ʻO ke koho ʻana i ka mana wela kūpono a me nā mea hoʻoheheʻe wela no nā PCB ʻekolu-layer he mea koʻikoʻi ia i ka hōʻemi ʻana i ka wela o nā mea a me ka hōʻoia ʻana i ka paʻa o ka ʻōnaehana holoʻokoʻa.Ke holomua nei ka ʻenehana, liʻiliʻi a ʻoi aku ka ikaika o nā mea uila, e hopena i ka hoʻonui ʻana i ka wela.Pono kēia i nā hoʻolālā hoʻokele wela kūpono e pale ai i ka wela a me ka hiki ʻole o nā mea hana.Ma kēia pou moʻomanaʻo, e alakaʻi mākou iā ʻoe i ke koho ʻana i nā mea kūpono no ka mālama ʻana i ka wela a me ka hoʻohemo ʻana i ka wela ma 3-layer PCBs.
1. Hoʻomaopopo i ke koʻikoʻi o ka hoʻokele wela
He mea koʻikoʻi ka hoʻokele wela e hōʻoia i ka hana pono o nā mea uila.Hiki i ka wela ke alakaʻi i ka hoʻemi ʻana i ka hana, hoʻonui i ka hoʻohana ʻana i ka mana, a me ka pōkole o ke ola lawelawe.He mea koʻikoʻi ka hoʻoluʻu kūpono no ka mālama ʻana i nā mahana o nā mea i loko o nā palena palekana.ʻO ka mālama ʻole ʻana i ka hoʻokele wela hiki ke alakaʻi i ke koʻikoʻi wela, ka hoʻohaʻahaʻa ʻana i nā mea, a i ʻole ka pōʻino pōʻino.
2. Nā Manaʻo Koʻikoʻi no nā Mea Hoʻomalu Thermal
Ke koho ʻana i nā mea hoʻokele wela no nā PCB 3-layer, pono e noʻonoʻo ʻia nā mea aʻe:
- Ka hoʻoili wela:He mea koʻikoʻi ka hiki ʻana o kekahi mea i ka wela.Hoʻopau koke ka wela wela mai nā ʻāpana a i ke kaiapuni a puni.Hoʻohana nui ʻia nā mea e like me ke keleawe a me ka alumini ma muli o kā lākou mau waiwai conductivity thermal maikaʻi loa.
- Hoʻokuʻu uila:No ka mea he 3-layer PCB ka nui o nā papa me nā ʻāpana uila like ʻole, he mea nui e koho i nā mea e hāʻawi ai i ka insulation uila maikaʻi.Mālama kēia i nā pōkole a me nā hewa ʻē aʻe o ka ʻōnaehana.ʻOi aku ka maikaʻi o nā mea hoʻokele wela me nā waiwai insulating uila maikaʻi, e like me nā ceramics a i ʻole nā mea hoʻohui silicon.
- Hoʻohālikelike:Pono nā mea i koho ʻia me ke kaʻina hana i hoʻohana ʻia e hana i nā PCB 3-layer.Pono lākou no ka lamination a hoʻopili maikaʻi i nā papa ʻē aʻe o ka PCB.
3. Heat dissipation mea no 3-papa PCB
No ka hoʻonui ʻana i ka hana wela o kahi PCB 3-layer, hiki ke hoʻohana ʻia nā ʻano mea like ʻole a me nā ʻenehana:
- Nā Mea Hoʻohui Thermal Interface (TIM):Hoʻemi ʻo TIM i ka pale ʻana i ka wela ma o ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka hoʻoili wela ma waena o nā ʻāpana a me nā puʻu wela.Hoʻopiha kēia mau mea i nā ʻāpana ea microscopic ma waena o nā ʻili a hele mai i nā ʻano like ʻole, me nā pad thermal, gels, pastes a me nā mea hoʻololi.ʻO ke koho TIM e pili ana i nā mea e like me ka thermal conductivity, ka kūlike a me ka hana hou.
- Radiator:Hāʻawi ka Radiator i kahi ʻāpana ili nui e hoʻopau i ka wela.Hana ʻia lākou me ka alumini a i ʻole ke keleawe a hoʻopili ʻia i nā mea mana kiʻekiʻe me ka hoʻohana ʻana i ka thermal adhesive a i ʻole nā mea hoʻopili mechanical.Pono e hoʻolālā ʻia ka hoʻolālā wela a me ke kau ʻana i mea e hōʻoia ai i ka hoʻopau ʻana i ka wela.
- Hoʻolālā Papa Kaapuni:He kuleana koʻikoʻi ka hoʻolālā PCB kūpono i ka hoʻopau ʻana i ka wela.ʻO ka hui pū ʻana i nā ʻāpana mana kiʻekiʻe a me ka hōʻoia ʻana i ka hoʻokaʻawale kūpono ma waena o lākou e hiki ai ke kahe ea maikaʻi a hōʻemi i ka ʻike wela.ʻO ka waiho ʻana i nā ʻāpana hoʻomehana kokoke i ka papa waho o ka PCB e hoʻoikaika i ka hoʻoheheʻe wela ma o ka convection.
- Vias:Hiki ke hoʻonohonoho pono ʻia ʻo Vias no ka lawe ʻana i ka wela mai nā papa o loko o ka PCB a i nā papa waho a i ʻole i kahi wela wela.Hana kēia mau vias ma ke ʻano he ala wela a hoʻonui i ka hoʻopau wela.He mea koʻikoʻi ka hoʻonohonoho pono ʻana a me ka hāʻawi ʻana i nā vias no ka hoʻokele wela.
4. Hoʻonui i ka paʻa o ka ʻōnaehana ma o ka hoʻomalu wela kūpono
Hiki ke hoʻomaikaʻi nui ʻia ke kūpaʻa o kahi ʻōnaehana PCB 3-layer ma o ke koho akahele a me ka hoʻokō ʻana i nā mea hoʻokele wela kūpono.ʻO ka hoʻokele wela kūpono e hōʻemi i ka hopena o ka wela a hōʻoia i ka lōʻihi o nā mea uila, a laila e hoʻonui ai i ka hilinaʻi o ka ʻōnaehana.
Ma ka hōʻuluʻulu
ʻO ke koho ʻana i ka hoʻokele wela kūpono a me nā mea hoʻoheheʻe wela no kahi 3-layer PCB he mea koʻikoʻi i ka pale ʻana i ka wela a me ka hōʻoia ʻana i ka paʻa o ka ʻōnaehana.ʻO ka hoʻomaopopo ʻana i ke koʻikoʻi o ka hoʻokele wela, ka noʻonoʻo ʻana i nā mea e like me ka conductivity thermal a me ka insulation uila, a me ka hoʻohana ʻana i nā mea e like me TIMs, heat sinks, optimized board layout, a me nā vias i hoʻonohonoho pono ʻia he mau hana koʻikoʻi i ka loaʻa ʻana o ka mana wela maikaʻi.Ma ka hana mua ʻana i ka hoʻokele wela, hiki iā ʻoe ke pale i ka hana a me ka lōʻihi o kāu mau mea uila.
Ka manawa hoʻouna: Oct-05-2023
Ke kua
