Ke Kaʻina Hana Hana o HDI Technology PCBs: E hōʻoia i ka hana a me ka hilinaʻi

I kēia au o ka hoʻomohala ʻenehana wikiwiki, ua lilo nā mea uila i mea nui o ko mākou ola i kēlā me kēia lā. Mai nā smartphones a hiki i nā lāʻau lapaʻau, paʻi ʻia nā papa kaapuni (PCBs) i mea koʻikoʻi i ka hoʻoikaika pono ʻana i kēia mau mea hana. ʻO nā PCB ʻenehana High Density Interconnect (HDI) he mea hoʻololi pāʻani, e hāʻawi ana i ke kiʻekiʻe kaapuni kiʻekiʻe, hoʻomaikaʻi i ka hana a hoʻonui i ka hilinaʻi.Akā ua noʻonoʻo paha ʻoe pehea i hana ʻia ai kēia mau ʻenehana HDI PCB? Ma kēia ʻatikala, e luʻu mākou i ka paʻakikī o ke kaʻina hana hana a wehewehe i nā ʻanuʻu e pili ana.

1. Hoʻopuka pōkole o ka ʻenehana HDI PCB:

He mea kaulana nā PCB ʻenehana HDI no ko lākou hiki ke hoʻokomo i ka nui o nā ʻāpana i kahi hoʻolālā paʻa, e hōʻemi ana i ka nui o nā mea uila.Loaʻa i kēia mau papa nā papa he nui, nā vias liʻiliʻi, a me nā laina ʻoi aku ka lahilahi no ka nui o ke alahele. Hoʻohui ʻia, hāʻawi lākou i ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka hana uila, ka mana impedance, a me ka hōʻailona hōʻailona, ​​​​e hoʻolilo iā lākou i mea kūpono no nā noi kiʻekiʻe a me nā alapine kiʻekiʻe.

2. Hoʻolālā hoʻolālā:

Hoʻomaka ka huakaʻi hana o HDI Technology PCB mai ka pae hoʻolālā.Hana pū nā ʻenekinia akamai a me nā mea hoʻolālā e hoʻopaʻa pono i ka hoʻolālā kaapuni ʻoiai e hōʻoia ana e hoʻokō ʻia nā lula hoʻolālā a me nā kaohi. E hoʻohana i nā mea lako polokalamu kiʻekiʻe e hana i nā hoʻolālā pololei, ka wehewehe ʻana i nā waihona papa, ka hoʻokomo ʻana i nā mea a me ke ala ala. Hoʻopili pū ka hoʻolālā i nā mea e like me ke kūpaʻa hōʻailona, ​​ka hoʻokele wela, a me ke kūpaʻa mechanical.

3. ʻO ka wili ʻana laser:

ʻO kekahi o nā ʻanuʻu koʻikoʻi i ka ʻenehana HDI ʻenehana PCB hana ʻo ia ka wili laser.Hiki i ka ʻenehana laser ke hana i nā vias liʻiliʻi, ʻoi aku ka pololei, i mea koʻikoʻi i ka loaʻa ʻana o nā density kaapuni kiʻekiʻe. Hoʻohana nā mīkini hoʻoheheʻe laser i ke kukui ikaika nui e wehe i nā mea mai kahi substrate a hana i nā puka liʻiliʻi. Hoʻopili ʻia kēia mau vias e hana i nā pilina uila ma waena o nā papa like ʻole.

4. Electroless keleawe plating:

No ka hoʻopaʻa pono ʻana i ka pilina uila ma waena o nā papa, hoʻohana ʻia ka electroless copper deposition.Ma kēia kaʻina hana, ua uhi ʻia nā paia o ka lua i hoʻoheheʻe ʻia me kahi ʻāpana lahilahi loa o ke keleawe conductive e ka hoʻokomo kemika. Ke hana nei kēia ʻāpana keleawe ma ke ʻano he hua no ke kaʻina hana electroplating ma hope, e hoʻonui ana i ka adhesion holoʻokoʻa a me ka conductivity o ke keleawe.

5. Lamination a me ke kaomi ʻana:

ʻO ka hana ʻana o HDI Technology PCB e pili ana i ka lamination a me ke kaomi ʻana i nā pōʻai kahi i hoʻopaʻa ʻia a hoʻopaʻa ʻia nā papa like ʻole o ka papa kaapuni.Hoʻohana ʻia ke kaomi kiʻekiʻe a me ka mahana e hōʻoia i ka hoʻopaʻa pono ʻana a hoʻopau i nā ʻeke ea a i ʻole nā ​​​​puka. ʻO ke kaʻina hana e pili ana i ka hoʻohana ʻana i nā lako lamination kūikawā e hoʻokō ai i ka mānoanoa papa i makemake ʻia a me ke kūpaʻa mechanical.

6. Ka uhi keleawe:

He mea koʻikoʻi ka pāpaʻi keleawe i nā PCB ʻenehana HDI e hoʻokumu i ka conductivity uila pono.ʻO ke kaʻina hana, ʻo ia ka hoʻopaʻa ʻana i ka papa holoʻokoʻa i loko o kahi hāʻina keleawe keleawe a hoʻohele i kahi au uila ma loko. Ma o ke kaʻina hana electroplating, waiho ʻia ke keleawe ma luna o ka ʻili o ka papa kaapuni, hana i nā kaʻapuni, nā ʻili a me nā hiʻohiʻona o ka ʻili.

7. Lapaʻau ʻili:

He hana koʻikoʻi ka mālama ʻana i ka ʻili i ka hana hana no ka pale ʻana i nā kaapuni a hōʻoia i ka hilinaʻi lōʻihi.ʻO nā ʻenehana lapaʻau maʻamau no nā PCB ʻenehana HDI ʻo ia ke kālā kaiapuni, ke gula immersion, nā mea mālama solderability organik (OSP), a me ka nickel / immersion gula electroless (ENIG). Hāʻawi kēia mau ʻenehana i kahi papa pale e pale ai i ka oxidation, hoʻomaikaʻi i ka solderability, a maʻalahi i ka hui ʻana.

8. Ka ho'āʻo a me ka mana maikaʻi:

Pono nā ho'āʻo ikaika a me nā ana hoʻomalu maikaʻi ma mua o ka hui ʻana o nā PCB ʻenehana HDI i nā mea uila.Hoʻohana pinepine ʻia ka nānā ʻana i ka optical (AOI) a me ka hoʻāʻo uila (E-test) e ʻike a hoʻoponopono i nā hemahema a i ʻole nā ​​pilikia uila ma ke kaapuni. Hōʻoia kēia mau hoʻāʻo e hoʻokō ka huahana hope i nā kikoʻī i koi ʻia a hana pono.

I ka hopena:

Ua hoʻololi nā HDI Technology PCB i ka ʻoihana uila, e hoʻomaʻamaʻa i ka hoʻomohala ʻana i nā mea uila liʻiliʻi, māmā, a ʻoi aku ka ikaika.ʻO ka hoʻomaopopo ʻana i ke kaʻina hana paʻakikī ma hope o kēia mau papa e hōʻike ana i ke kiʻekiʻe o ka pololei a me ka mākaukau e pono ai e hana i nā PCB ʻenehana HDI kiʻekiʻe. Mai ka hoʻolālā mua ʻana ma o ka wili ʻana, ka plating a me ka hoʻomākaukau ʻana i ka ʻili, he mea koʻikoʻi kēlā me kēia hana e hōʻoia i ka hana kūpono a me ka hilinaʻi. Ma ka hoʻohana ʻana i nā ʻenehana hana kiʻekiʻe a me ka hoʻopili ʻana i nā kūlana mana o ka maikaʻi, hiki i nā mea hana ke hoʻokō i nā koi e loli mau ana o ka mākeke uila a hoʻopaʻa i ke ala no nā hana hou.