ʻO ka hopena o ka 4-layer circuit board routing and layer spacing on electromagnetic compatibility and signal integrity e hana pinepine i nā pilikia nui no nā ʻenekinia a me nā mea hoʻolālā. He mea koʻikoʻi ka hoʻoponopono maikaʻi ʻana i kēia mau pilikia no ka hōʻoia ʻana i ka hana maʻemaʻe a me ka hana maikaʻi o nā mea uila.Ma kēia moʻomanaʻo moʻomanaʻo, e kūkākūkā mākou pehea e hoʻoponopono ai i ka pilikia o ka hopena o 4-layer circuit board wiring and layer spacing on electromagnetic compatibility and sign integrity.
I ka hiki ʻana mai i ka hopena o ka 4-layer circuit board routing on electromagnetic compatibility (EMC) a me ka hōʻailona kūpaʻa, ʻo kekahi o nā mea nui e hopohopo nei he crosstalk paha.ʻO Crosstalk ka hoʻohui ʻole ʻia o ka ikehu electromagnetic ma waena o nā ʻāpana a i ʻole nā mea pili i kahi PCB, e hōʻemi ana i ka hōʻailona a me ka hoʻohaʻahaʻa. ʻO ka hoʻokaʻawale kūpono a me ka hoʻokaʻawale ʻana ma waena o nā meheu hiki ke hōʻemi nui i kēia pilikia.
No ka hoʻonui ʻana i ka EMC a me ka hōʻailona hōʻailona, pono e hoʻohana i nā polokalamu hoʻolālā e hiki ke hana i ka simulation a me ka nānā pono.Ma ka hoʻohana ʻana i nā lako polokalamu e like me nā mea hoʻoponopono kahua electromagnetic, hiki i nā mea hoʻolālā ke loiloi i ka hiki ke hiki i ka crosstalk i loko o nā kaiapuni virtual ma mua o ka hoʻomaka ʻana me ka prototyping kino. Mālama kēia ala i ka manawa, hoʻemi i nā kumukūʻai, a hoʻomaikaʻi i ka maikaʻi o ka hoʻolālā holoʻokoʻa.
ʻO kekahi hiʻohiʻona e noʻonoʻo ai ʻo ke koho ʻana i nā lako layup PCB.ʻO ka hui pū ʻana o ka mea dielectric kūpono a me ka mānoanoa kūpono hiki ke hoʻopilikia nui i ka ʻano electromagnetic o kahi PCB. ʻO nā mea waiwai kiʻekiʻe me ka nalowale dielectric haʻahaʻa a me nā waiwai impedance i hoʻomalu ʻia e kōkua i ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka pono o ka hōʻailona a hōʻemi i nā hoʻokuʻu electromagnetic.
Eia kekahi, hiki ke hoʻopilikia nui i ka EMC a me ka hōʻailona hōʻailona ma ka papa kaapuni 4-layer.ʻO ke kūpono, pono e hoʻonui ʻia ka spacing ma waena o nā papa PCB e hōʻemi i ka interference electromagnetic a hōʻoia i ka hoʻolaha ʻana o ka hōʻailona kūpono. Pono e hahai ʻia nā kūlana ʻoihana a me nā alakaʻi hoʻolālā i ka wā e hoʻoholo ai i ka spacing papa kūpono no kahi noi kikoʻī.
No ka hoʻoponopono ʻana i kēia mau pilikia, hiki ke hoʻohana ʻia nā hoʻolālā aʻe:
1. Hoʻokomo pono ʻia nā ʻāpana:ʻO ka hoʻokomo ʻana i nā ʻāpana kūpono e hōʻemi i ka crosstalk ma ka PCB. Ma ka hoʻonohonoho pono ʻana i nā ʻāpana, hiki i nā mea hoʻolālā ke hōʻemi i ka lōʻihi o nā hōʻailona hōʻailona kiʻekiʻe a hoʻemi i ka hoʻopilikia electromagnetic. He mea koʻikoʻi kēia ala i ka wā e pili ana i nā mea koʻikoʻi a me nā kaapuni koʻikoʻi.
2. Hoʻolālā papa honua:ʻO ka loaʻa ʻana o kahi papa lepo paʻa he ʻenehana koʻikoʻi e hoʻomalu i ka EMC a hoʻomaikaʻi i ka pono o ka hōʻailona. Ke hana nei ka papa honua ma ke ʻano he pale, e hōʻemi ana i ka hoʻolaha ʻana o nā hawewe electromagnetic a pale i ka hoʻopili ʻana ma waena o nā ʻano hōʻailona like ʻole. He mea nui e hōʻoia i nā ʻenehana hoʻokumu ʻia kūpono, me ka hoʻohana ʻana i nā vias lehulehu e hoʻohui i nā mokulele honua ma nā papa like ʻole.
3. Hoʻolālā multilayer stackup:ʻO ka hoʻolālā stackup maikaʻi loa e pili ana i ke koho ʻana i ke kaʻina papa kūpono no ka hōʻailona, ka lepo, a me nā papa mana. Hiki i nā stackups i hoʻolālā maikaʻi ʻia ke hoʻokō i ka impedance i hoʻopaʻa ʻia, hoʻemi i ka crosstalk, a hoʻomaikaʻi i ka pono o ka hōʻailona. Hiki ke hoʻokuʻu ʻia nā hōʻailona kiʻekiʻe ma ka ʻaoʻao o loko e pale i ka hoʻopilikia ʻana mai nā kumu waho.
ʻO ka ʻike o Capel i ka hoʻonui ʻana i ka EMC a me ka hōʻailona pono:
Me 15 mau makahiki o ka ʻike, hoʻomau ʻo Capel i ka hoʻomaikaʻi ʻana i kāna kaʻina hana a hoʻohana i nā ʻenehana holomua e hoʻomaikaʻi i ka EMC a me ka hōʻailona pono. ʻO nā mea koʻikoʻi o Capel penei:
- Noiʻi nui:Hoʻokomo ʻo Capel i ka noiʻi hohonu e ʻike i nā ʻano e kū mai ana a me nā pilikia i ka hoʻolālā PCB e noho ma mua o ka pihi.
- Nā lako hana hou loa:Hoʻohana ʻo Capel i nā mea hana hou no ka hana ʻana i nā PCB maʻalahi a me nā PCB paʻa paʻa, e hōʻoia ana i ka pololei a me ka maikaʻi.
- Nā ʻoihana akamai:Loaʻa iā Capel kahi hui o nā ʻoihana loea me ka ʻike hohonu i ke kahua, e hāʻawi ana i nā ʻike waiwai a me ke kākoʻo no ka hoʻonui ʻana i ka EMC a me ka hōʻailona pono.
Ma ka hōʻuluʻulu
He mea koʻikoʻi ka hoʻomaopopo ʻana i ka hopena o ka hoʻokele ʻana o ka papa kaapuni 4-layer a me ka spacing layer i ka hoʻohālikelike electromagnetic a me ka hōʻailona hōʻailona pono i ka hoʻolālā ʻana o ka mea uila. Ma ka hoʻohana ʻana i ka simulation holomua, ka hoʻohana ʻana i nā mea kūpono, a me ka hoʻokō ʻana i nā hoʻolālā hoʻolālā kūpono, hiki i nā ʻenekini ke lanakila i kēia mau pilikia a hōʻoia i ka hana PCB holoʻokoʻa a me ka hilinaʻi. Ma ka hoʻohana ʻana i nā ʻenehana kūpono i ka hoʻonohonoho ʻana o ka papa, ka hoʻokumu ʻana a me ka hoʻokele hōʻailona, ʻoiai e hoʻohana ana i ka ʻike o Capel, hiki i nā mea hoʻolālā ke hoʻemi i ka EMI, hoʻomaikaʻi i ka hōʻailona hōʻailona, a kūkulu i nā papa hilinaʻi a maikaʻi loa.
Ka manawa hoʻouna: Oct-05-2023
Ke kua
