Ke piʻo ka papa kaapuni maʻalahi FPC, ʻokoʻa nā ʻano koʻikoʻi ma nā ʻaoʻao ʻelua o ka laina kumu.
Ma muli o nā mana like ʻole e hana ana ma loko a ma waho o ka ʻili curved.
Ma ka ʻaoʻao i loko o ka ʻili curved, ua hoʻokau ʻia ka FPC i ke koʻikoʻi compressive. ʻO ia ke kumu o ka ʻomi ʻia a ʻomi ʻia ka mea i kona piʻo ʻana i loko. Hiki i kēia ho'opi'i ke ho'opīpī i nā papa i loko o ka FPC, hiki ke ho'opau i ka delamination a pohā paha o ka mea.
Ma waho o ka ʻaoʻao curved, ua hoʻokau ʻia ka FPC i ke koʻikoʻi tensile. ʻO kēia no ka mea, ua kikoo ʻia ka mea i ka wā e piʻo ai i waho. Hiki ke hoʻopaʻapaʻa ʻia nā ʻāpana keleawe a me nā mea conductive ma nā ʻaoʻao o waho e hiki ke hoʻololi i ka pono o ke kaapuni. No ka hoʻokuʻu ʻana i ke koʻikoʻi o ka FPC i ka wā e kulou ana, pono e hoʻolālā i ke kaapuni flex me ka hoʻohana ʻana i nā mea kūpono a me nā ʻenehana hana. Hoʻopili kēia i ka hoʻohana ʻana i nā mea me ka maʻalahi kūpono, ka mānoanoa kūpono, a me ka noʻonoʻo ʻana i ka radius piko liʻiliʻi o ka FPC. Hiki ke ho'okō 'ia ka ho'oikaika 'ana a i 'ole ke kāko'o 'ana no ka pu'unaue like 'ana i ke kaumaha ma waena o ke kaapuni.
Ma ka hoʻomaopopo ʻana i ke ʻano o ke koʻikoʻi a me ka noʻonoʻo ʻana i ka hoʻolālā kūpono, hiki ke hoʻomaikaʻi ʻia ka hilinaʻi a me ka lōʻihi o nā papa kaapuni maʻalahi FPC i ka wā e piʻo ai a hoʻololi paha.
Eia kekahi mau noʻonoʻo hoʻolālā kikoʻī e hiki ke kōkua i ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka hilinaʻi a me ka lōʻihi o nā papa kaapuni maʻalahi FPC i ka wā e kulou ai a lohi paha.
Koho Mea:He mea koʻikoʻi ke koho ʻana i ka mea pono. Pono e hoʻohana ʻia kahi substrate maʻalahi me ka maʻalahi a me ka ikaika mechanical. ʻO ka polyimide maʻalahi (PI) kahi koho maʻamau ma muli o kona kūpaʻa wela maikaʻi a me ka maʻalahi.
Kaapuni kaapuni:He mea nui ka hoʻolālā kaapuni kūpono e hōʻoia i ka hoʻokomo ʻia ʻana o nā ala conductive a me nā ʻāpana i ke ʻano e hōʻemi ai i nā koʻikoʻi koʻikoʻi i ka wā e kulou ana. Manaʻo ʻia e hoʻohana i nā kihi poepoe ma kahi o nā kihi ʻoi.
Hoʻoikaika a kākoʻo i nā kūkulu:ʻO ka hoʻohui ʻana i ka hoʻoikaika ʻana a i ʻole ke kākoʻo ʻana i nā kūkulu ʻana ma nā wahi kuʻi koʻikoʻi hiki ke kōkua i ka puʻunaue like ʻana i ke koʻikoʻi a pale i ka pōʻino a i ʻole ka delamination. Hiki ke hoʻohana ʻia nā ʻāpana hoʻoikaika a i ʻole nā iwi ʻaoʻao i nā wahi kikoʻī e hoʻomaikaʻi ai i ka pono mechanical holoʻokoʻa.
Piʻo ʻana:Pono e wehewehe ʻia a noʻonoʻo ʻia i ka wā o ka hoʻolālā ʻana. ʻO ka ʻoi aku o ka radius piko liʻiliʻi e hopena i ka nui o ke koʻikoʻi a me ka hemahema.
Palekana a me ka Encapsulation:Hiki i ka pale e like me nā conformal coatings a i ʻole nā mea encapsulation ke hāʻawi i ka ikaika mechanical hou aʻe a pale i nā kaapuni mai nā mea kaiapuni e like me ka makū, ka lepo, a me nā kemika.
Ka ho'āʻo a me ka hōʻoia:Hiki ke kōkua i ka loiloi ʻana i ka hilinaʻi a me ka lōʻihi o ka FPC flexible circuit boards ma lalo o nā kūlana honua maoli.
ʻO ka loko o ka ʻili curved he kaomi, a ʻo waho he tensile. ʻO ka nui o ke koʻikoʻi pili i ka mānoanoa a me ka radius piko o ka FPC flexible circuit board. ʻO ke koʻikoʻi nui e hana i ka FPC maʻalahi ka lamination papa kaapuni, ka haki keleawe keleawe a pēlā aku. No laila, pono e hoʻonohonoho pono ʻia ke ʻano o ka lamination o ka papa kaapuni maʻalahi FPC i ka hoʻolālā ʻana, i ʻano like nā kihi ʻelua o ka laina waena o ka ʻili curved e like me ka hiki. I ka manawa like, pono e helu ʻia ka palena liʻiliʻi liʻiliʻi e like me nā kūlana noi like ʻole.
Kūlana 1. Hōʻike ʻia ka piʻo haʻahaʻa loa o ka ʻaoʻao hoʻokahi FPC papa kaapuni maʻalahi ma kēia kiʻi:
Hiki ke helu ʻia kona radius piko liʻiliʻi ma ke ʻano penei: R= (c/2) [(100-Eb) /Eb]-D
ʻO ka radius piko liʻiliʻi o R=, ka mānoanoa o c= ʻili keleawe (unit m), ka mānoanoa o ka D= uhi kiʻiʻoniʻoni (m), ka ʻae ʻia o ka deformation o ka EB= ʻili keleawe (ana ʻia e ka pākēneka).
ʻOkoʻa ka deformation o ka ʻili keleawe me nā ʻano keleawe like ʻole.
ʻO ka deformation kiʻekiʻe o A a me ke keleawe paʻi ma lalo o 16%.
ʻO ka deformation kiʻekiʻe o B a me ke keleawe electrolytic ma lalo o 11%.
Eia kekahi, ʻokoʻa ka ʻike keleawe o ka mea like i nā manawa hoʻohana like ʻole. No ka manawa hoʻokahi, hoʻohana ʻia ka palena palena o ke kūlana koʻikoʻi o ka haki (ʻo 16%) ka waiwai. No ka hoʻolālā hoʻonohonoho ʻana, e hoʻohana i ka waiwai deformation liʻiliʻi i kuhikuhi ʻia e IPC-MF-150 (no ke keleawe ʻōwili ʻia, ʻo ka waiwai he 10%). No nā noi hoʻololi ikaika, ʻo ka deformation o ka ʻili keleawe he 0.3%. No ka hoʻohana ʻana i ke poʻo magnetic, ʻo ka deformation o ka ʻili keleawe he 0.1%. Ma ka hoʻonohonoho ʻana i ka deformation ʻae ʻia o ka ʻili keleawe, hiki ke helu ʻia ka radius liʻiliʻi o ka curvature.
Hiki ke hoʻololi ʻia: ʻike ʻia ke ʻano o kēia noi ʻili keleawe e ka deformation. No ka laʻana, ʻo ka pōkā phosphor i ke kāleka IC ka ʻāpana o ka kāleka IC i hoʻokomo ʻia i loko o ka chip ma hope o ka hoʻokomo ʻana i ke kāleka IC. I ke kaʻina o ka hoʻokomo ʻana, ua deformed mau ka pūpū. He maʻalahi kēia hiʻohiʻona noi.
ʻO ka liʻiliʻi liʻiliʻi liʻiliʻi liʻiliʻi o kahi PCB hikiwawe ʻaoʻao hoʻokahi e pili ana i nā kumu he nui, me ka mea i hoʻohana ʻia, ka mānoanoa o ka papa, a me nā koi kikoʻī o ka noi. ʻO ka maʻamau, ʻo ka radius liʻiliʻi o ka papa kaapuni paʻa ma kahi o 10 mau manawa o ka mānoanoa o ka papa. No ka laʻana, inā he 0.1mm ka mānoanoa o ka papa, ʻo ka radius kulou haʻahaʻa ma kahi o 1mm. He mea nui e hoʻomaopopo i ka piʻo ʻana o ka papa ma lalo o ka radius liʻiliʻi liʻiliʻi e hiki ke hopena i ka neʻe ʻana o ke koʻikoʻi, ka ʻāʻī ʻana i nā meheu conductive, a malia paha ka pohā a i ʻole ka delamination o ka papa. No ka mālama ʻana i ka pono uila a me ka mechanical o ke kaapuni, he mea koʻikoʻi ka hoʻopili ʻana i ka radii piko i ʻōlelo ʻia. Manaʻo ʻia e nīnau aku i ka mea hana a mea hoʻolako paha i ka papa maʻalahi no nā kuhikuhi kikoʻī radius radius a e hōʻoia i ka hoʻokō ʻia ʻana o ka hoʻolālā a me nā koi. Eia kekahi, ʻo ka hoʻokō ʻana i ka hoʻāʻo ʻana a me ka hōʻoia ʻana hiki ke kōkua i ka hoʻoholo ʻana i ke koʻikoʻi kiʻekiʻe e hiki ai i kahi papa ke kūpaʻa me ka ʻole o ka hoʻokō ʻana i kāna hana a me ka hilinaʻi.
Kūlana 2, papa ʻaoʻao ʻelua o ka papa kaapuni maʻalahi FPC penei:
Ma waena o lākou: R= ka liʻiliʻi liʻiliʻi radius, ʻāpana m, c= mānoanoa ʻili keleawe, ʻāpana m, D= mānoanoa kiʻiʻoniʻoni uhi, ʻāpana mm, EB= deformation ʻili keleawe, ana ʻia e ka pākēneka.
Ua like ka waiwai o EB me ko luna.
D= mānoanoa waena waena, ʻāpana M
ʻOi aku ka nui o ka radius piko liʻiliʻi o ka papa kaapuni FPC ʻaoʻao ʻelua (Flexible Printed Circuit) ma mua o ka papa ʻaoʻao hoʻokahi. ʻO kēia ke kumu no ka loaʻa ʻana o nā ʻaoʻao ʻelua i nā ʻaoʻao conductive ma nā ʻaoʻao ʻelua, ʻoi aku ka maʻalahi o ke koʻikoʻi a me ke koʻikoʻi i ka wā e kulou ana. ʻO ka liʻiliʻi liʻiliʻi liʻiliʻi o ka FPC flex pcb baord ʻaoʻao ʻelua ma kahi o 20 mau manawa o ka mānoanoa o ka papa. Ke hoʻohana nei i ka laʻana like me ka wā ma mua, inā he 0.1mm ka mānoanoa o ka pā, ʻo ka radius piko liʻiliʻi ma kahi o 2mm. He mea nui ka hahai ʻana i nā alakaʻi a ka mea hana a me nā kikoʻī no ke kulou ʻana i nā papa pcb FPC ʻaoʻao ʻelua. ʻO ka ʻoi aku o ka radius piʻo i ʻōlelo ʻia e hōʻino paha i nā meheu conductive, hoʻoulu i ka delamination papa, a i ʻole nā pilikia ʻē aʻe e pili ana i ka hana kaapuni a me ka hilinaʻi. Manaʻo ʻia e nīnau i ka mea hana a mea hoʻolako paha no nā alakaʻi kikoʻī radius piko, a e hana i ka hoʻāʻo ʻana a me ka hōʻoia ʻana e hōʻoia i hiki i ka papa ke kū i nā piko i koi ʻia me ka ʻole o ka hoʻokō ʻana i kāna hana.
Ka manawa hoʻouna: Jun-12-2023
Ke kua
