3 Layer Pcb ma luna o ke kaʻina hana: immersion gula a me OSP

Ke koho ʻana i kahi kaʻina hana lapaʻau ili (e like me ke gula immersion, OSP, a me nā mea ʻē aʻe) no kāu PCB 3-layer, hiki ke lilo i hana paʻakikī.No ka mea he nui nā koho, pono e koho i ke kaʻina hana lapaʻau kūpono e hoʻokō i kāu mau koi kikoʻī.Ma kēia moʻomanaʻo moʻomanaʻo, e kūkākūkā mākou pehea e koho ai i ka lāʻau lapaʻau maikaʻi loa no kāu PCB 3-layer, e hōʻike ana i ka loea o Capel, kahi hui i ʻike ʻia no kāna mana kiʻekiʻe a me nā kaʻina hana PCB holomua.

Kaulana ʻo Capel no kāna mau PCB paʻa paʻa, nā PCB maʻalahi a me nā PCB HDI.Me nā palapala hōʻoia patent a me kahi ākea o nā kaʻina hana PCB holomua, ua hoʻokumu ʻo Capel iā ia iho ma ke ʻano he alakaʻi ʻoihana.I kēia manawa, e nānā pono kākou i nā kumu e noʻonoʻo ai i ke koho ʻana i kahi hoʻopau honua no kahi PCB 3-layer.

1. Ke noi a me ke kaiapuni

ʻO ka mea mua, he mea koʻikoʻi e hoʻoholo i ka noi a me ke kaiapuni o ka 3-layer PCB.Hāʻawi nā kaʻina hana lapaʻau ʻokoʻa i nā pae like ʻole o ka pale ʻana i ka corrosion, oxidation a me nā mea kaiapuni ʻē aʻe.No ka laʻana, inā e ʻike ʻia kāu PCB i nā kūlana koʻikoʻi, e like me ka haʻahaʻa kiʻekiʻe a i ʻole ka wela wela, pono ia e koho i kahi kaʻina hana lapaʻau e hāʻawi i ka pale hoʻonui, e like me ke gula immersion.

2. ʻO ke kumukūʻai a me ka manawa hāʻawi

ʻO kekahi mea koʻikoʻi e noʻonoʻo ai ʻo ke kumukūʻai a me ka manawa alakaʻi e pili ana i nā kaʻina hana lapaʻau ʻili.ʻOkoʻa nā kumukūʻai waiwai, nā koi hana a me ka manawa hana holoʻokoʻa no kēlā me kēia kaʻina hana.Pono e loiloi ʻia kēia mau mea e pili ana i kāu pūlāwai kālā a me ka palena manawa o ka papahana no ka hoʻoholo ʻana.ʻO ka ʻike o Capel i nā kaʻina hana holomua e hōʻoia i ka uku kūpono a me ka manawa kūpono i kāu mau pono e hoʻomākaukau ai i ka PCB.

3. Hoʻokō RoHS

ʻO ka hoʻokō ʻana o RoHS (Restriction of Hazardous Substances) kahi kumu nui, ʻoiai inā ʻo kāu huahana no ka mākeke ʻEulopa.Loaʻa paha i kekahi mau lāʻau lapaʻau i nā mea pōʻino i ʻoi aku ma mua o nā palena RoHS.He mea nui e koho i kahi kaʻina hana lapaʻau e pili ana i nā lula RoHS.ʻO ka hoʻokō ʻana o Capel i ka mana maikaʻi e hōʻoiaʻiʻo i kāna mau kaʻina hana lapaʻau e pili ana i ka RoHS, e hāʻawi iā ʻoe i ka maluhia o ka noʻonoʻo i ka wā e pili ana i ka hoʻokō.

4. Solderability a me ka hoʻopaʻa uea

ʻO ka solderability a me nā ʻano hoʻopaʻa uea o ka PCB he mea nui e noʻonoʻo ai.Pono ke kaʻina hana lapaʻau ili e hōʻoia i ka solderability maikaʻi, ka hopena i ka hoʻopili pono ʻana o ka solder i ka wā e hui ai.Eia kekahi, inā pili kāu hoʻolālā PCB i ka hoʻopaʻa ʻana i ka uea, pono e hoʻomaikaʻi ke kaʻina hana lapaʻau i ka hilinaʻi o nā kaula uea.ʻO OSP (Organic Solderability Preservative) kahi koho kaulana ma muli o kona maikaʻi loa o ka solderability a me ka hoʻopili uea.

5. Nā ʻōlelo aʻo a me ke kākoʻo akamai

Hiki ke paʻakikī ke koho ʻana i ke kaʻina hana lapaʻau ili kūpono no kāu PCB 3-layer, ʻoi aku inā he hou ʻoe i ka hana PCB.ʻO ka ʻimi ʻana i ka ʻōlelo aʻoaʻo a me ke kākoʻo mai kahi hui hilinaʻi e like me Capel hiki ke maʻalahi i ke kaʻina hana hoʻoholo.Hiki i ka hui akamai o Capel ke alakaʻi iā ʻoe ma ke kaʻina koho a paipai i ke kaʻina hana lapaʻau kūpono loa e pili ana i kāu mau koi kikoʻī.

I ka hōʻuluʻulu ʻana, ʻo ke koho ʻana i ka lāʻau lapaʻau kūpono loa no kāu PCB 3-layer he mea koʻikoʻi no ka hana maikaʻi a me ka lōʻihi.ʻO nā mea e like me ka noi a me ke kaiapuni, ke kumu kūʻai a me ka manawa alakaʻi, ka hoʻokō ʻana o RoHS, solderability a me ka hoʻopaʻa ʻana i ke kelepona pono e loiloi pono ʻia.ʻO ka mana maikaʻi o Capel, nā palapala hōʻoia i hoʻopaʻa ʻia a me nā kaʻina hana PCB kiʻekiʻe e hiki ai ke hoʻokō i kāu mau pono hoʻomākaukau.E kūkākūkā me nā poʻe akamai o Capel a e pōmaikaʻi mai ko lākou ʻike a me ka ʻike ʻoihana nui.E hoʻomanaʻo i hiki i nā kaʻina hana lapaʻau i koho pono ʻia ke hoʻopilikia nui i ka hana holoʻokoʻa a me ka lōʻihi o kahi PCB 3-layer.