Ka Hana ʻana o ka PCBA: Nā hemahema maʻamau a me ka mālama ʻana

Hoʻolauna:

He mea koʻikoʻi ka hana ʻana o Printed Circuit Board Assembly (PCBA) i ka hana ʻana i nā mea uila. Eia naʻe,hiki mai nā hemahema i ka wā o ke kaʻina hana PCBA, e alakaʻi ana i nā huahana hewa a me nā kumukūʻai hoʻonui. E hōʻoia i ka hana ʻana i nā mea uila kiʻekiʻe,he mea nui e hoʻomaopopo i nā hemahema maʻamau i ka hana ʻana o ka PCBA a e mālama pono i ka pale ʻana iā lākou. Manaʻo kēia ʻatikala e ʻimi i kēia mau hemahema a hāʻawi i nā ʻike waiwai i nā hana pale kūpono.

Nā hemahema solder:

ʻO nā kīnā ʻole i waena o nā pilikia maʻamau i ka hana PCBA. Hiki i kēia mau hemahema ke hopena i nā pilina maikaʻi ʻole, nā hōʻailona intermittent, a me ka pau ʻole o ka mea uila. Eia kekahi o nā hemahema solder maʻamau a me ka mālama ʻana e hōʻemi i ko lākou hanana ʻana:

a. Hoʻopili ʻia ʻana:Hana ʻia kēia i ka wā e hoʻopili ai ka solder nui i ʻelua mau pad a i ʻole nā ​​pine e pili ana, e hana ana i kahi kaapuni pōkole. No ka pale ʻana i ke kaulahao solder, ʻo ka hoʻolālā stencil kūpono, ka noi ʻana i ka solder paste pololei, a me ka hoʻoponopono ʻana i ka wela reflow pololei.

b. ʻAʻole lawa ka Solder:Hiki i ka solder kūpono ʻole ke alakaʻi i nā pilina nāwaliwali a i ʻole nā ​​​​pilikia. He mea nui ia e hōʻoia i ka hoʻohana ʻana i ka nui kūpono o ka solder, hiki ke hoʻokō ʻia ma o ka hoʻolālā stencil pololei, ka waiho ʻana o ka solder paste kūpono, a me nā ʻaoʻao reflow optimized.

c. ʻO ke kinipōpō pōʻai:Ke kū nei kēia hemahema i ka wā e puka mai ai nā pōlele liʻiliʻi o ka solder ma ka ʻili o nā ʻāpana a i ʻole nā ​​papa PCB. ʻO nā hana maikaʻi e hōʻemi i ka pōlele solder me ka hoʻolālā ʻana i ka stencil, ka hoʻemi ʻana i ka nui o ka solder paste, a me ka hōʻoia ʻana i ka mālama ʻana i ka wela reflow kūpono.

d. Splatter Solder:Hiki i nā kaʻina hana hui automated kiʻekiʻe ke hopena i ka solder splatter, hiki ke hoʻoulu i nā kaapuni pōkole a i ʻole nā ​​​​mea pōʻino. ʻO ka mālama mau ʻana i nā mea hana, ka hoʻomaʻemaʻe pono ʻana, a me ka hoʻoponopono ʻana i ke kaʻina hana pololei hiki ke kōkua i ka pale ʻana i ka solder splatter.

Nā Haʻawina Hoʻokomo Haʻawina:

Pono ka hoʻokomo pono ʻana o nā ʻāpana no ka hana pono o nā mea uila. ʻO nā hewa i ka hoʻokomo ʻana i nā mea hiki ke alakaʻi i nā pili uila maikaʻi ʻole a me nā pilikia hana. Eia kekahi mau hewa hoʻokomo ʻana i nā mea maʻamau a me ka mālama ʻana e pale aku iā lākou:

a. kuhi hewa:Hiki ke kuhi hewa ke hiki ʻole i ka mīkini hoʻokomo ke hoʻonohonoho pololei i kahi mea ma ka PCB. ʻO ka calibration maʻamau o nā mīkini hoʻokomo, me ka hoʻohana ʻana i nā māka fiducial kūpono, a me ka nānā ʻana ma hope o ke kau ʻana he mea nui e ʻike a hoʻoponopono i nā pilikia misalignment.

b. Ka luakupapau:Hana ʻia ka luakupapaʻu i ka wā e hoʻokuʻu ai kekahi ʻaoʻao o kahi ʻāpana mai ka PCB i ka wā e hoʻihoʻi hou ʻia, e hopena i nā pili uila maikaʻi ʻole. No ka pale ʻana i ka pōhaku kupapaʻu, pono e noʻonoʻo pono ʻia ka hoʻolālā ʻana o ka wela wela, ka hoʻonohonoho ʻana o nā mea, ka nui o ka solder paste, a me nā kiʻi wela reflow.

c. Polarity hulina:ʻO ka hoʻokomo hewa ʻana i nā ʻāpana me ka polarity, e like me nā diodes a me nā capacitors electrolytic, hiki ke alakaʻi i nā hemahema koʻikoʻi. ʻO ka nānā ʻana i nā hiʻohiʻona, ka nānā pālua ʻana i nā hōʻailona polarity, a me nā kaʻina hana hoʻomalu maikaʻi e hiki ke kōkua i ka pale ʻana i nā hewa polarity.

d. Nā alakaʻi i hāpai ʻia:ʻO nā alakaʻi e hoʻokiʻekiʻe i ka PCB ma muli o ka ikaika nui i ka wā o ka hoʻokomo ʻana a i ʻole ka reflow hiki ke hoʻopilikia i nā pilina uila. He mea koʻikoʻi ka hōʻoia ʻana i nā ʻenehana lawelawe kūpono, ka hoʻohana ʻana i nā mea paʻa kūpono, a me ke kaomi hoʻonoho ʻana i nā mea e pale ai i ke alakaʻi.

Nā pilikia uila:

Hiki i nā pilikia uila ke hoʻopilikia nui i ka hana a me ka hilinaʻi o nā mea uila. Eia kekahi mau hemahema uila maʻamau i ka hana PCBA a me kā lākou hana pale:

a. Kaapuni hamama:Hana ʻia nā kaapuni hāmama inā ʻaʻohe pilina uila ma waena o ʻelua mau kiko. ʻO ka nānā pono ʻana, ka hoʻomaʻamaʻa ʻana i ka pulu solder kūpono, a me ka uhi ʻana o ka solder kūpono ma o ka hoʻolālā stencil maikaʻi a me ka waiho ʻana o ka solder paste kūpono ke kōkua i ka pale ʻana i nā kaapuni hāmama.

b. Kaapuni Pokole:ʻO nā kaapuni pōkole ka hopena o nā pilina i manaʻo ʻole ʻia ma waena o ʻelua a ʻoi aku paha nā wahi conductive, e alakaʻi ana i ka hana hewa a i ʻole ka hemahema o ka hāmeʻa. ʻO nā ana hoʻomalu maikaʻi maikaʻi, e komo pū me ka nānā ʻana, ka hoʻāʻo uila, a me ka uhi conformal e pale aku i nā pōkole pōkole i hoʻokumu ʻia e ka solder bridging a i ʻole nā ​​​​mea pōʻino.

c. Poino Electrostatic Discharge (ESD):Hiki i ka ESD ke hoʻopōʻino koke a huna paha i nā ʻāpana uila, e hopena i ka hāʻule ʻole. ʻO ke kahua kūpono, ka hoʻohana ʻana i nā keʻena hana antistatic a me nā mea hana, a me ka hoʻomaʻamaʻa ʻana i nā limahana i nā hana pale ESD he mea koʻikoʻi e pale aku i nā hemahema pili i ka ESD.

Ka hopena:

ʻO ka hana PCBA kahi hana paʻakikī a koʻikoʻi i ka hana ʻenehana uila.Ma ka hoʻomaopopo ʻana i nā hemahema maʻamau e hiki mai ana i kēia kaʻina hana a me ka hoʻokō ʻana i nā kaʻina kūpono, hiki i nā mea hana ke hōʻemi i nā kumukūʻai, hoʻemi i nā kumukūʻai ʻōpala, a hōʻoia i ka hana ʻana o nā mea uila kiʻekiʻe. ʻO ka hoʻonohonoho mua ʻana i ke kūʻai ʻana pololei, ka hoʻokomo ʻana i nā ʻāpana, a me ka hoʻoponopono ʻana i nā pilikia uila e kōkua i ka hilinaʻi a me ka lōʻihi o ka huahana hope. ʻO ka hoʻopili ʻana i nā hana maikaʻi loa a me ka hoʻopukapuka ʻana i nā ana hoʻomalu maikaʻi e alakaʻi i ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka mea kūʻai aku a me ka inoa ikaika i ka ʻoihana.