E koho i nā mea kūpono no nā PCB he nui

Ma kēia pou blog, e kūkākūkā mākou i nā manaʻo nui a me nā alakaʻi no ke koho ʻana i nā mea maikaʻi loa no ka PCB lehulehu.

Ke hoʻolālā a hana ʻana i nā papa kaapuni multilayer, ʻo kekahi o nā mea koʻikoʻi e noʻonoʻo ai ʻo ke koho ʻana i nā mea pono.ʻO ke koho ʻana i nā mea pono no ka papa kaapuni multilayer, me ka substrate a me ka foil keleawe, hiki ke hoʻololi nui i ka hana a me ka hilinaʻi o ka huahana hope.

E hoʻomaopopo i ke kuleana o ka substrate

ʻO ka mea kumu ke kumu o nā papa kaapuni multifunctional.He kuleana koʻikoʻi ia i ka hāʻawi ʻana i ke kākoʻo mechanical, ka hoʻoheheʻe uila a me ka hoʻopau wela i loko o ka papa kaapuni.No laila, ʻo ke koho ʻana i ka substrate kūpono he mea koʻikoʻi ia e hōʻoia i ka hilinaʻi holoʻokoʻa a me ka hana o ka papa kaapuni.

Ke koho ʻana i kahi substrate no kahi papa kaapuni multilayer, aia kekahi mau mea e noʻonoʻo ai.ʻO nā substrate i hoʻohana pinepine ʻia me FR-4, polyimide a me nā mea seramika.Loaʻa i kēlā me kēia mea waiwai nā waiwai a me nā pōmaikaʻi e kūpono i nā koi o ka papa kaapuni like ʻole.

1. FR-4:ʻO FR-4 kahi substrate i hoʻohana nui ʻia no kāna mau waiwai insulation uila maikaʻi loa a me ka ikaika mechanical.Aia ia me kahi ʻāpana lahilahi o ka fiberglass epoxy resin i hoʻoikaika ʻia.ʻO ka FR-4 he kumu kūʻai kūpono, hiki ke loaʻa, a kūpono no ka nui o nā noi.Eia nō naʻe, ma muli o kona kiʻekiʻe kiʻekiʻe o ka dielectric mau a me ka nalo, ʻaʻole kūpono ia no ka hoʻolālā kaapuni alapine kiʻekiʻe.

2. Polyimide:He kūpono ka Polyimide no nā noi e koi ana i ka maʻalahi, ka pale wela kiʻekiʻe, a me ke kūpaʻa kemika maikaʻi loa.He mea thermoplastic hiki ke kū i nā kūlana hana paʻakikī.Hoʻohana maʻamau ʻia nā papa kaapuni Polyimide i ka aerospace, automotive a me nā ʻoihana olakino kahi e koʻikoʻi ai nā hoʻolālā māmā a paʻa.

3. Nā mea keramika:No nā noi kūikawā e koi ana i ka conductivity thermal kiʻekiʻe a me ka insulation uila maikaʻi loa, nā mea seramika e like me ka alumini nitride a i ʻole ka alumini oxide ke koho mua.Loaʻa i kēia mau mea waiwai nā mea wela maikaʻi a hiki ke mālama i ka hana mana kiʻekiʻe.

E noʻonoʻo i nā koho hoʻopaʻa keleawe

Hoʻohana ʻia ʻo Copper clad foil ma ke ʻano he conductive layer ma nā papa kaapuni multilayer.Hāʻawi ia i nā ala uila a me nā pilina ma waena o nā ʻāpana like ʻole a me nā kaapuni.I ke koho ʻana i ka pahu keleawe, ʻelua kumu nui e noʻonoʻo ai: ka mānoanoa o ka foil a me ke ʻano adhesive.

1.Mānoanoa Foil:Loaʻa ka ʻeleʻele keleawe i nā mānoanoa like ʻole, maʻamau mai 1 auneke a 6 auneke.Hoʻoholo ka mānoanoa i ka hiki ke halihali i kēia manawa o ka papa kaapuni.Hiki i ka foil mānoanoa ke hoʻopaʻa i nā ukana ʻoi aku ke kiʻekiʻe o kēia manawa akā hiki ke kaupalena ʻia i ka loaʻa ʻana o nā laula me ka ʻoi aku ka maikaʻi.No laila, he mea koʻikoʻi e loiloi i nā koi o kēia manawa o ke kaapuni a koho i kahi mānoanoa foil e kūpono i nā koi o kēia manawa.

2.ʻAno pipili:ʻO ka pahu keleawe me ka acrylic a i ʻole ka epoxy adhesive.ʻOi aku ka maikaʻi o ke kaiapuni, maʻalahi ka hana a me ke kumu kūʻai.ʻO nā foil epoxy adhesive, ma ka ʻaoʻao ʻē aʻe, hāʻawi i ka ʻoi aku ka maikaʻi o ka wela, ka pale kemika, a me ka adhesion.ʻO ke koho o ke ʻano adhesive e pili ana i nā koi kikoʻī o ka noi.

E hoʻonui i ke kaʻina koho mea

I mea e hoʻonui ai i ke kaʻina koho mea no nā papa kaapuni lehulehu, pono e noʻonoʻo ʻia nā alakaʻi aʻe:

1. E hoʻoholo i nā pono noi:He mea koʻikoʻi e hoʻomaopopo i ke kaiapuni hana, nā pae wela, nā koʻikoʻi mechanical, a me nā kūlana ʻē aʻe e pili ana i ka noi.E alakaʻi kēia ʻike i ke koho ʻana i nā mea hiki ke kū i nā kūlana i koi ʻia.

2.E hana me nā mea hoʻolako:Hiki i ke kūkākūkā me kahi mea hoʻolako lako ʻike a i ʻole mea hana PCB hiki ke hāʻawi i nā ʻike waiwai i ke koho ʻana i nā mea kūpono loa.Hiki iā lākou ke hāʻawi i ka ʻōlelo aʻo e pili ana i ko lākou ʻike a me ka ʻike o nā holomua hou loa i nā mea papa kaapuni.

3. E loiloi i ke kumukūʻai a me ka loaʻa:ʻOiai he mea koʻikoʻi ka hana a me ka hilinaʻi, he mea nui e noʻonoʻo i ke kumukūʻai a me ka loaʻa o nā mea i koho ʻia.E hōʻoia i ke kumu kūʻai o nā mea i koho ʻia a hiki ke loaʻa i nā nui i makemake ʻia.

Ma ka hōʻuluʻulu

ʻO ke koho ʻana i nā mea kūpono no nā PCB he mea koʻikoʻi ia i ka hōʻoia ʻana i ka hana, hilinaʻi a me ka hana o ka huahana hope.ʻO ka hoʻomaopopo ʻana i ke kuleana o ka substrate a me ka pale keleawe, ka loiloi ʻana i nā koho e pili ana i nā koi kikoʻī, a me ka hoʻonui ʻana i ke kaʻina koho e kōkua i nā mea hoʻolālā a me nā mea hana e hoʻokō i nā hopena maikaʻi loa.Ma ka noʻonoʻo ʻana i kēia mau alakaʻi, hiki i nā ʻenekini ke koho wiwo ʻole i nā mea kūpono no nā papa kaapuni lehulehu, e hopena i nā hoʻolālā huahana kūleʻa a lōʻihi.