ʻO Rigid-Flex PCB Delamination: Nā kumu, pale a me ka hoʻohaʻahaʻa

He mea koʻikoʻi ka Delamination ma ke kahua o nā papa kaapuni paʻi paʻi paʻa (PCB). E pili ana i ka hoʻokaʻawale ʻana a i ʻole ka wehe ʻana o nā papa i loko o kahi PCB, hiki ke hoʻopilikia i kāna hana a me ka hilinaʻi. Hiki ke hana ʻia ka delamination e nā ʻano kumu like ʻole, me nā pilikia i ka wā hana PCB, nā ʻenehana hui kūpono ʻole, a me ka lawelawe pono ʻole ʻana o ka PCB.
Ma kēia ʻatikala, ʻo kā mākou pahuhopu ke ʻimi hohonu i nā kumu ma hope o ka hoʻopau ʻana i nā papa paʻa-flex a e ʻimi i nā ʻenehana kūpono e pale ai i kēia pilikia. Ma ka hoʻomaopopo ʻana i ke kumu kumu a me ka lawe ʻana i nā hana pale kūpono, hiki i nā mea hana a me nā mea hoʻohana ke koho i ka hana PCB a hōʻemi i ka pilikia o ka delamination. Eia kekahi, e kūkākūkā mākou i nā hoʻolālā mitigation e hoʻoponopono i ka delamination (inā loaʻa ia) a e hōʻoia i ka hoʻomau ʻana o ka PCB i ka hana pono. Me ka ʻike kūpono a me ka hoʻokokoke ʻana, hiki ke hōʻemi ʻia ka delamination, e hoʻonui i ka hana a me ke ola onā PCB ʻoʻoleʻa.

1. E hoʻomaopopo i nā kumu o ka stratification:

Hiki ke hoʻopili ʻia ka Delamination i nā ʻano kumu like ʻole, me ke koho ʻana i nā mea, ke kaʻina hana, ke kaiapuni

nā kūlana, a me ke kaumaha mechanical. He mea koʻikoʻi ka ʻike ʻana a me ka hoʻomaopopo ʻana i kēia mau kumu i ka hoʻokō kūpono

nā hana pale. ʻO kekahi mau kumu maʻamau o ka delamination i loko o nā papa paʻa paʻa:

ʻO ka lawa ʻole o ka mālama ʻana i ka ʻili kekahi o nā kumu nui o ka delamination o nā papa paʻa. ʻO ka hoʻomaʻemaʻe pono ʻole a me ka wehe ʻana i nā mea haumia hiki ke pale i ka hoʻopaʻa pono ʻana ma waena o nā papa, e hopena i nā paʻa nāwaliwali a hiki ke kaʻawale. No laila, ʻo ka hoʻomākaukau pono ʻana o ka ʻili, me ka hoʻomaʻemaʻe a me ka wehe ʻana i nā mea haumia, he mea nui ia e hōʻoia i ka hoʻopaʻa pono ʻana a pale i ka delamination.

ʻO ke koho ʻana i nā mea pono ʻole kekahi kumu nui e alakaʻi ai i ka delamination. ʻO ke koho ʻana i nā mea kūpono ʻole a i ʻole ka maikaʻi haʻahaʻa e hopena i nā ʻokoʻa o nā koena hoʻonui wela ma waena o nā papa a me ka lawa ʻole o ka lako. Hoʻopuka kēia mau ʻokoʻa waiwai i ke koʻikoʻi a me ke koʻikoʻi i ka wā kaʻa kaʻa wela, e hoʻokaʻawale ai nā papa. ʻO ka noʻonoʻo pono ʻana i nā mea waiwai a me kā lākou waiwai i ka wā o ka hoʻolālā ʻana he mea koʻikoʻi ia e hōʻemi i ka pilikia o ka delamination.

Eia kekahi, ʻaʻole lawa ka mālama ʻana a i ʻole ka hoʻopaʻa ʻana i ka wā hana hiki ke alakaʻi i ka delamination. Hiki i kēia ke hana inā ʻaʻole lawa ka hoʻōla ʻana o nā mea hoʻopili i hoʻohana ʻia i ke kaʻina hana lamination a i ʻole hoʻohana ʻia nā ʻenehana hoʻopaʻa hewa. ʻO ka hoʻōla piha ʻole a i ʻole ka hoʻopili interlayer nāwaliwali hiki ke alakaʻi i nā pilina paʻa ʻole, hiki ke alakaʻi i ka delamination. No laila, he mea koʻikoʻi ka mana pololei o ka mahana, ke kaomi a me ka manawa i ka wā lamination e hōʻoia i kahi paʻa paʻa a paʻa.

Hiki ke hoʻololi i ka mahana a me ka haʻahaʻa i ka wā o ka hana ʻana, ka hui ʻana, a me ka hana ʻana i mea kōkua nui i ka delamination. Hiki i nā loli nui i ka mahana a me ka haʻahaʻa ke kumu i ka PCB e hoʻonui i ka wela a i ʻole e hoʻomoʻa i ka makū, kahi e hoʻoulu ai i ke kaumaha a hiki ke alakaʻi i ka delamination. No ka hoʻohaʻahaʻa ʻana i kēia, pono e hoʻomalu ʻia nā kūlana kaiapuni e hōʻemi i nā hopena o ka hoʻololi ʻana o ka mahana a me ka haʻahaʻa.

ʻO ka mea hope loa, hiki ke hoʻonāwaliwali i ka pilina ma waena o nā papa a alakaʻi i ka delamination. ʻO ka lawelawe kūpono ʻole, ka piko, a i ʻole ka ʻoi aku o nā palena hoʻolālā o ka PCB hiki ke kau i ka PCB i ke koʻikoʻi mechanical i ʻoi aku ma mua o ka ikaika paʻa interlayer. No ka pale ʻana i ka delamination, pono e hahai ʻia nā ʻenehana lawelawe kūpono a ʻaʻole pono e hoʻokau ʻia ka PCB i ka piʻo nui a i ʻole ke koʻikoʻi ma mua o kona mau palena i manaʻo ʻia.

ʻO ka hoʻomaopopo ʻana i nā kumu o ka delamination a i ʻole ka delamination o nā papa paʻa paʻa he mea koʻikoʻi i ka hoʻokō ʻana i nā hana pale kūpono. ʻAʻole lawa ka hoʻomākaukau ʻana i ka ʻili, ke koho ʻana i nā mea waiwai maikaʻi ʻole, lawa ʻole ka hoʻōla ʻana a i ʻole ka hoʻopaʻa ʻana, ka hoʻololi ʻana o ka mahana a me ka haʻahaʻa, a me ke koʻikoʻi mīkini i ka wā e lawelawe ai a hui paha kekahi mau kumu maʻamau o ka delamination. Ma ka hoʻoponopono ʻana i kēia mau kumu a me ka hoʻohana ʻana i nā ʻenehana kūpono i ka wā o ka hana ʻana, ka hui ʻana a me ka lawelawe ʻana, hiki ke hōʻemi ʻia ka pilikia o ka delamination, a laila e hoʻomaikaʻi ai i ka hana a me ka hilinaʻi o nā PCB rigid-flex.

2. Layered pale 'enehana:

ʻO ka pale ʻana i ka delamination o nā papa paʻa paʻa pono i kahi ala multifaceted, me ka noʻonoʻo hoʻolālā, nā mea

koho,hana hana, a me ka lawelawe pono ana. ʻO kekahi mau ʻenehana pale pono

He kuleana koʻikoʻi nā manaʻo hoʻolālā i ka pale ʻana i ka delamination. ʻO kahi hoʻolālā PCB i hoʻolālā maikaʻi ʻia e hōʻemi i ke koʻikoʻi ma nā wahi koʻikoʻi a kākoʻo i ka radii piʻo kūpono, e hōʻemi ana i ka hiki ke delamination. He mea nui ia e noʻonoʻo i ke koʻikoʻi mechanical a me ka wela i loaʻa i kahi PCB i kona wā e ola ana. Hiki i ka hoʻohana ʻana i nā vias staggered a i ʻole staggered ma waena o nā papa pili ke hāʻawi i ke kūpaʻa mechanical hou aʻe a hōʻemi i nā helu koʻikoʻi. Hāʻawi kēia ʻenehana i ke koʻikoʻi ma waena o ka PCB, e hōʻemi ana i ka pilikia o ka delamination. Eia kekahi, ʻo ka hoʻohana ʻana i nā mokulele keleawe i ka hoʻolālā hiki ke kōkua i ka hoʻonui ʻana i ka adhesion a me ka hoʻoheheʻe wela, e hōʻemi pono i ka manawa o ka delamination.

ʻO ke koho ʻana i nā mea waiwai kekahi kumu nui i ka pale ʻana i ka delamination. He mea koʻikoʻi ke koho ʻana i nā mea me nā coefficients like o ka hoʻonui wela (CTE) no nā papa kumu a me ka flex. Hiki i nā mea me nā CTE like ʻole ke loaʻa i ke koʻikoʻi koʻikoʻi i ka wā o ka hoʻololi ʻana o ka mahana, e alakaʻi ana i ka delamination. No laila, ʻo ke koho ʻana i nā mea e hōʻike ana i ka hoʻohālikelike e pili ana i nā hiʻohiʻona hoʻonui wela hiki ke kōkua i ka hōʻemi ʻana i ke kaumaha a hōʻemi i ka pilikia o ka delamination. Eia kekahi, ʻo ke koho ʻana i nā adhesive kiʻekiʻe a me nā laminates i hoʻolālā ʻia no nā papa paʻa paʻa e hōʻoia i kahi paʻa paʻa a paʻa e pale ai i ka delamination i ka manawa.

He mea koʻikoʻi ke kaʻina hana i ka pale ʻana i ka delamination. He mea koʻikoʻi ka mālama ʻana i ka mahana kūpono a me ke kaomi ʻana i ka wā lamination e loaʻa ai ka paʻa kūpono ma waena o nā papa. ʻO nā haʻalele ʻana mai nā manawa a me nā kūlana i ʻōlelo ʻia e hōʻemi i ka ikaika a me ka kūpaʻa o ka paʻa PCB, e hoʻonui ana i ka hiki ke delamination. No laila, he mea koʻikoʻi ka mālama pono ʻana i ke kaʻina hana hoʻōla. Kōkua ka hana ʻana i ka automation e hoʻomaikaʻi i ka kūlike a hōʻemi i ka pilikia o ka hewa o ke kanaka, e hōʻoia ana e hana pololei ʻia ke kaʻina hana lamination.

ʻO ka hoʻomalu kaiapuni kekahi mea koʻikoʻi i ka pale ʻana i ka delamination. ʻO ka hana ʻana i kahi kaiapuni i hoʻopaʻa ʻia i ka wā o ka hana rigid-flex, mālama a me ka mālama ʻana hiki ke hoʻēmi i ka hoʻololi ʻana i ka mahana a me ka haʻahaʻa hiki ke alakaʻi i ka delamination. Paʻa nā PCB i nā kūlana kaiapuni, a ʻo ka loli ʻana o ka mahana a me ka haʻahaʻa e hana i ke koʻikoʻi a me ke koʻikoʻi hiki ke alakaʻi i ka delamination. ʻO ka mālama ʻana i kahi kaiapuni paʻa a paʻa i ka wā o ka hana ʻana a me ka mālama ʻana o PCB e hōʻemi i ka pilikia o ka delamination. ʻO nā kūlana mālama kūpono, e like me ka hoʻoponopono ʻana i nā pae wela a me ka haʻahaʻa, he mea koʻikoʻi hoʻi i ka mālama ʻana i ka pono o ka PCB.

ʻO ka mālama pono a me ka hoʻoponopono koʻikoʻi he mea nui e pale aku i ka delamination. Pono nā limahana i komo i ka lawelawe ʻana i ka PCB e hoʻomaʻamaʻa kūpono a hahai i nā kaʻina hana kūpono e hōʻemi i ka pilikia o ka delamination ma muli o ke koʻikoʻi mechanical. Hōʻalo i ka piʻo nui ʻana a i ʻole ke kulou ʻana i ka wā e hui ai, hoʻonohonoho a hoʻoponopono paha. ʻO ke koʻikoʻi mechanical ma mua o nā palena o ka hoʻolālā PCB hiki ke hoʻonāwaliwali i ka pilina ma waena o nā papa, e alakaʻi ana i ka delamination. ʻO ka hoʻokō ʻana i nā hana pale, e like me ka hoʻohana ʻana i nā ʻeke anti-static a i ʻole nā ​​padded pallets i ka wā o ka mālama ʻana a me ka lawe ʻana, hiki ke hōʻemi hou i ka pōʻino a me ka delamination.

ʻO ka pale ʻana i ka delamination o nā papa paʻa paʻa e pono ai kahi ala ākea e pili ana i ka noʻonoʻo hoʻolālā, ke koho ʻana i nā mea waiwai, nā kaʻina hana, a me ka mālama pono ʻana. ʻO ka hoʻolālā ʻana i ka hoʻolālā PCB e hōʻemi i ke koʻikoʻi, ke koho ʻana i nā mea kūpono me nā CTE like, ka mālama pono ʻana i ka mahana a me ke kaomi ʻana i ka wā o ka hana ʻana, ka hoʻokumu ʻana i kahi kaiapuni i hoʻomalu ʻia, a me ka hoʻokō ʻana i nā ʻenehana hoʻokele kūpono a me nā ʻenehana hoʻokele koʻikoʻi. Ma ka hoʻohana ʻana i kēia mau ʻenehana, hiki ke hōʻemi nui ʻia ka pilikia o ka delamination, e hōʻoia ana i ka hilinaʻi a me ka hana lōʻihi o nā PCB rigid-flex.

3. Layered Mitigation Strategy:

ʻOiai nā hana e mālama ai, ʻike nā PCB i ka delamination. Eia nō naʻe, aia kekahi mau hoʻolālā hoʻohaʻahaʻa

hiki ke hoʻokō ʻia e hoʻoponopono i ka pilikia a hōʻemi i kona hopena. ʻO kēia mau hoʻolālā e pili ana i ka ʻike a me ka nānā ʻana,

nā hana hoʻoponopono delamination, hoʻololi hoʻolālā, a me ka hui pū ʻana me nā mea hana PCB.

He kuleana koʻikoʻi ka ʻike a me ka nānā ʻana i ka hoʻēmi ʻana i ka delamination. Hiki i ka nānā maʻamau a me nā hoʻāʻo ke kōkua i ka ʻike mua ʻana i ka delamination i hiki ke hana i ka hana i ka manawa kūpono. Hiki i nā ʻano hoʻāʻo nondestructive e like me ka x-ray a i ʻole thermography ke hāʻawi i nā kikoʻī kikoʻī o nā wahi o ka delamination hiki ke maʻalahi, e maʻalahi ka hoʻoponopono ʻana i nā pilikia ma mua o ka lilo ʻana i pilikia. Ma ka ʻike mua ʻana i ka delamination, hiki ke hana i nā hana e pale ai i ka pōʻino hou aʻe a hōʻoia i ka pono PCB.

Ma muli o ke ʻano o ka delamination, hiki ke hoʻohana ʻia nā ʻenehana hoʻoponopono delamination. Hoʻolālā ʻia kēia mau ʻenehana e hoʻoikaika i nā wahi nāwaliwali a hoʻihoʻi i ka pono PCB. Hoʻopili ka hana hou i ka wehe ʻana a me ka hoʻololi ʻana i nā ʻāpana ʻino o ka PCB e hoʻopau i ka delamination. ʻO ka injection adhesive kahi ʻano hana ʻē aʻe kahi e hoʻokomo ʻia ai nā mea hoʻopili kūikawā i nā wahi delaminated e hoʻomaikaʻi ai i ka hoʻopaʻa ʻana a hoʻihoʻi i ka kūpaʻa. Hiki ke hoʻohana ʻia ka hoʻoheheʻe ʻana i ka ʻili e hoʻopili hou i nā delaminations, a laila e hoʻoikaika ai i ka PCB. He kūpono kēia mau hana hoʻoponopono i ka hoʻoponopono ʻana i ka delamination a me ka pale ʻana i ka pōʻino hou aʻe.

Inā lilo ka delamination i pilikia mau, hiki ke hoʻololi i ka hoʻolālā e hoʻopau i ka pilikia. ʻO ka hoʻololi ʻana i ka hoʻolālā PCB he ala kūpono ia e pale ai i ka delamination mai ka wā mua. Hoʻopili paha kēia i ka hoʻololi ʻana i ke ʻano o ka hoʻopaʻa ʻana ma o ka hoʻohana ʻana i nā mea like ʻole a i ʻole haku mele, hoʻoponopono ʻana i ka mānoanoa o ka papa e hōʻemi i ke koʻikoʻi a me ke koʻikoʻi, a i ʻole ka hoʻohui ʻana i nā mea hoʻoikaika hou i nā wahi koʻikoʻi e pili ana i ka delamination. Pono e hana ʻia nā hoʻololi hoʻolālā me ka hui pū ʻana me nā poʻe akamai e hōʻoia i ka hopena maikaʻi loa e pale ai i ka delamination.

Pono ka hui pū ʻana me ka mea hana PCB e hoʻēmi i ka delamination. ʻO ka hoʻokumu ʻana i ka kamaʻilio ākea a me ka hāʻawi ʻana i nā kikoʻī e pili ana i nā noi kikoʻī, nā kaiapuni a me nā koi hana hiki ke kōkua i nā mea hana e hoʻomaikaʻi i kā lākou kaʻina hana a me nā mea e like me ia. Ke hana pū me nā mea hana i loaʻa ka ʻike hohonu a me ke akamai i ka hana PCB, hiki ke hoʻoponopono maikaʻi ʻia nā pilikia delamination. Hiki iā lākou ke hāʻawi i nā ʻike waiwai, hōʻike i nā hoʻololi, ʻōlelo i nā mea kūpono, a hoʻokō i nā ʻenehana hana kūikawā e pale ai i ka delamination.

Hiki i nā hoʻolālā mitigation delamination ke kōkua i ka hoʻoponopono ʻana i nā pilikia delamination i nā PCB. ʻO ka ʻike a me ka nānā ʻana e ka hoʻāʻo maʻamau a me nā ʻano hana luku ʻole he mea nui no ka ʻike mua ʻana. Hiki ke hoʻohana ʻia nā ʻano hana hoʻoponopono delamination e like me ka hana hou ʻana, hoʻopili ʻia, a me ka soldering surface e hoʻoikaika i nā wahi nāwaliwali a hoʻihoʻi i ka pono PCB. Hiki ke hana ʻia nā hoʻololi hoʻolālā me ka hui pū ʻana me nā poʻe akamai e pale aku i ka hiki ʻana mai o ka delamination. ʻO ka mea hope loa, hiki i ka hana pū me ka mea hana PCB ke hāʻawi i ka hoʻokomo waiwai a hoʻopaʻa i nā kaʻina hana a me nā mea e hoʻoponopono pono ai i nā pilikia delamination. Ma ka hoʻokō ʻana i kēia mau hoʻolālā, hiki ke hōʻemi ʻia nā hopena o ka delamination, e hōʻoia ana i ka hilinaʻi a me ka hana o ka PCB.

Hiki i ka delamination o nā papa paʻa i nā hopena koʻikoʻi no ka hana a me ka hilinaʻi o nā mea uila. He mea koʻikoʻi ka hoʻomaopopo ʻana i ke kumu a me ka hoʻokō ʻana i nā ʻenehana pale pono no ka mālama pono ʻana i ka PCB.ʻO nā mea e like me ke koho ʻana i nā mea waiwai, nā kaʻina hana, nā kaohi o ke kaiapuni a me ka mālama pono ʻana he mea koʻikoʻi i ka hoʻēmi ʻana i nā pilikia e pili ana i ka delamination. Hiki ke hoʻemi nui ʻia ka pilikia o ka delamination ma ka noʻonoʻo ʻana i nā alakaʻi hoʻolālā, ke koho ʻana i nā mea kūpono, a me ka hoʻokō ʻana i kahi kaʻina hana hoʻomalu. Eia kekahi, hiki i ka nānā pono ʻana, ka hoʻoponopono ʻana i ka manawa, a me ka hui pū ʻana me nā loea ke kōkua i ka hoʻoponopono ʻana i nā pilikia delamination a hōʻoia i ka hana pono o nā PCB rigid-flex i nā ʻano noi uila.