Hoʻolauna
Ma kēia pou moʻomanaʻo, e kūkākūkā mākou i nā hoʻolālā kūpono a me nā hana maikaʻi loa o ka ʻoihana no ka pale ʻana i ka delamination PCB rigid-flex, no laila e pale ai i kāu mau mea uila mai nā hemahema.
He pilikia koʻikoʻi ka Delamination e hoʻopilikia pinepine ana i nā papa kaapuni paʻi paʻi paʻa (PCB) i ko lākou ola lawelawe. ʻO kēia hanana e pili ana i ka hoʻokaʻawale ʻana o nā papa i ka PCB, ka hopena i nā pilina nāwaliwali a me ka hiki ʻole o nā mea hana. Ma ke ʻano he mea hana a mea hoʻolālā paha, he mea koʻikoʻi ia e hoʻomaopopo i nā kumu o ka delamination a lawe i nā hana pale e hōʻoia i ka paʻa lōʻihi a me ka hilinaʻi o kāu PCB.
I. Hoʻomaopopo i ka delamination i loko o ka PCB paʻakikī
Hoʻokumu ʻia ka Delamination e nā ʻano kumu like ʻole i ka wā o ka hana ʻana, ka hui ʻana, a me ka mālama ʻana i nā pae o nā PCB rigid-flex. ʻO ke koʻikoʻi wela, ka hoʻoheheʻe ʻana i ka wai a me ke koho ʻana i nā mea pono ʻole ke kumu maʻamau o ka delamination. He mea koʻikoʻi ka ʻike ʻana a me ka hoʻomaopopo ʻana i kēia mau kumu i ka hoʻomohala ʻana i nā hoʻolālā pale pono.
1. ʻO ke koʻikoʻi wela: ʻO ka helu o ka hoʻonui wela (CTE) mismatch ma waena o nā mea like ʻole hiki ke alakaʻi i ke koʻikoʻi nui i ka wā kaʻa uila, e alakaʻi ana i ka delamination.Ke ʻike ka PCB i nā loli wela, e hoʻonui a hoʻopaʻa ʻia nā papa i nā uku like ʻole, e hoʻoulu ai i ka ʻāʻī ma waena o lākou.
2. Ka hoʻoheheʻe ʻana o ka wai: ʻike pinepine ʻia ka PCB hikiwawe paʻa i nā wahi haʻahaʻa kiʻekiʻe a maʻalahi hoʻi i ka maʻa.Hiki i nā molekule wai ke komo i ka ʻili o ka papa ma o nā microcracks, voids, a i ʻole nā puka i hoʻopaʻa ʻia ʻole, e hoʻonui ai i ka ʻāina, pehu, a me ka delamination.
3. Koho Mea Pono: He mea koʻikoʻi ka noʻonoʻo ʻana i nā waiwai waiwai i mea e pale ai i ka delamination.He mea koʻikoʻi ke koho ʻana i ka laminate kūpono, adhesive a me ka mālama ʻana i ka ʻili e hāʻawi i ka haʻahaʻa haʻahaʻa haʻahaʻa a me ke kūpaʻa wela kūpono.
2. Nā hoʻolālā e pale ai i ka delamination
I kēia manawa ua hoʻomaopopo mākou i ke kumu, e ʻimi kākou i nā hoʻolālā koʻikoʻi e pale aku i ka delamination PCB rigid-flex:
1. Nā manaʻo hoʻolālā kūpono:
a) E hoemi i ka manoanoa keleawe:Hoʻonui ka mānoanoa keleawe i ke koʻikoʻi i ka wā o ka paikikala wela. No laila, me ka hoʻohana ʻana i ka mānoanoa keleawe liʻiliʻi e hoʻonui ai i ka loli PCB a hoʻemi i ka pilikia o ka delamination.
b) Hoʻolālā papa kaulike:E hooikaika no ka mahele like ana o na papa keleawe i loko o na wahi paa o ka PCB. Kōkua ke kaulike kūpono i ka mālama ʻana i ka hoʻonui ʻana o ka thermal symmetrical a me ka hoʻopaʻa ʻana, e hōʻemi ana i ka hiki ke delamination.
c) Hoʻomanawanui ʻia:E hoʻokō i ka hoʻomanawanui ʻana i ka nui o ka lua, ma o ke anawaena a me ka laula o ka trace e hōʻoia i ka māhele like ʻana o nā koʻikoʻi i ka wā o ka hoʻololi wela i ka PCB.
d) Nā waihona a me nā ʻāpana:Hoʻemi nā waihona i nā wahi koʻikoʻi koʻikoʻi, kōkua i ka hoʻokō ʻana i nā hoʻololi ʻoi aku ka maʻalahi a hōʻemi i ka hiki ke hoʻopau.
2. Koho waiwai:
a) Nā Lamina Tg Kiʻekiʻe:E koho i nā laminate me nā mahana hoʻololi aniani kiʻekiʻe (Tg) ʻoiai ke hāʻawi nei lākou i ke kūpaʻa mahana ʻoi aku ka maikaʻi, e hōʻemi i ka like ʻole o CTE ma waena o nā mea, a e hōʻemi i nā kaʻina kaʻa kaʻa wela.
b) Haʻahaʻa CTE mau mea:E koho i nā mea me nā koina CTE haʻahaʻa e hōʻemi i ka like ʻole o ka hoʻonui ʻana i ka wela ma waena o nā papa like ʻole, a laila e hōʻemi i ke kaumaha a hoʻomaikaʻi i ka hilinaʻi holoʻokoʻa o nā PCB rigid-flex.
c) ʻO nā mea ʻaʻahu-māmā:E koho i nā mea me ka haʻahaʻa haʻahaʻa haʻahaʻa e hōʻemi i ka pilikia o ka delamination ma muli o ka hoʻomoʻa ʻana o ka makū. E noʻonoʻo i ka hoʻohana ʻana i nā uhi kūikawā a i ʻole sealants e pale i nā wahi palupalu o ka PCB mai ke komo ʻana o ka wai.
3. Nā hana hana ikaika:
a) Hoʻopaʻa ʻia impedance:E hoʻokō i kahi kaʻina hana hana impedance e hōʻemi i nā hoʻololi koʻikoʻi ma ka PCB i ka wā o ka hana, a laila e hōʻemi i ka pilikia o ka delamination.
b) Ka mālama pono ʻana a me ka mālama ʻana:E mālama a mālama i nā PCB i loko o kahi kaiapuni i hoʻopaʻa ʻia me ka haʻahaʻa i hoʻopaʻa ʻia e pale ai i ka komo ʻana o ka wai a me nā pilikia delamination pili.
c) Ka ho'āʻo a me ka nānā ʻana:Hoʻomaʻamaʻa ʻia nā kaʻina hana hoʻāʻo a me ka nānā ʻana e ʻike i nā hemahema o ka hana ʻana i hiki ke kumu i ka delamination. ʻO ka hoʻokō ʻana i nā ʻenehana hoʻāʻo nondestructive e like me ka paikikala wela, microsectioning, a me ka scanning acoustic microscopy hiki ke kōkua i ka ʻike mua ʻana i nā delamination huna.
Ka hopena
He mea koʻikoʻi ka pale ʻana i ka delamination o nā PCB rigid-flex i ka hōʻoia ʻana i ko lākou lōʻihi a me ka hana hilinaʻi. Hiki iā ʻoe ke hōʻemi i ka pilikia o ka delamination ma o ka hoʻomaopopo ʻana i nā kumu a me ka mālama ʻana i nā mea kūpono i ka wā o ka hoʻolālā ʻana, ke koho ʻana i nā mea, a me ka hana ʻana.ʻO ka hoʻokō ʻana i ka hoʻokele wela kūpono, ka hoʻohana ʻana i nā mea me nā waiwai kūpono, ka hoʻohana ʻana i nā hana hana ikaika, a me ka hoʻokō ʻana i ka hoʻāʻo ʻana hiki ke hoʻomaikaʻi nui i ka maikaʻi a me ka hilinaʻi o nā PCB rigid-flex. Ma ka hahai ʻana i kēia mau hoʻolālā a me ka hoʻomau ʻana i nā mea hou loa i nā mea hana a me nā ʻenehana hana, hiki iā ʻoe ke hōʻoia i ka holomua o ka hoʻomohala ʻana o nā PCB paʻa a hilinaʻi e kōkua i ka paʻa a me ka pololei o kāu mau mea uila.
Ka manawa hoʻouna: Sep-20-2023
Ke kua
