ʻAʻole hoʻomaikaʻi wale ka hoʻomaʻamaʻa ʻana o ke gula i ke ʻano o ka papa, akā hāʻawi pū kekahi i ke kūpaʻa corrosion maikaʻi loa a hōʻoia i ka solderability like ʻole, e hoʻolōʻihi i ke ola o ka PCB. ʻO ke kala weld kūpaʻa melemele nani e hoʻohui i kahi paʻi o ka maʻalahi a hiki ke ʻike maʻalahi i ka wā hana a me ka hui ʻana.

Loaʻa i kahi koho o FR4 a i ʻole PI substrates, hāʻawi ka papa kaapuni maʻalahi i ka ʻoʻoleʻa kūʻokoʻa, e hōʻoiaʻiʻo ana hiki iā ia ke pale i nā kūlana paʻakikī i loaʻa i nā kaiapuni aerospace. Inā he wela kiʻekiʻe, haʻalulu nui, a ʻoluʻolu mau paha, hāʻawi kēia papa i ka hana hilinaʻi a paʻa.

Loaʻa i nā papa kaapuni paʻi maʻalahi 2-layer i nā noi ma ka ʻoihana aerospace, ʻoi aku ka maikaʻi o nā mokulele hoʻohālike. Inā no nā noi pāʻoihana a i ʻole ka pūʻali koa, ua hoʻolālā ʻia kēia PCB e hoʻokō i nā koi koʻikoʻi a me nā kūlana hana o ka ʻoihana aerospace. ʻO kona maʻalahi e hiki ke hoʻohui maʻalahi i nā hoʻolālā mokulele hoʻohālike, e hāʻawi ana i ka hoʻohui pono a me ka hana no nā ʻōnaehana hoʻokele naʻauao.

I ka hōʻuluʻulu ʻana, ʻo kā mākou papa kaapuni paʻi paʻi 2-layer ka hopena hope loa no ka aerospace a me nā noi mokulele. Me kāna hana koʻikoʻi, hilinaʻi a paʻa, hoʻokō ia i nā koi koi o ka ʻoihana aerospace, ʻoiai e hāʻawi ana i ka maʻalahi a me ka maʻalahi o ka hoʻohui ʻana no nā mea hoʻolālā mokulele. E hilinaʻi i kā mākou huahana e hāʻawi i nā hopena maikaʻi loa a lawe i kāu mau papahana aerospace i kahi kiʻekiʻe.