiho ʻana:Hoʻohālikelike ʻia i nā ʻano hana electroplating, ʻoi aku ka lohi o ka hoʻopaʻa ʻana o ke keleawe electroless, hiki ke hoʻolōʻihi i ke kaʻina hana electroplating holoʻokoʻa. ʻO ka mānoanoa palena ʻole: He kūpono ka hoʻoheheʻe keleawe ʻole ʻia no ka waiho ʻana i nā ʻāpana keleawe lahilahi a no laila ʻaʻole kūpono ia no nā noi e koi ana i ka waiho ʻana o ka mānoanoa. Paʻakikī: Pono ke kaʻina hana i ka mālama pono ʻana i nā ʻāpana like ʻole, me ka mahana, ka pH a me nā ʻano kemika, e ʻoi aku ka paʻakikī o ka hoʻokō ʻana ma mua o nā ʻano hana electroplating. Hoʻokele ʻōpala: ʻO ka hoʻolei ʻia ʻana o nā mea hoʻoheheʻe ʻōpala i loaʻa nā metala kaumaha ʻona hiki ke hoʻokau i nā pilikia kaiapuni a pono e mālama pono.

Nā wahi noi o ka electroless copper plating PCB Manufacturing:Hoʻohana nui ʻia ka palaka keleawe ʻole i ka hana ʻana i nā papa kaapuni paʻi (PCB) e hana i nā ala conductive a hoʻopaʻa ʻia ma nā lua. ʻOihana Semiconductor: He hana koʻikoʻi i ka hana ʻana i nā mea semiconductor e like me nā mea lawe chip a me nā papa alakaʻi. ʻO nā ʻoihana kaʻa a me ka aerospace: Hoʻohana ʻia ka palaka keleawe ʻole e hana i nā mea hoʻohui uila, nā hoʻololi a me nā mea uila kiʻekiʻe. ʻO nā ʻāpana hoʻonaninani a me nā hana: Hiki ke hoʻohana ʻia ka palaka keleawe ʻole e hana i nā hoʻopau hoʻonaninani ma nā ʻano substrate, a me ka pale corrosion a me ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka conductivity uila.

2.Copper plating ma PCB substrate

He hana koʻikoʻi ka hoʻopaʻa ʻana i ke keleawe ma nā substrates PCB i ke kaʻina hana ʻoihana paʻi kaapuni (PCB). Hoʻohana mau ʻia ke keleawe ma ke ʻano he mea electroplating ma muli o kāna conductivity uila maikaʻi loa a me ka hoʻopili maikaʻi ʻana i ka substrate. ʻO ke kaʻina hana hoʻopaʻa keleawe e pili ana i ka waiho ʻana i kahi ʻāpana keleawe ma ka ʻili o kahi PCB e hana i nā ala conductive no nā hōʻailona uila.

ʻO ke kaʻina hana keleawe ma nā substrates PCB e loaʻa pinepine i kēia mau ʻanuʻu:
E hoʻomaʻemaʻe maikaʻi i ka substrate PCB e wehe i nā mea haumia, oxides a i ʻole nā ​​​​mea haumia e hiki ke keʻakeʻa i ka adhesion a pili i ka maikaʻi o ka plating.
Hoʻomākaukau electrolyte:
E hoʻomākaukau i ka hopena electrolyte me ke keleawe sulfate ma ke ʻano he kumu o nā ion keleawe. Loaʻa i ka electrolyte nā mea hoʻohui e hoʻomalu i ke kaʻina hana plating, e like me nā mea hoʻonaninani, nā kukui, a me nā mea hoʻoponopono pH.
Electrodeposition:
E hoʻopaʻa i ka pāpaʻi PCB i hoʻomākaukau ʻia i loko o ka hopena electrolyte a hoʻopili pololei i kēia manawa. Hoʻohana ka PCB ma ke ʻano he pili cathode, ʻoiai aia kahi anode keleawe i loko o ka hopena. ʻO kēia ke kumu e hoʻemi ʻia ai nā ion keleawe i loko o ka electrolyte a waiho ʻia ma ka ʻili PCB.
Ka mālama ʻana i nā ʻāpana plating:
Hoʻoponopono maikaʻi ʻia nā ʻokoʻa like ʻole i ka wā o ke kaʻina plating, me ka nui o kēia manawa, ka mahana, ka pH, ka hoʻoulu ʻana a me ka manawa plating. Kōkua kēia mau ʻāpana e hōʻoia i ka waiho ʻana like ʻole, ka hoʻopili ʻana, a me ka mānoanoa makemake o ka papa keleawe.
Lapaʻau ʻana ma hope o ka uhi ʻana:
Ke loaʻa ka mānoanoa keleawe i makemake ʻia, hoʻoneʻe ʻia ka PCB mai ka ʻauʻau plating a holoi ʻia e wehe i kahi hopena electrolyte koena. Hiki ke hana ʻia nā hoʻomaʻamaʻa post-plating hou aku, e like me ka hoʻomaʻemaʻe ʻana i ka ʻili a me ka passivation, e hoʻomaikaʻi i ka maikaʻi a me ka paʻa o ka papa keleawe.

Nā mea e pili ana i ka maikaʻi electroplating:
Hoʻomākaukau ʻili:
ʻO ka hoʻomaʻemaʻe kūpono a me ka hoʻomākaukau ʻana o ka ʻili PCB he mea koʻikoʻi ia e wehe i nā mea haumia a i ʻole nā ​​papa oxide a e hōʻoia i ka hoʻopili maikaʻi ʻana o ka pā keleawe. ʻO ka hoʻohui ʻana i ka hoʻonā ʻana:
ʻO ka hoʻohui ʻana o ka hopena electrolyte, me ka hoʻopili ʻana o ke keleawe sulfate a me nā mea hoʻohui, e hoʻopilikia i ka maikaʻi o ka plating. Pono e mālama pono ʻia ka ʻauʻau ʻauʻau plating e hoʻokō i nā ʻano plating i makemake ʻia.
Nā ʻāpana paʻi:
ʻO ka mālama ʻana i nā ʻāpana plating e like me ka nui o kēia manawa, ka mahana, ka pH, ka hoʻoulu ʻana a me ka manawa plating e pono e hōʻoia i ka hoʻopaʻa like ʻana, adhesion a me ka mānoanoa o ka papa keleawe.
Mea lepo:
ʻO ke ʻano a me ka maikaʻi o ka PCB substrate material e hoʻopili i ka adhesion a me ka maikaʻi o ka pā keleawe. Pono paha nā mea substrate like ʻole e hoʻololi i ke kaʻina hana plating no nā hopena maikaʻi loa.
ʻOka ʻilikai:
ʻO ka ʻili o ka ʻili o ka PCB substrate e hoʻopili i ka adhesion a me ka maikaʻi o ka papa keleawe keleawe. ʻO ka hoʻomākaukau ʻana i ka ʻili kūpono a me ka mālama ʻana i nā ʻāpana plating e kōkua i ka hōʻemi ʻana i nā pilikia pili i ka palaka

ʻO nā pono o ka PCB substrate copper plating:
ʻO ka hoʻoili uila maikaʻi loa:
ʻIke ʻia ʻo Copper no kāna conductivity uila kiʻekiʻe, e hana ana i kahi koho kūpono no nā mea hoʻoheheʻe PCB. Mālama kēia i ka hana kūpono a hilinaʻi hoʻi o nā hōʻailona uila. Hoʻopili maikaʻi loa:
Hōʻike ke keleawe i ka hoʻopili maikaʻi ʻana i nā ʻano substrate, e hōʻoiaʻiʻo ana i kahi paʻa ikaika a lōʻihi ma waena o ka uhi a me ka substrate.
Paʻa ʻino:
Loaʻa i ka Copper ke kūpaʻa corrosion maikaʻi, pale i nā ʻāpana PCB lalo a me ka hōʻoia ʻana i ka hilinaʻi lōʻihi. Solderability: Hāʻawi ʻo Copper plating i kahi ʻili kūpono no ke kūʻai ʻana, e maʻalahi ke hoʻopili ʻana i nā mea uila i ka wā e hui ai.
Hoʻonui i ka hoʻoheheʻe wela:
ʻO ke keleawe he mea hoʻokele wela maikaʻi, hiki ke hoʻopau i ka wela o nā PCB. He mea koʻikoʻi kēia no nā noi mana kiʻekiʻe.

Nā palena a me nā pilikia o ka copper electroplating:
Mana Mānoanoa:
He mea paʻakikī ka loaʻa ʻana o ka mana pololei ma luna o ka mānoanoa o ka papa keleawe, ʻoi aku ka nui ma nā wahi paʻakikī a i ʻole nā ​​wahi paʻa i ka PCB. Kaulike: ʻO ka hōʻoia ʻana i ka waiho ʻana o ke keleawe ma luna o ka ʻili holoʻokoʻa o kahi PCB, me nā wahi i hoʻomaha a me nā hiʻohiʻona maikaʻi, hiki ke paʻakikī.
Koina:
Hiki ke ʻoi aku ke kumukūʻai o ka electroplating copper i ka hoʻohālikelike ʻana i nā ʻano hana electroplating ʻē aʻe ma muli o ke kumukūʻai o nā kemika pahu pahu plating, nā mea hana, a me ka mālama ʻana.
Hoʻoponopono ʻōpala:
ʻO ka hoʻokuʻu ʻia ʻana o nā hoʻonā hoʻoheheʻe i hoʻopau ʻia a me ka mālama ʻana i ka wai ʻino i loaʻa nā ion keleawe a me nā kemika ʻē aʻe e pono ai nā hana hoʻokele waiwai kūpono e hōʻemi i ka hopena o ke kaiapuni.
Paʻakikī kaʻina hana:
ʻO ka electroplating copper e pili ana i nā ʻāpana he nui e koi i ka mālama akahele, e koi ana i ka ʻike kūikawā a me nā hoʻonohonoho hoʻonohonoho paʻakikī.

3.Comparison ma waena o electroless copper plating a me ka electroplating

Nā ʻokoʻa o ka hana a me ka maikaʻi:
Nui nā ʻokoʻa i ka hana a me ka maikaʻi ma waena o ka pā keleawe electroless a me ka electroplating ma nā ʻano aʻe:
He kaʻina hana hoʻoheheʻe kemika ʻaʻole koi i kahi kumu mana o waho, ʻoiai ʻo ka electroplating e pili ana i ka hoʻohana ʻana i ke au pololei e waiho i kahi papa keleawe. Hiki i kēia ʻokoʻa i nā mīkini hoʻoheheʻe ke alakaʻi i nā ʻano like ʻole o ka maikaʻi o ka uhi.
Hāʻawi maʻamau ka hoʻoheheʻe ʻana o ke keleawe uila ʻole i ka waiho ʻana ma luna o ka ʻili substrate holoʻokoʻa, me nā wahi i hoʻomaha a me nā hiʻohiʻona maikaʻi. ʻO kēia ke kumu o ka hana ʻana o ka plating ma nā ʻili āpau me ka nānā ʻole i ko lākou ʻano. ʻO ka electroplating, ma ka ʻaoʻao ʻē aʻe, hiki ke paʻakikī i ka loaʻa ʻana o ka waiho ʻana like ʻole ma nā wahi paʻakikī a paʻakikī paha.
Hiki ke hoʻokō i ka lākiō hiʻona kiʻekiʻe (ratio o ke kiʻekiʻe hiʻohiʻona i ka laula) ma mua o ka electroplating. He kūpono kēia no nā noi e koi ana i nā waiwai lākiō kiʻekiʻe, e like me nā puka-puka i nā PCB.
ʻO ka hoʻoheheʻe keleawe ʻole ʻole e hana maʻamau i kahi ʻili paheʻe, ʻoi aku ka palahalaha ma mua o ka electroplating.
Hiki i ka electroplating i kekahi manawa ke hopena i ka waiho ʻole ʻana, ʻawaʻawa a i ʻole nā ​​​​waiho ʻole ma muli o ka hoʻololi ʻana i ka nui o kēia manawa a me nā kūlana ʻauʻau. Hiki ke ʻokoʻa ka maikaʻi o ka mea paʻa ma waena o ka papa keleawe keleawe a me ka substrate ma waena o ka pā keleawe electroless a me ka electroplating.
Hāʻawi maʻamau ʻo Electroless copper plating i ka hoʻopili maikaʻi ʻana ma muli o ke ʻano hoʻopaʻa kemika o ke keleawe electroless i ka substrate. Ke hilinaʻi nei ka Plating i ka hoʻopaʻa ʻana i ka mechanical a me ka electrochemical, hiki ke hopena i nā paʻa nāwaliwali i kekahi mau hihia.

Hoʻohālikelike Kūʻai:
ʻO ka Deposition Kemika vs. Electroplating: I ka hoʻohālikelike ʻana i nā kumukūʻai o ka hoʻoheheʻe keleawe electroless a me ka electroplating, pono e noʻonoʻo ʻia kekahi mau mea:
Koina kemika:
ʻO ka hoʻoheheʻe keleawe ʻole ʻole e koi maʻamau i nā kemika ʻoi aku ka maikaʻi ma mua o ka electroplating. ʻO nā kemika i hoʻohana ʻia i ka plating electroless, e like me nā mea hoʻohaʻahaʻa a me nā stabilizers, ʻoi aku ka loea a me ke kumukūʻai.
Koina lako:
Pono nā ʻāpana plating i nā mea paʻakikī a me ka pipiʻi, me nā lako mana, nā mea hoʻoponopono a me nā anodes. ʻOi aku ka maʻalahi o nā ʻōnaehana hoʻoheheʻe keleawe ʻole a koi aku i nā mea liʻiliʻi.
Nā koina mālama:
Pono paha nā lako palaki i ka mālama ʻana i kēlā me kēia manawa, calibration, a me ka hoʻololi ʻana i nā anodes a i ʻole nā ​​​​mea ʻē aʻe. Pono nā ʻōnaehana hoʻoheheʻe keleawe ʻole ʻole i ka mālama pinepine ʻana a ʻoi aku ka haʻahaʻa o nā kumukūʻai mālama holoʻokoʻa.
ʻO ka hoʻohana ʻana i nā lāʻau lapaʻau:
Hoʻopau nā ʻōnaehana plating i nā kemika plating ma kahi kiʻekiʻe ma muli o ka hoʻohana ʻana i ke au uila. ʻOi aku ka haʻahaʻa o ka hoʻohana kemika o nā ʻōnaehana hoʻoheheʻe keleawe ʻole no ka mea e loaʻa ana ka hopena electroplating ma o ka hopena kemika.
Nā koina hoʻokele ʻōpala:
Hoʻopuka ka electroplating i nā ʻōpala hou, me ka ʻauʻau ʻauʻau i hoʻopau ʻia a me ka wai holoi ʻia me nā ion metala, kahi e pono ai ka mālama ʻana a me ka hoʻolei ʻana. Hoʻonui kēia i ke kumukūʻai holoʻokoʻa o ka plating. ʻAʻole i hilinaʻi ʻia ka hoʻolako mau ʻana o nā ion metala i ka ʻauʻau plating.

Nā Paʻakikī a me nā Luʻi o ka Electroplating and Chemical Deposition:
Pono ka electroplating i ka mālama pono ʻana i nā ʻāpana like ʻole e like me ka density o kēia manawa, ka mahana, ka pH, ka manawa plating a me ka hoʻoulu ʻana. He mea paʻakikī ka loaʻa ʻana o ka waihoʻoluʻu like ʻole a me nā hiʻohiʻona plating i makemake ʻia, ʻoi aku ka nui o nā geometries paʻakikī a i ʻole nā ​​​​wahi haʻahaʻa o kēia manawa. ʻO ka hoʻonui ʻana i ka haku ʻauʻau plating a me nā ʻāpana e koi i ka hoʻokolohua nui a me ka ʻike.
Pono nō hoʻi ka pale keleawe electroless i ka mālama ʻana i nā ʻāpana e like me ka hoʻohaʻahaʻa ʻana i ka ʻenekona, ka mahana, ka pH a me ka manawa plating. Eia nō naʻe, ʻoi aku ka liʻiliʻi o ka mālama ʻana i kēia mau ʻāpana i ka electroplating ma mua o ka electroplating. ʻO ka loaʻa ʻana o nā waiwai plating i makemake ʻia, e like me ka helu deposition, ka mānoanoa, a me ka hoʻopili ʻana, pono paha e hoʻonui a nānā i ke kaʻina hana plating.
I ka electroplating a me ka electroless copper plating, hiki i ka hoʻopili ʻana i nā mea substrate like ʻole ke paʻakikī maʻamau. ʻO ka hoʻomaʻamaʻa mua ʻana o ka ʻili substrate e wehe i nā mea haumia a hoʻoikaika i ka hoʻopili ʻana he mea koʻikoʻi no nā kaʻina ʻelua.
Pono ka ʻike a me ka ʻike kūikawā no ka hoʻoponopono pilikia a me ka hoʻoponopono pilikia i ka electroplating a i ʻole electroless copper plating. ʻO nā pilikia e like me ka ʻōkole, ka waiho ʻole ʻana, nā hakahaka, ka huʻihuʻi, a i ʻole ka hoʻopili maikaʻi ʻole ʻana e hiki mai i loko o nā kaʻina ʻelua, a he mea paʻakikī ka ʻike ʻana i ke kumu a me ka hana hoʻoponopono.

Ka laulā o ka hoʻohana ʻana i kēlā me kēia ʻenehana:
Hoʻohana pinepine ʻia ka electroplating i nā ʻoihana like ʻole me ka uila, automotive, aerospace a me nā mea nani e koi ai i ka mana mānoanoa pololei, hoʻopau kiʻekiʻe a me nā waiwai kino i makemake ʻia. Hoʻohana nui ʻia ia i ka hoʻopau ʻana i nā mea hoʻonaninani, nā uhi metala, ka pale corrosion a me ka hana uila.
Hoʻohana nui ʻia ka pāpaʻi keleawe ʻole i ka ʻoihana uila, ʻoi aku hoʻi i ka hana ʻana i nā papa kaapuni paʻi (PCB). Hoʻohana ʻia ia e hana i nā ala conductive, solderable surfaces a me ka hoʻopau ʻana o ka ʻili ma nā PCB. Hoʻohana pū ʻia ka hoʻoheheʻe keleawe ʻole e hoʻoheheʻe i nā plastics, hana i nā pilina keleawe i loko o nā pūʻolo semiconductor, a me nā noi ʻē aʻe e pono ai ka hoʻopaʻa ʻana i ke keleawe a me ka conformal.

4.Copper deposition no nāʻano PCB likeʻole

PCB ʻaoʻao hoʻokahi:
I nā PCB ʻaoʻao hoʻokahi, hana maʻamau ka hoʻopaʻa ʻana i ke keleawe me ka hoʻohana ʻana i kahi kaʻina subtractive. Hana ʻia ka substrate me kahi mea hana ʻole e like me FR-4 a i ʻole phenolic resin, i uhi ʻia me kahi ʻāpana keleawe ma kekahi ʻaoʻao. ʻO ka papa keleawe ke ala conductive no ke kaapuni. Hoʻomaka ke kaʻina hana me ka hoʻomaʻemaʻe a me ka hoʻomākaukau ʻana i ka ʻili o ka substrate e hōʻoia i ka hoʻopili maikaʻi ʻana. ʻO ka mea aʻe ka hoʻohana ʻana i kahi ʻāpana lahilahi o nā mea photoresist, i ʻike ʻia i ke kukui UV ma o kahi photomask e wehewehe i ke ʻano kaapuni. Hiki ke hoʻoheheʻe ʻia nā wahi i hōʻike ʻia o ka pale a ma hope o ka holoi ʻana, e hōʻike ana i ka papa keleawe lalo. Hoʻopili ʻia nā wahi keleawe i ʻike ʻia me ka hoʻohana ʻana i kahi etchant e like me ka ferric chloride a i ʻole ammonium persulfate. Hoʻopau koho ka etchant i ke keleawe i ʻike ʻia, e waiho ana i ke ʻano kaapuni i makemake ʻia. Hoʻokuʻu ʻia ke koena pale, e waiho ana i nā meheu keleawe. Ma hope o ke kaʻina hana etching, hiki i ka PCB ke hana i nā hana hoʻomākaukau ʻē aʻe e like me ka solder mask, ka paʻi pale, a me ka hoʻohana ʻana i nā papa pale e hōʻoia i ka paʻa a me ka pale ʻana mai nā mea kūlohelohe.

PCB ʻaoʻao ʻelua:
He mau papa keleawe ʻelua ʻaoʻao PCB ma nā ʻaoʻao ʻelua o ka substrate. ʻO ke kaʻina hana o ka waiho ʻana i ke keleawe ma nā ʻaoʻao ʻelua e pili ana i nā ʻanuʻu hou i hoʻohālikelike ʻia me nā PCB ʻaoʻao hoʻokahi. Ua like ke kaʻina hana me ka PCB ʻaoʻao hoʻokahi, e hoʻomaka me ka hoʻomaʻemaʻe a me ka hoʻomākaukau ʻana i ka ʻili substrate. A laila waiho ʻia kahi papa keleawe ma nā ʻaoʻao ʻelua o ka substrate me ka hoʻohana ʻana i ke keleawe keleawe ʻole a i ʻole electroplating. Hoʻohana pinepine ʻia ka electroplating no kēia ʻanuʻu no ka mea hiki ke hoʻomalu maikaʻi i ka mānoanoa a me ka maikaʻi o ka papa keleawe. Ma hope o ka waiho ʻia ʻana o ka papa keleawe, ua uhi ʻia nā ʻaoʻao ʻelua me ka photoresist a ua wehewehe ʻia ke ʻano kaapuni ma o ka hoʻolaha ʻana a me nā pae hoʻomohala e like me nā PCB ʻaoʻao hoʻokahi. Hoʻopili ʻia nā wahi keleawe i hōʻike ʻia e hana i nā ʻāpana kaapuni i makemake ʻia. Ma hope o ka etching, hoʻoneʻe ʻia ke kūʻē a hele ka PCB i nā kaʻina hana hou e like me ka noi solder mask a me ka mālama ʻana i luna e hoʻopau i ka hana ʻana o kahi PCB ʻaoʻao ʻelua.

ʻO ka PCB multilayer:
Hana ʻia nā PCB multilayer me nā ʻāpana he nui o ke keleawe a me nā mea insulating i hoʻopaʻa ʻia ma luna o kekahi. ʻO ka waiho ʻana o ke keleawe i nā PCB multilayer e pili ana i nā ʻanuʻu he nui e hana i nā ala conductive ma waena o nā papa. Hoʻomaka ke kaʻina hana me ka hana ʻana i nā papa PCB pākahi, e like me nā PCB ʻaoʻao hoʻokahi a ʻelua ʻaoʻao. Hoʻomākaukau ʻia kēlā me kēia papa a hoʻohana ʻia kahi photoresist e wehewehe i ke ʻano kaapuni, a ukali ʻia e ka waiho keleawe ma o ka electroplating a i ʻole electroless copper plating. Ma hope o ka waiho ʻana, uhi ʻia kēlā me kēia papa me kahi mea insulating (epoxy-based prepreg a resin paha) a laila hoʻopaʻa pū ʻia. Hoʻopili ʻia nā papa me ka hoʻohana ʻana i ka hoʻoheheʻe pololei ʻana a me nā ʻano hoʻopaʻa inoa mechanical e hōʻoia i ka pilina pololei ma waena o nā papa. Ke hoʻolikelike ʻia nā papa, hana ʻia nā vias e ka ʻeli ʻana i nā lua ma nā papa ma nā wahi kikoʻī kahi e pono ai nā pilina. Hoʻopili ʻia nā vias me ke keleawe me ka hoʻohana ʻana i ka electroplating a i ʻole electroless copper plating e hana i nā pilina uila ma waena o nā papa. Ke hoʻomau nei ke kaʻina hana ma ka hana hou ʻana i ka hoʻopaʻa ʻana o ka papa, ka ʻeli ʻana, a me nā ʻanuʻu keleawe a hiki i ka hana ʻana o nā papa a me nā pilina. ʻO ka hana hope loa e pili ana i ka mālama ʻana i ka ʻili, ka noi solder mask a me nā kaʻina hoʻopau ʻē aʻe e hoʻopau ai i ka hana ʻana o ka PCB multi-layer.

Kiʻekiʻe Density Interconnect (HDI) PCB:
ʻO HDI PCB kahi PCB multi-layer i hoʻolālā ʻia e hoʻokipa i ka circuitry density kiʻekiʻe a me ke ʻano kumu liʻiliʻi. ʻO ka waiho ʻana o ke keleawe ma HDI PCB e pili ana i nā ʻenehana holomua e hiki ai i nā hiʻohiʻona maikaʻi a me nā hoʻolālā pitch paʻa. Hoʻomaka ke kaʻina hana ma ka hana ʻana i nā papa ultra-thin he nui, i kapa pinepine ʻia he kumu kumu. Loaʻa i kēia mau cores ka pepa keleawe lahilahi ma kēlā me kēia ʻaoʻao a ua hana ʻia mai nā mea resin kiʻekiʻe e like me BT (Bismaleimide Triazine) a i ʻole PTFE (Polytetrafluoroethylene). Hoʻopaʻa ʻia nā mea koʻikoʻi a hoʻopaʻa ʻia e hana i kahi hoʻolālā multi-layer. Hoʻohana ʻia ka wili laser e hana i nā microvias, ʻo ia nā lua liʻiliʻi e hoʻopili ai i nā papa. Hoʻopiha pinepine ʻia nā Microvias me nā mea conductive e like me ke keleawe a i ʻole conductive epoxy. Ma hope o ka hoʻokumu ʻia ʻana o nā microvias, hoʻopaʻa ʻia nā papa ʻē aʻe a laminated. Hoʻopili hou ʻia ke kaʻina hana lamination a me ka hoʻoheheʻe ʻana i ka laser e hana i nā papa i hoʻopaʻa ʻia me nā microvia interconnects. ʻO ka hope, waiho ʻia ke keleawe ma ka ʻili o ka HDI PCB me ka hoʻohana ʻana i nā ʻenehana e like me ka electroplating a i ʻole electroless copper plating. Hāʻawi ʻia i nā hiʻohiʻona maikaʻi a me ka circuitry kiʻekiʻe kiʻekiʻe o HDI PCBs, mālama pono ʻia ka deposition e hoʻokō i ka mānoanoa a me ka maikaʻi o ka papa keleawe e pono ai. Hoʻopau ke kaʻina hana me ka mālama ʻana i ka ʻili a me ka hoʻopau ʻana i nā kaʻina hana no ka hoʻopau ʻana i ka hana HDI PCB, hiki ke komo i ka noi solder mask, ka hoʻopau ʻana i ka ʻili a me ka hoʻāʻo.

Papa kaapuni hikiwawe:

Hoʻolālā ʻia nā PCB hikiwawe, ʻike ʻia hoʻi ʻo nā kaapuni flex, i hiki ke maʻalahi a hiki ke hoʻololi i nā ʻano like ʻole a i ʻole nā ​​piko i ka wā e hana ai. ʻO ka waiho ʻana o ke keleawe i loko o nā PCB maʻalahi e pili ana i nā ʻenehana kikoʻī e hoʻokō i nā koi a me ka lōʻihi. Hiki i nā PCB maʻalahi ke ʻaoʻao hoʻokahi, ʻaoʻao ʻelua, a i ʻole nā ​​ʻāpana he nui, a ʻokoʻa nā ʻenehana deposition keleawe ma muli o nā koi hoʻolālā. Ma ka ʻōlelo maʻamau, hoʻohana nā PCB maʻalahi i ka ʻili keleawe ʻoi aku ka liʻiliʻi i hoʻohālikelike ʻia me nā PCB paʻa e hoʻokō i ka loli. No nā PCB hikiwawe ʻaoʻao hoʻokahi, ua like ke kaʻina hana me nā PCB ʻokoʻa hoʻokahi ʻaoʻao, ʻo ia hoʻi, waiho ʻia kahi ʻāpana lahilahi o ke keleawe ma ka substrate maʻalahi me ka hoʻohana ʻana i ke keleawe electroless, electroplating, a i ʻole ka hui pū ʻana o nā mea ʻelua. No nā PCB hikiwawe ʻelua ʻaoʻao a i ʻole multi-layer, ke kaʻina hana e pili ana i ka waiho ʻana i ke keleawe ma nā ʻaoʻao ʻelua o ka substrate maʻalahi me ka hoʻohana ʻana i ke keleawe electroless a i ʻole electroplating. Me ka noʻonoʻo ʻana i nā ʻano mīkini ʻokoʻa o nā mea hiki ke hoʻololi ʻia, mālama pono ʻia ka deposition e hōʻoia i ka hoʻopili maikaʻi ʻana a me ka maʻalahi. Ma hope o ka waiho ʻana i ke keleawe, hele ka PCB maʻalahi i nā kaʻina hana hou e like me ka wili ʻana, ka hoʻohālike kaapuni, a me nā ʻanuʻu lapaʻau ʻili e hana i ka circuitry pono a hoʻopau i ka hana ʻana o ka PCB maʻalahi.

5. ʻO nā holomua a me nā hana hou i ke keleawe Deposition ma nā PCB

Nā ʻenehana hou loa: I nā makahiki, ua hoʻomau ka ʻenehana deposition keleawe ma nā PCB i ka ulu ʻana a me ka hoʻomaikaʻi ʻana, e hoʻonui ana i ka hana a me ka hilinaʻi. ʻO kekahi o nā hoʻomohala ʻenehana hou loa i ka PCB copper deposition e komo pū ana:
ʻenehana hoʻopalapala kiʻekiʻe:
Ua hoʻomohala ʻia nā ʻenehana plating hou, e like me ka pulse plating a me ka hoʻohuli ʻana i ka pulse plating, no ka hoʻokō ʻana i ka deposition keleawe ʻoi aku ka maikaʻi a me ka like. Kōkua kēia mau ʻenehana i ka hoʻokō ʻana i nā pilikia e like me ka ʻeleʻele o ka ʻili, ka nui o ka palaoa a me ka mānoanoa e hoʻomaikaʻi ai i ka hana uila.
Metala pololei:
Hoʻokomo ka hana PCB kuʻuna i nā ʻanuʻu he nui e hana i nā ala conductive, me ka waiho ʻana i kahi papa hua ma mua o ka hoʻopaʻa ʻana i ke keleawe. ʻO ka hoʻomohala ʻana i nā kaʻina hana metallization pololei e hoʻopau i ka pono no kahi papa hua ʻokoʻa, ma laila e hoʻomaʻamaʻa i ke kaʻina hana, hoʻemi i nā kumukūʻai a hoʻomaikaʻi i ka hilinaʻi.

ʻenehana Microvia:
ʻO Microvias nā puka liʻiliʻi e hoʻopili i nā papa like ʻole i kahi PCB multilayer. ʻO ka holomua o ka ʻenehana microvia e like me ka hoʻoheheʻe ʻana i ka laser a me ka etching plasma hiki ke hana i nā microvias liʻiliʻi, ʻoi aku ka pololei, e hiki ai i nā kaapuni kiʻekiʻe kiʻekiʻe a hoʻomaikaʻi i ka pono o ka hōʻailona. ʻO ka hoʻopau ʻana o Surface Finish Innovation: He mea koʻikoʻi ka hoʻopau ʻana o ka ʻili i ka pale ʻana i nā ʻāpana keleawe mai ka hoʻoheheʻe ʻana a me ka hāʻawi ʻana i ka solderability. ʻO ka hoʻomohala ʻana i nā ʻenehana lapaʻau ili, e like me Immersion Silver (ImAg), Organic Solderability Preservative (OSP), a me Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG), hāʻawi i ka pale corrosion ʻoi aku ka maikaʻi, hoʻomaikaʻi i ka solderability, a hoʻonui i ka hilinaʻi holoʻokoʻa.

Nanotechnology a me Copper Deposition: Nanotechnology pāʻani koʻikoʻi i ka holomua o ka PCB deposition keleawe. ʻO kekahi mau noi o ka nanotechnology i ka hoʻopaʻa keleawe me:
Nanoparticle-based plating:
Hiki ke hoʻohui ʻia nā nanoparticles keleawe i loko o ka hopena plating e hoʻomaikaʻi i ke kaʻina deposition. Kōkua kēia mau nanoparticles i ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka hoʻopili keleawe, ka nui o ka palaoa a me ka hāʻawi ʻana, a laila e hōʻemi i ka resistivity a hoʻonui i ka hana uila.

Nanostructured Conductive Materials:
Hiki ke hoʻohui ʻia nā mea nanostructured, e like me ka carbon nanotubes a me ka graphene, i loko o nā substrate PCB a i ʻole lawelawe ʻia ma ke ʻano he conductive fillers i ka wā deposition. Loaʻa kēia mau mea i ka conductivity uila kiʻekiʻe, ka ikaika mechanical a me nā waiwai wela, e hoʻomaikaʻi ai i ka hana holoʻokoʻa o ka PCB.
Nanocoating:
Hiki ke hoʻopili ʻia ka Nanocoating i ka ʻili PCB e hoʻomaikaʻi i ka maʻalahi o ka ʻili, solderability a me ka pale corrosion. Hana pinepine ʻia kēia mau uhi mai nā nanocomposites e hāʻawi i ka palekana maikaʻi aʻe i nā kumu kūlohelohe a hoʻonui i ke ola o ka PCB.
Nā pilina Nanoscale:ʻO nā pilina nanoscale, e like me nā nanowires a me nā nanorods, ke ʻimi ʻia nei e hiki ai i nā kaapuni kiʻekiʻe kiʻekiʻe ma nā PCB. Hoʻomaʻamaʻa kēia mau hale i ka hoʻohui ʻana o nā kaapuni hou aʻe i kahi wahi liʻiliʻi, e ʻae ana i ka hoʻomohala ʻana i nā mea uila liʻiliʻi liʻiliʻi.

Nā pilikia a me nā kuhikuhi i ka wā e hiki mai ana: ʻOiai ka holomua nui, e mau ana nā pilikia a me nā manawa kūpono e hoʻomaikaʻi hou aku i ka waiho keleawe ma nā PCB. ʻO kekahi mau pilikia nui a me nā kuhikuhi e hiki mai ana:
Hoʻopiha keleawe i nā ʻano hoʻohālikelike kiʻekiʻe:
ʻO nā hoʻolālā lākiō kiʻekiʻe e like me vias a i ʻole microvias ke hōʻike nei i nā luʻi i ka loaʻa ʻana o ka hoʻopiha keleawe a hilinaʻi. Pono ka noiʻi hou aʻe e hoʻomohala i nā ʻenehana plating holomua a i ʻole nā ​​​​ʻano hoʻopiha piha ʻē aʻe e lanakila ai i kēia mau pilikia a hōʻoia i ka hoʻopaʻa ʻana i ke keleawe kūpono i nā ʻano hoʻolālā kiʻekiʻe.
E hoemi ana i ka laula o ke kopa:
Ke liʻiliʻi a ʻoi aku ka liʻiliʻi o nā mea uila, e ulu mau ana ka pono o nā ʻāpana keleawe liʻiliʻi. ʻO ka paʻakikī ka loaʻa ʻana o ka hoʻopaʻa keleawe ʻokoʻa a hilinaʻi hoʻi i loko o kēia mau ʻāpana liʻiliʻi, e hōʻoia ana i ka hana uila a me ka hilinaʻi.
ʻO nā mea alakaʻi ʻē aʻe:
ʻOiai ʻo ke keleawe ka mea hoʻohana maʻamau i hoʻohana ʻia, nā mea ʻē aʻe e like me ke kālā, aluminika, a me carbon nanotubes ke ʻimi ʻia nei no kā lākou mau waiwai kūʻokoʻa a me nā pono hana. Hiki ke nānā aku ka noiʻi e hiki mai ana i ka hoʻomohala ʻana i nā ʻenehana deposition no kēia mau mea conductor ʻē aʻe e lanakila ai i nā pilikia e like me ka adhesion, resistivity, a me ka launa pū me nā kaʻina hana PCB. KaiapuniNā kaʻina hana aloha:
Ke hana mau nei ka ʻoihana PCB i nā kaʻina hana pili kaiapuni. Hiki i nā hanana e hiki mai ana ke nānā aku i ka hōʻemi ʻana a i ʻole ka hoʻopau ʻana i ka hoʻohana ʻana i nā kemika weliweli i ka wā o ka waiho ʻana o ke keleawe, ka hoʻonui ʻana i ka ikehu, a me ka hōʻemi ʻana i ka hana ʻōpala e hōʻemi i ka hopena kaiapuni o ka hana PCB.
Hoʻohālike kiʻekiʻe a me ka hoʻohālike:
Kōkua ka hoʻohālikelike a me ka hoʻohālikelike ʻana i nā kaʻina hana deposition keleawe, wānana i ke ʻano o nā ʻāpana deposition, a hoʻomaikaʻi i ka pololei a me ka pono o ka hana PCB. Hiki i nā holomua o ka wā e hiki mai ana ke komo i ka hoʻohui ʻana i ka simulation kiʻekiʻe a me nā mea hana hoʻohālike i loko o ka hoʻolālā a me ke kaʻina hana e hiki ai i ka hoʻokele maikaʻi a me ka loiloi.

6.Quality Assurance and Control of Copper Deposition for PCB Substrates

Koʻikoʻi o ka hōʻoia maikaʻi: He mea koʻikoʻi ka hōʻoia maikaʻi i ke kaʻina hoʻopaʻa keleawe no nā kumu aʻe:
Pono pono huahana:
ʻO ka waiho ʻana o ke keleawe ma ka PCB ke kumu no nā pili uila. ʻO ka hōʻoia ʻana i ka maikaʻi o ka waiho keleawe he mea koʻikoʻi i ka hana pono a lōʻihi o nā mea uila. Hiki ke alakaʻi i nā hewa o ka pilina, hōʻailona hōʻailona, ​​​​a me ka hilinaʻi PCB holoʻokoʻa.
Hana uila:
Hoʻopili pololei ka maikaʻi o ke keleawe keleawe i ka hana uila o PCB. ʻO ka mānoanoa keleawe like ʻole a me ka hāʻawi ʻana, ka hoʻopau ʻana i ka ʻili maʻemaʻe, a me ka hoʻopili pono ʻana he mea koʻikoʻi ia e loaʻa ai ke kūpaʻa haʻahaʻa, ka hoʻouna ʻana i ka hōʻailona maikaʻi, a me ka liʻiliʻi o ka nalowale o ka hōʻailona.
E hoemi i na koina:
Kōkua ka hōʻoia maikaʻi e ʻike a pale i nā pilikia i ka wā mua o ke kaʻina hana, e hōʻemi ana i ka pono e hana hou a ʻoki paha i nā PCB hemahema. Hiki i kēia ke mālama i nā kumukūʻai a hoʻomaikaʻi i ka pono hana holoʻokoʻa.
ʻoluʻolu o ka mea kūʻai aku:
He mea koʻikoʻi ka hāʻawi ʻana i nā huahana kiʻekiʻe i ka ʻoluʻolu o ka mea kūʻai aku a kūkulu i kahi inoa maikaʻi ma ka ʻoihana. Manaʻo nā mea kūʻai aku i nā huahana hilinaʻi a paʻa, a ʻo ka hōʻoia ʻana i ka maikaʻi e hōʻoia i ka hoʻopaʻa ʻana o ke keleawe e hoʻokō a ʻoi aku paha i kēlā mau manaʻo.

ʻO nā ʻano hoʻāʻo a me ka nānā ʻana no ka waiho ʻana o ke keleawe: Hoʻohana ʻia nā ʻano hoʻāʻo a me ka nānā ʻana e hōʻoia i ka maikaʻi o ka hoʻopaʻa keleawe ma nā PCB. Aia kekahi mau ala maʻamau:
Nānā Makana:
ʻO ka nānā ʻike maka he ʻano kumu a koʻikoʻi no ka ʻike ʻana i nā hemahema o ka ʻili e like me nā ʻōpala, nā niho a i ʻole ke ʻano ʻino. Hiki ke hana me ka lima a i ʻole me ke kōkua ʻana o kahi ʻōnaehana ʻike maka (AOI).
Microscopy:
Hiki i ka Microscopy ke hoʻohana i nā ʻenehana e like me ka scanning electron microscopy (SEM) hiki ke hāʻawi i ka ʻike kikoʻī o ka hoʻopaʻa keleawe. Hiki iā ia ke nānā pono i ka hoʻopau ʻana o ka ʻili, adhesion a me ke kūlike o ka papa keleawe.
Nānā X-ray:
Hoʻohana ʻia nā ʻenehana loiloi X-ray, e like me X-ray fluorescence (XRF) a me X-ray diffraction (XRD), e ana i ka haku mele, mānoanoa a me ka hāʻawi ʻana i nā waihona keleawe. Hiki i kēia mau ʻenehana ke ʻike i nā haumia, ka haku mele, a ʻike i nā kūlike ʻole o ka waiho keleawe.
Hoʻāʻo Uila:
Hana i nā ʻano hoʻāʻo uila, me nā ana kūʻē a me ka hoʻomau ʻana, e loiloi i ka hana uila o nā waihona keleawe. Ke kōkua nei kēia mau hoʻāʻo e hōʻoia i ka pae keleawe i ka conductivity i koi ʻia a ʻaʻohe puka a pōkole paha i loko o ka PCB.
ʻO ka hoʻāʻo ikaika ʻili:
ʻO ka hoʻāʻo ikaika ʻili e ana i ka ikaika paʻa ma waena o ka papa keleawe a me ka substrate PCB. Hoʻoholo ia inā lawa ka ikaika paʻa o ka waihona keleawe e kū i ka hana maʻamau a me nā kaʻina hana PCB.

Nā kūlana o ka ʻoihana a me nā hoʻoponopono: Ke hahai nei ka ʻoihana PCB i nā kūlana ʻoihana like ʻole a me nā lula e hōʻoia i ka maikaʻi o ka waiho ʻana o ke keleawe. ʻO kekahi mau kūlana koʻikoʻi a me nā lula e komo pū ana:
IPC-4552:
Hōʻike kēia maʻamau i nā koi no ka mālama ʻana i ka nickel electroless/immersion gold (ENIG) i hoʻohana mau ʻia ma nā PCB. Ho'ākāka ia i ka mānoanoa gula liʻiliʻi, ka mānoanoa nickel a me ka maikaʻi o ka ʻili no ka mālama ʻana i ka ENIG pono a paʻa.
IPC-A-600:
Hāʻawi ka maʻamau IPC-A-600 i nā alakaʻi ʻae ʻana i ka PCB, me nā kūlana hoʻohālikelike keleawe keleawe, nā hemahema o ka ʻili a me nā kūlana maikaʻi ʻē aʻe. Hoʻohana ia ma ke ʻano he kuhikuhi no ka nānā ʻana a me ka ʻae ʻana i nā koina o ka waiho keleawe ma nā PCB. Kuhikuhi RoHS:
Hoʻopaʻa ʻia ke kuhikuhi o ka Restriction of Hazardous Substances (RoHS) i ka hoʻohana ʻana i kekahi mau mea pōʻino i nā huahana uila, me ke alakaʻi, mercury a me ka cadmium. ʻO ka hoʻokō ʻana i ke kuhikuhi RoHS e hōʻoia i ka loaʻa ʻole o nā waihona keleawe ma nā PCB me nā mea ʻino, e ʻoi aku ka palekana a ʻoi aku ka maikaʻi o ke kaiapuni.
ISO 9001:
ʻO ISO 9001 ka pae honua no nā ʻōnaehana hoʻokele maikaʻi. ʻO ka hoʻokumu ʻana a me ka hoʻokō ʻana i kahi ʻōnaehana hoʻokele maikaʻi e pili ana i ka ISO 9001 e hōʻoia i nā kaʻina kūpono a me nā mana e hoʻopuka mau i nā huahana e kū pono ana i nā koi o ka mea kūʻai aku, me ka maikaʻi o ka waiho ʻana o ke keleawe ma nā PCB.

Hoʻemi i nā pilikia maʻamau a me nā hemahema: ʻO kekahi mau pilikia maʻamau a me nā hemahema i hiki ke loaʻa i ka wā o ka waiho keleawe:
ʻAʻole lawa ka hoʻopili ʻana:
ʻO ka hoʻopili maikaʻi ʻana o ka papa keleawe i ka substrate hiki ke alakaʻi i ka delamination a i ʻole ka peeling. ʻO ka hoʻomaʻemaʻe ʻana i ka ʻili kūpono, ka hana ʻino ʻana i ka mīkini, a me nā lāʻau hoʻoikaika adhesion hiki ke kōkua i ka hoʻopau ʻana i kēia pilikia.
Mānoanoa keleawe ʻole:
Hiki i ka mānoanoa keleawe like ʻole ke hana i ka conductivity inconsistent a keakea i ka lawe ʻana i ka hōʻailona. ʻO ka hoʻonui ʻana i nā ʻāpana plating, me ka hoʻohana ʻana i ka pulupulu a i ʻole ka hoʻohuli ʻana i ka pulu pulupulu a me ka hōʻoia ʻana i ka hoʻonāukiuki kūpono hiki ke kōkua i ka loaʻa ʻana o ka mānoanoa keleawe like ʻole.
Voids a me Pinholes:
Hiki i nā puka a me nā pinhole i loko o ka papa keleawe ke hōʻino i nā pilina uila a hoʻonui i ka pilikia o ka corrosion. ʻO ka mālama pono ʻana i nā ʻāpana plating a me ka hoʻohana ʻana i nā mea hoʻohui kūpono hiki ke hōʻemi i ka loaʻa ʻana o nā voids a me nā pinholes.
ʻOka ʻilikai:
Hiki ke hoʻopilikia maikaʻi ʻia ka hana ʻana o ka PCB i ka nui o ka roughness, e pili ana i ka solderability a me ka pono uila. ʻO ka mālama pono ʻana i nā ʻāpana hoʻopaʻa keleawe, ka hoʻomaʻamaʻa mua ʻana o ka ʻili a me nā kaʻina hana ma hope o ka mālama ʻana e kōkua i ka hoʻopau ʻana i ka ʻili.
No ka hoʻohaʻahaʻa ʻana i kēia mau pilikia a me nā hemahema, pono e hoʻokō ʻia nā kaʻina hana kūpono, pono e mālama ʻia nā nānā maʻamau a me nā hoʻokolohua, a pono e hahai ʻia nā kūlana ʻoihana a me nā lula. Mālama kēia i ka hoʻopaʻa ʻana i ke keleawe kūpaʻa, hilinaʻi a kiʻekiʻe ma ka PCB. Eia kekahi, ʻo ka hoʻomaikaʻi ʻana i ke kaʻina hana, ka hoʻomaʻamaʻa ʻana i nā limahana, a me nā ʻano pane e kōkua i ka ʻike ʻana i nā wahi no ka hoʻomaikaʻi ʻana a hoʻoponopono i nā pilikia ma mua o ka lilo ʻana i mea koʻikoʻi.

ʻO ka waiho ʻana o ke keleawe ma ka PCB substrate kahi hana koʻikoʻi i ke kaʻina hana PCB. Electroless copper deposition a me electroplating nā ala nui i hoʻohana ʻia, kēlā me kēia me kona pono ponoʻī a me nā palena. Ke hoʻomau nei ka holomua ʻenehana i nā mea hou i ka waiho keleawe, a laila e hoʻomaikaʻi ai i ka hana PCB a me ka hilinaʻi.He kuleana koʻikoʻi ka hōʻoia ʻana a me ka mālama ʻana i ka hana ʻana i nā PCB kiʻekiʻe. Ke hoʻomau nei ka koi ʻana i nā mea uila liʻiliʻi, wikiwiki a hilinaʻi hoʻi, pēlā nō ka pono o ka pololei a me ka maikaʻi o ka ʻenehana deposition keleawe ma nā substrates PCB. 'Ōlelo Aʻo: ʻO ka helu huaʻōlelo o ka ʻatikala ma kahi o 3,500 mau huaʻōlelo, akā e ʻoluʻolu e ʻoluʻolu e ʻokoʻa iki ka helu huaʻōlelo maoli i ka wā o ka hoʻoponopono a me ka hoʻoponopono ʻana.