nybjtp

Na Lako a me ka Hana o ka Papa Kaapuni Pai

Ma kēia pou moʻomanaʻo, e ʻimi mākou i nā mea i hoʻohana ʻia i nā PCB maʻalahi a komo i loko o ke kaʻina hana, e hōʻike ana i ka ʻenehana kupaianaha ma hope o kēia mau papa kaapuni.

Ua hoʻololi nā papa kaapuni paʻi maʻalahi (PCBs) i ka ʻoihana uila ma o ka hāʻawi ʻana i kahi koho maʻalahi i nā PCB paʻa kuʻuna.ʻO kāna hana kūikawā a me nā mea hana e hoʻomaikaʻi i ka maʻalahi o ka hoʻolālā, ka hilinaʻi a me ka hana.

2 papa FPC mea hana PCB hikiwawe

Nā mea i hoʻohana ʻia i loko o nā papa kaapuni paʻi maʻalahi

Hana ʻia nā PCB maʻalahi mai ka hui pū ʻana o nā mea like ʻole e hoʻonui ai i ko lākou maʻalahi a paʻa.E nānā pono kākou i kekahi o nā mea nui i hoʻohana ʻia i kāna hana ʻana.

1. Mea kumu:
ʻO ke kumu o kēlā me kēia PCB maʻalahi ka mea substrate.ʻO nā mea maʻamau i hoʻohana ʻia me ka polyimide (PI), kahi polymer hiki ke maʻalahi a pale i ka wela.Loaʻa i ka PI ka ikaika mechanical maikaʻi, ke kūʻē kemika a me nā waiwai insulation.ʻO kahi mea substrate kaulana ʻē aʻe he polyester (PET), e hāʻawi ana i ka maʻalahi ma ke kumu kūʻai haʻahaʻa.Hāʻawi kēia mau mea i nā papa kaapuni e kūlou, wili a hoʻololi i nā ʻano like ʻole a me nā nui.

2. Mea hoʻokele:
No ka hoʻokumu ʻana i nā pilina uila ma waena o nā mea kaapuni like ʻole, hoʻohana ʻia nā mea conductive e like me ke keleawe.ʻO ke keleawe ka mea hoʻokele uila maikaʻi loa me ka maʻalahi a kūpono no ka hoʻohana ʻana i nā papa kaapuni paʻi maʻalahi.Hoʻopili ʻia ka pahu keleawe lahilahi i ka substrate e hana i nā kaapuni a me nā ʻāpana e pono ai no nā pili uila.

3. Uhi mea:
Hoʻohana ʻia ka mea i uhi ʻia ma ke ʻano he pale pale ma ka PCB maʻalahi.Hāʻawi lākou i ka insulation, ka palekana mechanical, a me ke kū'ē i nā mea kūlohelohe e like me ka makū, ka lepo, a me nā kemika.Hoʻohana nui ʻia ka polyimide overlays ma muli o ko lākou kūpaʻa wela maikaʻi loa, hiki ke maʻalahi a paʻa.

ʻenehana hana o nā papa kaapuni paʻi maʻalahi

ʻO ke kaʻina hana o kahi PCB maʻalahi e pili ana i nā ʻanuʻu like ʻole.E noʻonoʻo pono i kēlā me kēia pae:

1. Hoʻomākaukau substrate:
ʻO ka hana mua i ke kūkulu ʻana i kahi PCB hiki ke hoʻomākaukau i ka mea substrate.Hoʻohana ʻia ka mea substrate i koho ʻia, inā he polyimide a i ʻole polyester, i mea e hoʻomaikaʻi ai i kona ʻili a me nā waiwai pili.Hoʻomaʻamaʻa kēia hana i ka hoʻopaʻa ʻana o ka mea conductive i ka substrate.

2. Hoʻolālā kaapuni a me ka hoʻolālā:
A laila, e hoʻohana i ka polokalamu kamepiula-aided design (CAD) e hana i ka hoʻolālā kaapuni a me ka hoʻolālā.Hoʻoholo ka hoʻolālā i ke kau ʻana o nā mea uila ma ka papa kaapuni a me ke ala ʻana o nā pili uila.Pono kēia ʻanuʻu e noʻonoʻo pono i nā mea e like me ka hōʻailona pono, ka hāʻawi ʻana i ka mana, a me ka hoʻokele wela.

3. Etching a me ka hoʻopaʻa ʻana:
Ma hope o ka pau ʻana o ka hoʻolālā kaapuni, hana ʻia ke kaʻina hana etching ma ka substrate.E hoʻohana i ka hopena kemika no ka wehe ʻana i ke keleawe keu aʻe, e waiho ana i nā meheu kaapuni a me nā pad i makemake ʻia.Ma hope o ka etching, ua uhi ʻia ka papa kaapuni me kahi ʻāpana keleawe keleawe, e hoʻonui ai i ke ala conductive a hōʻoia i kahi pilina uila paʻa.

4. Solder mask a me ka paʻi pale:
ʻO ka mask solder he papa pale i hoʻopili ʻia ma ka ʻili o kahi papa kaapuni.Mālama ia i nā ʻāpana keleawe mai ka oxidation, solder bridging, a me nā mea ʻē aʻe o waho.A laila paʻi ʻia ka pale e hoʻohui i nā hōʻailona, ​​​​e like me nā lepili ʻāpana a i ʻole nā ​​​​hōʻailona polarity, e hoʻomaʻamaʻa i ka hui ʻana a me ka hoʻoponopono pilikia.

5. Hoʻokomo a hui pū ʻia:
Hoʻopili ʻia nā ʻāpana uila ma luna o nā PCB maʻalahi me ka hoʻohana ʻana i nā mīkini ʻenehana kiʻekiʻe kiʻekiʻe (SMT) a i ʻole nā ​​ʻenehana hui lima.Hoʻopili i nā ʻāpana i nā pad me ka hoʻohana ʻana i nā ʻenehana e like me ka reflow a i ʻole ka nalu nalu.E nānā pono i ka hoʻopaʻa pono ʻana o nā ʻāpana a pili pono.

6. ʻO ka hoʻāʻo a me ka nānā ʻana:
Ke hoʻākoakoa ʻia ka papa kaapuni, hele ia ma kahi kaʻina hoʻāʻo a me ka nānā ʻana e hōʻoia i kāna hana a me ka maikaʻi.E hana i nā hoʻāʻo ʻokoʻa e like me ka In-Circuit Testing (ICT) a i ʻole Automated Optical Inspection (AOI) e ʻike i nā hemahema a i ʻole nā ​​​​pili hewa.Kōkua kēia mau hoʻāʻo e ʻike a hoʻoponopono i nā pilikia ma mua o ka hoʻouna ʻia ʻana o ka huahana hope.

Ua lilo nā PCB maʻalahi i koho mua no nā noi kahi i koʻikoʻi ai nā kaohi o ka lewa, ka hoʻemi kaumaha a me ka maʻalahi.ʻO kāna mau mea kūʻokoʻa a me nā ʻenehana hana e ʻae i ka hana maʻamau, hoʻemi ʻia ka nui a me ka hana hoʻonui.Mai ka ʻoihana aerospace a hiki i nā lāʻau lapaʻau a me nā mea uila uila, ua waiho nā PCB maʻalahi i kā lākou hōʻailona ma nā ʻano like ʻole.

Ma ka hōʻuluʻulu

Hāʻawi nā PCB maʻalahi i nā mea maikaʻi ma muli o ko lākou ʻano a me nā mea.ʻO ka hui pū ʻana o nā mea kumu, nā mea conductive a me ka uhi pale e hōʻoia i ka maʻalahi, ka lōʻihi a me ka hilinaʻi.ʻO ka hoʻomaopopo ʻana i ke kaʻina hana o nā papa kaapuni paʻi maʻalahi e hāʻawi iā mākou i ka ʻike i ka ʻenehana kupaianaha ma hope o kēia mau papa kaapuni.Ke hoʻomau nei ka ʻenehana i ka holomua, e hoʻomau ka PCB maʻalahi i ka hana nui i ka hana ʻana i ka wā e hiki mai ana o ka ʻoihana uila.


Ka manawa hoʻouna: Oct-11-2023
  • Mua:
  • Aʻe:

  • Ke kua