He aha ka Rigid Flex PCB Stackup

I loko o ke ao ʻenehana wikiwiki i kēia mau lā, ʻoi aku ka holomua a me ka paʻakikī o nā mea uila. No ka hoʻokō ʻana i nā koi o kēia mau mea hana hou, hoʻomau ka ulu ʻana o nā papa kaapuni paʻi (PCB) a hoʻokomo i nā ʻenehana hoʻolālā hou. ʻO kekahi o ia ʻenehana he rigid flex pcb stackup, e hāʻawi ana i nā pono he nui ma ke ʻano o ka maʻalahi a me ka hilinaʻi.E ʻimi ana kēia alakaʻi holoʻokoʻa i ke ʻano o ka hoʻopaʻa ʻana o ka papa kaapuni rigid-flex, kona mau pono, a me kāna hana ʻana.

Ma mua o ka luʻu ʻana i nā kikoʻī, e hele mua kākou ma luna o nā kumu o ka PCB stackup:

ʻO ka PCB stackup e pili ana i ka hoʻonohonoho ʻana o nā papa kaapuni ʻokoʻa i loko o kahi PCB hoʻokahi. Hoʻopili ia i ka hoʻohui ʻana i nā mea like ʻole e hana i nā papa multilayer e hāʻawi i nā pilina uila. ʻO ka mea maʻamau, me kahi PCB stackup paʻa, hoʻohana wale ʻia nā mea paʻa no ka papa holoʻokoʻa. Eia naʻe, me ka hoʻokomo ʻia ʻana o nā mea maʻalahi, ua puka mai kahi manaʻo hou - rigid-flex PCB stackup.

No laila, he aha ke ʻano o ka laminate rigid-flex?

ʻO kahi puʻupuʻu PCB rigid-flex he papa kaapuni hybrid e hoʻohui i nā mea PCB paʻa a maʻalahi. Loaʻa ia i nā ʻāpana ʻokoʻa a maʻalahi hoʻi, e ʻae ana i ka papa e kūlou a ʻoluʻolu paha e like me ka mea e pono ai me ka mālama ʻana i kona kūpaʻa a me ka hana uila. ʻO kēia hui kūʻokoʻa e hana i nā stackups PCB rigid-flex i kūpono no nā noi kahi koʻikoʻi a koi ʻia ke kuʻekuʻe ikaika, e like me nā mea lole, nā lako aerospace, a me nā mea lapaʻau.

I kēia manawa, e ʻimi kākou i nā pōmaikaʻi o ke koho ʻana i kahi hoʻopaʻa PCB paʻa no kāu uila.

ʻO ka mea mua, ʻo kona maʻalahi e hiki ai i ka papa ke komo i loko o nā ākea paʻa a kūlike me nā ʻano like ʻole, e hoʻonui ai i ka wahi i loaʻa. ʻO kēia maʻalahi hoʻi e hōʻemi i ka nui a me ke kaumaha o ka hāmeʻa ma o ka hoʻopau ʻana i ka pono o nā mea hoʻohui a me nā wili hou. Hoʻohui ʻia, ʻo ka nele o nā mea hoʻohui e hōʻemi i nā wahi hiki ʻole, e hoʻonui i ka hilinaʻi. Hoʻohui ʻia, hoʻomaikaʻi ka hoʻohaʻahaʻa ʻana i ka wili i ka pono o ka hōʻailona a hōʻemi i nā pilikia electromagnetic interference (EMI).

ʻO ke kūkulu ʻana i kahi puʻupuʻu PCB paʻa paʻa e pili ana i kekahi mau mea nui:

ʻO ka mea maʻamau he mau papa paʻa i hoʻopili ʻia e nā papa maʻalahi. ʻO ka helu o nā papa e pili ana i ka paʻakikī o ka hoʻolālā kaapuni a me ka hana i makemake ʻia. ʻO nā papa paʻa maʻamau he FR-4 maʻamau a i ʻole nā ​​​​laminates wela kiʻekiʻe, aʻo nā papa maʻalahi he polyimide a i ʻole nā ​​​​mea maʻalahi like. No ka hoʻopaʻa pono ʻana i ka pilina uila ma waena o nā papa paʻa a maʻalahi, hoʻohana ʻia kahi ʻano mea hoʻopili i kapa ʻia ʻo anisotropic conductive adhesive (ACA). Hāʻawi kēia adhesive i nā pilina uila a me nā mechanical, e hōʻoia ana i ka hana pono.

No ka hoʻomaopopo ʻana i ke ʻano o ka hoʻopaʻa ʻana o ka PCB rigid-flex, eia ka haʻihaʻi ʻana o ka ʻōnaehana papa PCB rigid-flex 4-layer:

Papa luna:
ʻO ka mask solder ʻōmaʻomaʻo he papa pale i kau ʻia ma PCB (Paʻi Kaapuni Papa)
Layer 1 (Layer hōʻailona):
ʻO ka papa keleawe kumu me nā meheu keleawe i uhi ʻia.
Layer 2 (Layer Inner/Layer dielectric):
FR4: He mea insulating maʻamau kēia i hoʻohana ʻia i nā PCB, hāʻawi i ke kākoʻo mechanical a me ka hoʻokaʻawale uila.
Layer 3 (Layer Flex):
PP: Hiki i ka papa polipropylene (PP) ke pale i ka papa kaapuni
Layer 4 (Layer Flex):
ʻO ka uhi uhi PI: ʻO ka Polyimide (PI) he mea maʻalahi a pale i ka wela i hoʻohana ʻia ma ke ʻano he papa luna pale ma ka ʻāpana lohi o ka PCB.
ʻO ka uhi uhi AD: hāʻawi i ka pale i ka mea i lalo mai ka pōʻino e ke kaiapuni o waho, nā kemika a i ʻole nā ​​​​ʻili kino
Layer 5 (Layer Flex):
Papa Copper Kumu: ʻO kahi ʻāpana keleawe ʻē aʻe, hoʻohana maʻamau no nā hōʻailona hōʻailona a i ʻole ka hāʻawi mana.
Layer 6 (Layer Flex):
PI: ʻO ka Polyimide (PI) he mea maʻalahi a pale wela i hoʻohana ʻia ma ke ʻano he papa kumu ma ka ʻāpana lohi o ka PCB.
Layer 7 (Layer Flex):
Papa Copper Kumu: ʻO kahi ʻāpana keleawe ʻē aʻe, hoʻohana maʻamau no nā hōʻailona hōʻailona a i ʻole ka hāʻawi mana.
Layer 8 (Layer Flex):
PP: ʻO ka Polypropylene (PP) kahi mea maʻalahi i hoʻohana ʻia i ka ʻāpana ʻoluʻolu o ka PCB.
ʻO Cowerlayer AD: hāʻawi i ka pale i ka mea i lalo mai ka pōʻino e ke kaiapuni o waho, nā kemika a i ʻole nā ​​​​ʻili kino.
ʻO ka uhi uhi PI: ʻO ka Polyimide (PI) he mea maʻalahi a pale i ka wela i hoʻohana ʻia ma ke ʻano he papa luna pale ma ka ʻāpana lohi o ka PCB.
Layer 9 (Layer i loko):
FR4: Hoʻokomo ʻia kahi papa ʻē aʻe o FR4 no ke kākoʻo mīkini hou a me ka hoʻokaʻawale uila.
Layer 10 (Layer lalo):
ʻO ka papa keleawe kumu me nā meheu keleawe i uhi ʻia.
Papa lalo:
ʻōmaʻomaʻo soldermask.

E ʻoluʻolu, no ka loiloi pololei a me ka noʻonoʻo ʻana i ka hoʻolālā kikoʻī, makemake ʻia e kūkākūkā me kahi mea hoʻolālā PCB a i ʻole mea hana e hiki ke hāʻawi i nā kikoʻī kikoʻī a me nā ʻōlelo paipai e pili ana i kāu mau koi a me nā kaohi.

Ma ka hōʻuluʻulu:

ʻO Rigid flex PCB stackup kahi hopena hou e hoʻohui i nā pono o nā mea PCB paʻa a maʻalahi. ʻO kona maʻalahi, compactness a me ka hilinaʻi e kūpono ia no nā noi like ʻole e koi ana i ka hoʻonui ʻana i ka lewa a me ke kuʻi ikaika. ʻO ka hoʻomaopopo ʻana i ke kumu o ka rigid-flex stackups a me kā lākou kūkulu ʻana hiki ke kōkua iā ʻoe e hoʻoholo i ka ʻike i ka wā e hoʻolālā a hana ana i nā mea uila. Ke hoʻomau nei ka ʻenehana i ka holomua, e hoʻonui ʻia ka koi no ka rigid-flex PCB stackup, e hoʻonui i ka hoʻomohala ʻana i kēia kahua.